歐盟法院法務官建議歐盟法院駁回有關德國乾酪商標之決議案
歐盟法院法務官Jan Mazak建議歐盟法院駁回有關歐盟委員會否決對德國'Parmeggiano Reggiano' 為用於代表乾酪之商標名稱決議案。
歐盟委員會認為歐盟立法例對於有關地理名稱之保護應適用於’Parmesan Cheese’ 之商標案，委員會認為Parmesan Cheese 為地理名稱標示，係指出產於義大利之乾酪，故不得為商標名稱。因此，在德國即使是相類似之乾酪亦不允許標示為 ’Parmesan Cheese’。
德國抗辯縱使Parmigiano Reggiano應被予以保護，但單獨使用Parmigiano則應為通用名稱而不應予以限制；縱使Parmigiano 本身應被保護不得專用，但是和Parmesan兩者相比較係為不同字，不論是在德國或是歐盟各國都應被歸納為通用名稱，而應准予使用。
法務官認為，德國未證明Parmesan已成為通用名稱；而委員會未說明為何在德國Parmigiano Reggiano 或Parmesan係等同為乾酪地理來源標示。特別是，自10月正式通知本案爭議程序後，委員會亦未顯示任何其他事證得證明Parmigiano Reggiano有任何商標侵權案例之前案，故建議歐盟法院駁回本件歐盟委員會決議案。
古心怡
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2007年6月28日，http://www.forbes.com/markets/feeds/afx/2007/06/28/afx3865647.html，最後瀏覽日期：2007年06月29日
由聯合國農糧組織及世界衛生組織共同成立的The Codex Alimentarius Commission (Codex)，刻正研提一份與GMO有關的重要技術指導原則，以協助各國評估並管控進口食品是否含有未經核准的GMO或由未經核准的GMO所製程的風險，藉此降低食品貿易的障礙。 關於未經核准的GMO，目前歐盟採取的零容忍度政策（zero-tolerance policy），亦即，進口之食品或飼料中，絕對不能含有未經核准的GMO或由未經核准的GMO所製程，至於一般所知的歐盟0.9％的GMO標示義務，是適用在經依法核准上市的GMO，若因技術上不可避免的原因而使非基改產品含有此GMO之可容忍界線。 根據Codex調查，許多GMO的上市審查在歐盟受到延宕，但這些GMO在歐盟以外其實很多都已經被其他國家核准，或歐盟的技術審查單位—食品安全管理局（European Food Safety Authority, EFSA)也已提出正面的安全評估意見，但歐盟執委會卻遲遲未完成行政審查，造成在歐盟進口的食品或飼料中若含有這些GMO，即被認定為未經核准而影響產品之進口。 鑑於歐盟的GMO管理與出口國的GMO管理有重大的制度面差異，Codex認為此一制度面的衝突若不尋求解決，未來將越演越烈，影響的作物範圍也會越來越廣，因而Codex才會思考制定相關的技術指導原則，解決某GMO可能在一個或多個國家已經被核准上市，但在進口國還未經核准上市，而進口非基改食品或飼料中卻含有這些GMO的問題，目前Codex預計在2008年7月提出相關的技術指導原則建議。
防範網路釣魚──事後追究有其侷限，多管齊下始屬正途 美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。
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