資通安全法律案例宣導彙編 第3輯

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2004年06月編印
 

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瑞士聯邦委員會發布氣候揭露規則,規範企業非財務資訊揭露義務標準

  瑞士聯邦委員會(The Swiss Federal Council)於2022年11月23日發布氣候揭露規則(L'ordonnance relative au rapport sur les questions climatiques),旨在補充《瑞士債法典》(Code des Obligations)企業非財務資訊揭露義務之標準,要求瑞士大型企業呈現明確、可供比較的氣候資訊,並於2024年1月1日起生效。   依照《瑞士債法典》第32章第6節「非財務事項之透明度(Transparency on Non-Financial Matters)」規定,擁有500位以上員工,且資產負債表總額為2000萬瑞士法郎以上或營業額超過4000萬瑞士法郎之上市公司、銀行和保險公司(下稱大型企業)每年應揭露非財務資訊。氣候揭露規則就此進一步補充該章節的內容,要求大型企業依照國際公認標準揭露氣候資訊,要點如下:   (1)明定包括氣候對大型企業造成的影響與企業活動對氣候造成的影響在內的資訊,皆應於大型企業的非財務資訊報告中公布。   (2)將氣候相關財務揭露工作小組(Task Force on Climate-related Financial Disclosure, TCFD)公布之「TCFD建議書(Recommendations of the Task Force on Climate-related Financial Disclosures)」與附件「TCFD建議書之實施(Implementing the Recommendations of the Task Force on Climate-related Financial Disclosures)」納為瑞士大型企業氣候揭露標準,包括治理、戰略、風險管理及關鍵指標與目標四項主題,並應留意建議書「適用所有部門(all-sectors)」與「個別部門(certain sectors)」之指引。   (3)如未依規定揭露者,則應說明其遵循氣候揭露義務的其他方式,或說明無須遵循的正當理由。

美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策

美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。

Serenex控訴員工竊取癌症新藥商業機密資料

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