黑苺手機製造商RIM對三星提起訴訟,針對三星近日來推出商品上的商標,使用像是草莓、珍珠等樣式。RIM在加州巡迴法院提出訴狀,RIM認為只要圖案上含有黑色苺果或黑色珍珠的樣式,就會和RIM的名稱近似。而三星在2006年3月已提出全新的商標申請,但RIM對此提出異議,當時RIM已開始廣告黑苺機,並拒絕接受以三星已註冊的商標使用Verizon Wireless上。
RIM提及其產品黑苺機的黑苺商標對於RIM而言是無價的,黑苺商標使RIM走向持續成功的境界,並擁有有良好的商譽。倘若三星的商品持續以黑色草莓的商標販售,將對RIM的黑苺商標造成商業損害和不可預期的損失,若無法在法律上受到適當賠償,將對RIM造成極大的損失。因此,RIM請求三星銷毀具有black, blue, 或pearl樣式的手機商品。
此案後續發展是值得關切的議題,倘若RIM勝訴,三星要回收所有的手機,此影響甚鉅。
新加坡政府在2016年05月05日發表了數位平台「MyInfo」。 新加坡政府推出此一平台的目標是「以數位方式來整合目前的工作,去除現行的不便與散亂,讓民眾與政府打交道時更輕鬆 」。因此,「MyInfo」將每個新加坡公民散在各政府機關間的個人資料整合成單一檔案,使用者也可以自行決定加入額外的資訊,像是年收入、教育程度、就業情況以及家人資料。當民眾需要填寫不同的政府表單時,不需要再一直填寫重複的內容。 新加坡政府表示,每個公民可以自由決定他們要不要註冊MyInfo。當使用者選擇使用這項服務時,相關機關會針對可能被運用的資料先徵詢使用者的同意。 MyInfo計畫是由新加坡財政部與資訊通信發展管理局共同發起。新加坡政府的數位服務團隊在一年前左右開始設計這項服務,目前平台上仍持續在測試並改善使用者經驗。 MyInfo從2016年01月到04月試營運,已經有超過32,000人使用這項服務(佔新加坡總人口0.6%)。在2016年06月之前,MyInfo會提供15項服務,包括註冊公用住宅、更新報稅資料以及求職資訊等。到2018年,所有需要雙認證的數位服務都會整合在MyInfo平台,估計會有200項服務項目。 這個計畫是新加坡「數位政府」(Digital Government)政策的重要拼圖之一。新加坡政府將持續擴大MyInfo的服務項目,希望藉由此服務來蒐整更多資料,並增加可供政府機關間分享的個人資料數目。伴隨愈加豐富的數據資料,各政府部門更能事先了解民眾的需求並提出民眾真正需要的服務。
何謂「離崗創業」?所謂「離崗創業」係指中國大陸允許國立的研究開發機構、大學院校科技人員於履行職責、完成本職工作的前提下,經徵得單位同意得保留職位至企業或自行創業從事研發成果運用活動之研發人員激勵措施。 中國大陸於2012年時首次提出「創新驅動發展戰略」之國家政策,該政策的主要涵義包括了未來的發展要靠科技創新驅動,而不是傳統的勞動力以及資源能源驅動;以及創新的目的是為了驅動發展,而不是為了發表高水準論文。 在實施該戰略政策之前提下,中國大陸於2016年2月發布了《實施〈中華人民共和國促進科技成果轉化法〉若干規定》,於該文件中,為激勵研發人員創新創業,開放國立研究開發機構、大學院校科技人員於履行職責、完成本職工作的前提下,經徵得單位同意得保留職位至企業或自行創業從事研發成果運用活動。該文件並要求國立研究開發機構及大學院校應建立相關規範,或與研發人員約定留職從事研發成果運用活動期之間和期滿後的權利和義務,以及規定研發人員依該規定留職者,其期間以3年為限。
歐盟執委會提出「歐盟開放資訊戰略」為達成歐盟數位議程(Digital Agenda)中的單一數位市場(Digital Single Market)目標,歐盟執委會(EU Commission)提出了「開放資訊戰略」(Open Data Strategy for Europe)措施,預計可為歐洲地區創造出每年超過400億歐元的產值。 此方案係利用歐盟各會員國政府已蒐集的大量資訊,藉由免費或低收費的方式,提供全歐洲任意目的使用。目前英國、法國已完成相關整備,蓄勢待發 。 歐盟此目標包含三個具體措施:a.歐盟執委會將率先開始,利用新網站(data portals)免費開放資訊;b.建立全歐洲開放資訊的公平競爭環境;c.從2011至2013年投入共1億歐元,以進行資料處理研究。 此外執委會建議修正2003年公共部門資訊再利用指令(2003/98/EC),包含:a.所有公部門蒐集的資訊,在無妨礙著作權情形下,應開放予所有人任何目的使用;b.除了必要成本外,不得收取其他費用;c.任何機器均可使用,以確保資料有效重新利用;d.引入監管機制;e.擴展指令覆蓋範圍,包含博物館與圖書館等。 歐盟執委會現已著手建立新的專屬公開網站,未來該網站將可連結到歐盟各會員國公開資訊。該網站預計於2012年春季正式推出。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。