德國電信服務法下訊息儲存服務提供者之法律責任

刊登期別
第20卷,第7期,2008年07月
 

※ 德國電信服務法下訊息儲存服務提供者之法律責任, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=2897&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/06/13)
引註此篇文章
你可能還會想看
歐洲網路與資訊安全機構和歐洲標準化機構針對網路安全簽訂合作協議

  歐洲網路與資訊安全機構(European Network and Information Security Agency,簡稱ENISA)為了支持網路安全商品和服務進行標準化,於今年七月九日和歐洲標準化委員會(European Committee for Standardization,簡稱CEN)與歐洲電工技術標準化委員會(European Committee for Electrotechnical Standardization,簡稱CENELEC)共同簽署合作協議,來強化網路安全標準化的各項措施。   本合作協議的目的,在於能夠更有效地了解與解決網路和資訊安全標準化的議題,特別是處理和ENISA有所關連的不同訊息和通信技術(ICT)部門。本次簽署的合作協議,可視為是近來ENISA制定新法規的額外延伸,其將給予ENISA針對支持網路資訊安全(NIS)標準的發展,有更多積極的角色。本合作協議涉及的範圍包含下列情況:   ‧ENISA於識別技術委員會(identified technical committees)作為觀察人,CEN與CENELEC的工作小組與講習作為支持歐洲標準的準備   ‧CEN與CENELEC評估ENISA相關的研究成果,並且將其轉化成標準化活動   ‧ENISA參與或適當地擔當依據CEN-CENELEC內部規章所組成的相關技術委員會、工作小組與講習之主席   ‧散布和促進出版物、研究結果、會議或研討會之消息流通   ‧對於促進活動與因NIS標準相關工作之商業聯繫建立和研究網絡提供相互支持   ‧針對處理攸關NIS標準活動的科技和研究議題,舉辦各項局部工作小組、會議和研討會   ‧針對共同利益確定之議題作相關資訊交換   有鑑於ENISA逐漸強調NIS標準化的相關工作,標準化不僅能改善網路安全外,更能提高所有網路安全產品與服務當面對不同網路威脅時的防禦能力。是以,我國資安主管機關是否亦需協調所有資安部門,針對網路安全技術架構研擬或規劃出相關標準化的網路威脅防範模組,則是亟需思考的問題。

新德國包裝法簡介

  為有效降低包裝廢棄物對環境造成的汙染及不利影響,使製造商履行其B2C(business to customer)產品責任,德國以新的包裝法(Packaging Act, VerpackG)取代現行的規範(Packaging Ordinance,VerpackV),並已於2019年1月1日生效。   新包裝法VerpackG不同於VerpackV之處,在於除要求業者須加入原有的回收系統外,另授權Zentrale Stelle(Stiftung Zentrale Stelle Verpackungsregister,ZSVR)基金會作為新包裝法強制登記制度的執行單位,規範欲在德國銷售產品包裝之所有實體或網路製造商及零售商,有義務於ZSVR的數據資料庫”LUCID”註冊,才能在德國地區進行銷售,並且為全面提升透明度,乃規範於LUCID註冊之商家資訊皆屬可供大眾公開查詢。   依VerpackG規定,於2019年1月1日起未為註冊的商家,其包裝商品不能在德國上市,否則恐將臨100,000歐元之罰款;另未加入回收系統之商家,恐面臨200,000歐元之罰款。而除須註冊與回收系統的加入外,製造商及零售商尚須將以下之包裝相關資訊提供給ZSVR做比對: (一)註冊號碼(商家於資料庫註冊時,由ZSVR所提供之註冊號碼) (二)包裝材料及容積 (三)製造商履行生產者延伸責任(Extended Producer Responsibility)簽訂的包裝方案名稱 (四)與回收公司或回收系統間簽訂之契約期限 資料來源:自行繪製 圖 德國包裝法實施步驟

美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策

美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。

發展再生能源 農委會推展生質能源作物

  管制全球溫室氣體排放量的京都議定書生效,發展再生能源成為趨勢。行政院農業委員會投入生質能源作物開發,規劃利用北、中、南三地共九十公頃的休耕農田,種植向日葵、大豆及油菜等三種油料能源作物,研發生質柴油,期盼提高農業「綠色產值」。   農委會指出,農業部門在再生能源領域中也有發揮空間,國內外生質能源相關研究認為可利用植物將太陽能、水力及二氧化碳轉化為生質能源,台灣每年有不少農地休耕,可利用推展能源作物,發展生質能源,同時提升休耕農田的附加價值,開創台灣農業發展新契機。   農委會官員指出,研究發現這些作物製成的生質柴油使用於汽車與一般柴油相同,而且排放的廢氣、二氧化碳較少,不過,生質油成本較柴油高,相關技術尚待進一步研究。

TOP