韓國法務部宣布自2012年開始,將要求外國人入境韓國時須登錄指紋

  韓國法務部於2009年9月21日宣布將於2009年10月向韓國國會提交入出境管理法修正案,要求任何超過17歲之外國人於入境韓國時,必須提供食指指紋及個人臉部照片;如不提供,則不許其入境。而如該外國人欲滯留韓國境內超過3個月時,則必須登錄其所有手指的指紋。通過該方式所取得之指紋及照片,將依韓國個人資料保護法統一存放於「外國人生理資訊資料庫」(database of physical information on foreigners)。

 

  據韓國法務部官員表示,之所以提出此法律修正案,是因為近來韓國已面臨嚴重的非法入境、移民犯罪、外國人犯罪以及恐怖主義之威脅,因此重新實施指紋及生理資訊登錄制度顯然刻不容緩。

 

  不過,值得注意的是:原先韓國入出境管理法要求滯留韓國境內超過1年之外國人需提供所有指紋的規定,已於2004因被認為有侵害個人隱私之嫌疑而遭韓國國會廢止。然而此次不僅捲土重來,而且還擴大到短期滯留旅客亦須提供指紋及照片。相關立法措施是否真能順利通過,似乎仍有待進一步觀察。

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※ 韓國法務部宣布自2012年開始,將要求外國人入境韓國時須登錄指紋, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=3140&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2024/07/16)
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紐約市議員向議會提出禁止行動裝置相關業者共享客戶位置資訊的法案

  紐約市議員Justin Brannan於2019年7月23日向紐約市議會提交一項內容為禁止電信公司和手機應用程式開發商與第三方共享客戶位置資訊(location data)的法案(Int 1632-2019, Prohibition on sharing location data with third parties.)。   該法案原則上,禁止電信公司和手機應用程式開發商與第三方(例如:行銷人員)共享客戶的位置資訊,主要原因在於一般客戶並不清楚自己的位置資訊被共享給第三人,且對於第三人取得其位置資訊後的利用行為存有疑慮。又,位置資訊應屬個人隱私的一部分,故未取得客戶本人同意,即共享其位置資訊無疑是對客戶個人隱私的侵犯。如公司違反法案規定,執法機關對該公司之罰款,以「行為次數」作為計算單位,每次課予1,000美元,惟就同一名受害者,如一天內有數個違法行為,則當天罰款上限為10,000美元。同時,該法案賦予位置資訊被違法共享的當事人,得就其權利被侵害之事實,向法院提訴訟,以為救濟。   不過,該法案並非「絕對」禁止位置資訊的共享,如屬下列情形,例外可共享: 為配合執法機關執行法定職務之所需,如:法律調查等程序,而提供客戶之位置資訊。 為911緊急服務之所需提供,或為免除本人之生命或財產上之急迫危險,提供其位置資訊。 聯邦法律、州法或地方法明文要求應提供。 客戶授權電信公司或手機應用程式開發商得與第三方共享其位置資訊。   這部法案主要目的在於,保障行動裝置使用者的位置資訊,不會在當事人不知情的情形下被提供給第三方。雖然目前該法案尚在審議中,但未來如果通過,紐約市將成為禁止出售個人行動裝置位置資訊的先鋒,同時其執行結果勢必也將成為關注焦點。

美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制

美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。

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