慶祝國家衛生研究院成立十周年,國衛院表示將規劃成立生物製劑先導工廠,今年可發包動工,預計三年內完成,未來除了生產台灣本土性傳染病所需疫苗外,也協助衛生署流感疫苗自製計劃提供技術來源。行政院核准通過十二億元的生物製劑先導工廠,目前已進入招標階段,預計六、七月份可正式動工,預計三年後完工投產,未來將成為符合聯合國國際疫苗中心 (The International Vaccine Institute, IVI) 的規格的 GMP 生產線。 此外,配合衛生署的公共衛生計劃,國衛院疫苗研發中心也將建立本土性傳染病如腸病毒、 SARS 、白喉、百日咳、破傷風及日本腦炎的資料庫,部份疫苗市場潛力發展有限,但是透過國衛院的保存,讓我國具備完整的疫苗量產能力。政府計劃投資五十億元興建大型流行感冒疫苗工廠,國衛院將扮演技術提供的角色,包括參考實驗室,人員訓練,及微生物量產疫苗的開發,都將由生物製劑先導工廠負責。
英國Ofcom公佈感知無線電技術之諮詢結論英國Ofcom於2011年9月1日公佈了關於閒置頻譜、地理定位(geolocation)資料庫與感知無線電的最新諮詢結論,本次行動使英國成為歐盟中第一個宣佈感知無線電發展計畫的國家。 Ofcom自2005年「數位紅利審查報告書」(Digital Dividend Review)以來,藉多次的聲明與諮詢確立數位紅利閒置頻譜使用的三大方向: 其一,將用於enhanced Wi-Fi,相較於當前使用2.4G的Wi-Fi技術,透過原本無線電視所使用的低頻段(介於470至790MHz間)特性,可使新技術的涵蓋範圍更廣、建築穿透力更強。 其二,透過無線傳輸連結大城市與鄉村地區,以建置鄉村地區之寬頻網路。 其三、用以智慧聯網(Machine-to-Machine Communications,或譯為物聯網)。 由於相關議題在歐盟仍屬初始階段,Ofcom決定先行發展國內和諧使用設備之標準,待歐盟確立標準後,再調整規管與之一致。 有意願經營資料庫之第三方,皆須向Ofcom申請其管理、或交由可信任機構管理之網站的清單,以供感知無線電設備選擇,導入資料庫供應商之競爭。Ofcom將與複數之資料庫供應商簽訂契約或管制協議;至於申請者的最低條件、契約內容與申請費用,仍待定義與諮詢 Ofcom預計於2013年正式使用該技術;此外,依據科技進展,亦考慮回收FM廣播頻段發展感知無線電。
韓國發布藥價制度改善方案兼顧創新補償與學名藥結構改革韓國保健福祉部(The Ministry of Health and Welfare, MOHW)於2025年11月28日召開健康保險政策審議委員會(건강보험정책심의위원회),正式發布「藥價制度改善方案」。此項改革被視為韓國製藥產業近13年來最大規模的結構性調整,核心目標在於打破產業長期過度依賴學名藥的現狀,透過重新分配健保資源,將重心轉向支持「創新藥品」與「必需藥品」的研發及供應。 在強化創新新藥補償方面,政府為解決藥價偏低導致新藥上市延遲及出口受限的困境,將導入多項革新措施。 首先是自2026年第二季開始擴大實施「藥價靈活契約制」,允許藥品公開價格維持國際水準,實際支付價格則透過回饋調控,以消除跨國藥廠對全球參照價格的疑慮。此外,針對重症及罕見疾病藥物,計畫於2027年起彈性調高經濟效益評估門檻,並將罕病藥物健保登錄期由240天大幅縮減至100天內。針對具革命性療效的新藥,更預計於2028年建立「先登錄、後評估」機制,獲准後可立即供應藥品,後續再依真實世界證據調整藥價。 新制擬將學名藥及專利過期藥品的價格上限,由原廠藥的53.55%降至與主要先進國家相當的40%水準。針對已上市藥品,自2026年起將分三年進行階段性調降;同時廢除齊頭式的加算優惠,改採階梯式定價,規定同一成分藥品第11項學名藥起,藥價將較前一順位自動折減5%,藉此抑制低品質學名藥的失序競爭。 另一方面,為確保供應鏈脆弱的國家必需藥品供應,政府將提高低價藥品的成本補償上限至5億韓元,並新設最高7%的政策加成。若藥品使用韓國國產原料藥,將給予額外價格優惠,並在一定期間內豁免價機制,以鼓勵本土供應鏈韌性。韓國政府期盼透過市場機制的重組,迫使藥廠轉型投入創新研發或進入國內必需藥品供應鏈,以改善製藥產業結構。惟此舉引發業界強烈反彈,如何在改革陣痛期維持基礎藥品的穩定供應,將是政策能否順利落地的關鍵。
歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點: (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。 (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。