本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
所謂「尖端大型研究設施」,系指日本《特定尖端大型研究設施共用促進法》(特定先端大型研究施設の共用の促進に関する法律)中,由國立研究法人所設置,並受該法規範之研究設施。 該法之目的係在設置被認為不適合於國立實驗研究機關,或進行研究之獨立行政法人中重複設置之以高額經費購置的該研究領域中最尖端技術之研究設施設備,並於該研究領域中進行多樣化研究之活用,以發揮其最大之價值。 目前受到該法規定的研究設施包括特定同步輻射研究設施,其包含了「SPring-8」及「SACLA」等兩座大型同步輻射研究設施,與特定超級電腦設施,亦即超級電腦「京」,以及包括了高強度質子加速器「J-PARC」之一部的特定中子輻射研究設施;以SPring-8為例,該設施之網站上登載有使用情報、使用申請及參考資料等,供欲使用該設施之研究人員參考。
英國為救受Covid-19影響之小型企業成立簡易辦理之復興貸款計畫新冠病毒業務中斷貸款計畫(CORONAVIRUS BUSINESS INTERRUPTION LOAN SCHEME,CBILS)係因應疫情於3月23日由隸屬於英國政府之英國商業銀行(British Business Bank為推動中小型企業發展之政策性銀行)所提供八成信用擔保的中小型企業紓困貸款計畫,但承辦銀行授信緩慢或不願承貸,導致成效不彰飽受批評。 英國商業銀行正視小型企業具規模小、缺少抵押物、信用不足、營業資訊不透明及缺乏與銀行間的往來紀錄之特徵,易有不易通過授信徵審,難以獲得融資紓困之問題。業於5月4日另行啟動復興貸款計畫(BOUNCE BACK LOAN SCHEME,BBLS),小型企業只需於受理該計畫之承貸銀行網站填寫1份簡易申請表,輸入公司名稱、地址、公司註冊編號、2019年之預估年營業額與銀行代碼跟帳號,即可申請承貸金額為2,000英鎊以上,最高至企業營業額之25%(上限為50,000英鎊)之六年期之小規模貸款,該貸款提供十成擔保,銀行無需進行授信評估,亦不得要求小型企業進行任何其他形式之個人擔保,BBLS開放至今僅一週,申請件數已高於CBILS。 我國中央銀行之小規模營業人簡易申貸方案以十成信用提供小額貸款,與BBLS相似,惟我國小規模營業人簡易申貸方案採取簡易評分表進行審核,評分表內仍就負責人個人信用及不動產擔保設定進行分數評比,與英國無須進行授信評估頗有差異,雖我國受疫情影響程度未如英國嚴重,但小規模營業人仍受有衝擊,兩國之小額貸款同為十成擔保,我國或可參酌英國授信放寬之作業,提供小規模營業人更寬一點、快一點、方便一點的活水挹注,使小規模營業人度過疫情難關及加速復甦。
產業創新條例因應放寬公司研發抵減、加強留才制度之修正草案 美國商務部提出CHIPS護欄條款,對受補助者實施限制以維護國家安全美國商務部於2023年3月21日對《晶片與科學法》(CHIPS Act)獎勵計畫中的國家安全護欄條款(guardrails)提出法規草案預告(Notice of Proposed Rulemaking, NPRM),並對外徵詢公眾意見,確保美國和盟友間的技術協調合作,促進共同國家安全利益。CHIPS作為國家安全倡議,以重建和維持美國在全球半導體供應鏈中的領導地位為目標,並確保CHIPS所補助的資金及尖端技術,不會直接或間接使中華人民共和國、俄羅斯、伊朗和北韓等特定國家受益或用於惡意行為,若CHIPS受補助者參與限制交易,政府可以收回全部資金補助。護欄條款對受補助者實施限制說明如下: 1.限制在特定國家擴張先進設施:自獲得補助起10年內,禁止對特定國家或地區的尖端和先進半導體設施為重大投資、協助擴大半導體製造能力。投資金額達100,000美元定義為重大交易,將設施生產能力提高5%為擴大半導體製造能力。 2.限制在特定國家擴建傳統設施:禁止在特定國家擴充半導體新生產線或將傳統半導體設施的生產能力擴大超過10%。若半導體設施的產出「主要服務」於該國國內市場(超過85%),則允許建造新的傳統設施,但最終產品只能在該國家或地區銷售。 3.半導體屬對國家安全至關重要項目:擬將一系列晶片歸類為涉及國家安全,並與國防部和情報局協商制訂清單管制,包括用於量子運算、輻射密集環境,和其他專業軍事能力的新進和成熟製程晶片。 4.加強美國出口管制:透過出口管制和CHIPS國家安全護欄條款,調整對儲存晶片的技術門檻限制並加強控制。對邏輯晶片應用,會設定比出口管制更加嚴格的門檻。 5.限制聯合研究和技術授權:限制與特定外國實體就引起國家安全問題的技術或產品進行聯合研究和技術授權工作。聯合研究定義為由兩人或多人進行的任何研究和開發,技術授權為向另一方提供專利、營業秘密或專屬技術的協議。