本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
為促進各國政府和國際組織間之研究資料、新聞報導、資料集(data set)等公共著作於網路自由流通、運用,世界智慧財產組織(World Intellectual Property Organization, WIPO)和經濟合作暨發展組織(Organization of Economic Co-operation and Development, OECD)等多個國際組織經過2年多的合作研究,終於2013年底開發出「創用CC 3.0 政府間組織授權(Creative Commons 3.0 Intergovernmental Organization (IGO) Li-cense,下稱IGO授權)」機制。聯合國教科文組織(United Nations Educational, Scientific and Cultural Organization,下稱UNESCO)亦將其建置之「開放近用著作資料庫(Open Access Repository,下稱OAR)」網站運用IGO授權。 IGO授權係為使特定內容再發行而設計的簡易公開授權程序。IGO授權同樣分為6種授權條件,即為「姓名標示」、「姓名標示-相同方式分享」、「姓名標示-商業性」、「姓名標示-禁止改作」、「姓名標示-非商業性-相同方式分享」、「姓名標示-非商業性-禁止改作」。 2013年12月UNESCO將IGO授權運用至儲存UNESCO之電子書、新聞報導、研究資料等之OAR。UNESCO之OAR係開放給全世界的人可免費下載內容,甚至進行重製、翻譯、改寫等。UNESCO只使用IGO授權中「姓名標示-相同方式分享」條件,若使用者要依其他授權條件使用著作的話,就須向UNESCO取得書面同意。 UNESCO為聯合國所屬組織中第一個對著作採取公開近用政策(Open Access Policy),透過OAR,UNESCO著作流通規模已有顯著增加。未來相關政府間組織之資料開放利用,若逐步地適用IGO授權機制,可預期的是將會有助於擴大公共資料加值利用市場規模。
日本發布關鍵基礎設施資訊安全對策第4次行動計畫為了持續維持日本國內以及與東京奧運舉辦相關的關鍵基礎設施服務的安全性,日本內閣網路中心於2017年4月19日公布關鍵基礎設施資訊安全對策第4次行動計畫。 在第4次行動計畫,關鍵基礎設施防護目的主要是以關鍵基礎設施的功能保證為考量,盡量減少關鍵基礎設施IT故障的發生,並提升從事故中恢復的速度。因此,第4次行動計畫除持續檢討並改善第3次行動計畫原有政策外,較重要的變革為OT(Operation Technology)的重視與風險對應機制整備。在安全基準整備與落實情況方面,要求關鍵基礎設施產業須將OT的觀點融入人才培育。在資訊分享制度方面,分享的資訊範圍應包含IT、OT與IoT的資訊,並排除資訊分享的障礙。而在風險管理部分,日本從功能保證的觀點出發,新增風險情況對應準備的要求,包含事業持續計畫的提出與緊急應變措施的制定等。而在防護基礎強化上,該行動計畫認為關鍵基礎設施產業的IT、OT人員及法務部門必須依其內部資訊安全策略共同為關鍵基礎設施安全而跨組織合作。 另外,第4次行動計畫變更電力領域關鍵基礎設施的重要系統,從原有的運轉監視系統變更為智慧電表,以及新增化學、信用卡與石油三大關鍵基礎設施領域的業者、關鍵系統與因IT故障對關鍵基礎設施可能造成的危害影響。
美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。