美國聯邦民航局(Federal Aviation Administration, FAA)於2023年7月18日發布《先進空中移動執行計畫》(Advanced Air Mobility (AAM) Implementation Plan),詳述FAA與利害關係人於短期內實現AAM運作需採取之步驟。 AAM是一個新興航空生態系統,透過創新先進技術與新型航空器,包括電動航空器或電動垂直起降航空器(electric vertical takeoff and landing, eVTOL),提供交通運輸更具效率、永續與公平的選擇機會。不過,本執行計畫所稱之AAM僅適用於有人駕駛之客貨運輸類型。為促進日常相關服務,該計畫以現行飛航程序與基礎設施為利用基礎,並就航空器與飛行員認證、空域進出管理、飛行員培訓、基礎設施開發、安全維護、公眾參與等事項進行處理,以引領產業安全擴展。此外,本計畫還包含可應用於任何場域之計畫指南(planning guide),並臚列關鍵整合目標與順序。本次計畫著重之處簡述如下: (1)運作:飛行員將能按預定飛行計畫駕駛新先進移動航空器往返多地;AAM航空器將盡可能使用機場周圍等級B與C空域範圍內之既有或修正的低空目視飛行規則(Visual Flight Rules, VFR)路線,飛行於城市與大都市地區上空4000英尺(約1219.2公尺)。 (2)基礎設施:營運商、製造商、州與地方政府,以及其他利害關係人將負責計劃、發展與利用直升機場(heliport)或垂直機場(vertiport)基礎設施;起初AAM將運作於既有的直升機場、商業服務機場與通用航空(general aviation, GA)機場,故需針對充電站、停機坪與滑行空間等進行改造與安裝。 (3)電網(Power Grid):電網可能需要升級以供AAM操作;FAA與美國國家再生能源實驗室(National Renewable Energy Laboratory, NREL)簽署機構間的協議,以確定航空器電氣化(electrification)對垂直機場、直升機場或機場電網的影響。 (4)安全:美國國土安全部(Department of Homeland Security, DHS)將確定必要的AAM安全類型;美國運輸安全管理局(Transportation Security Administration, TSA)與FAA亦評估基於先進技術的使用與操作協定(operational protocols)而提高資安要求之需求。 (5)環境:FAA將斟酌AAM運作的環境影響,包括噪音、空氣品質、視覺干擾及對野生生物的破壞等因素。 (6)公眾參與:為更了解公眾對AAM運作的擔憂(包括噪音與緩解措施),FAA將與機場、地方、州及社區進行合作;許多利害關係人(如AAM營運商、機場與垂直機場營運商)將於公眾參與中扮演重要角色。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。
美國發布保護無人機系統資通訊技術及服務供應鏈之法規制定預告.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於2025年1月2日發布保護無人機系統資通訊技術及服務供應鏈(Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain: Unmanned Aircraft Systems)之法規制定預告(advance notice of proposed rulemaking, ANPRM),其目的在於透過維護供應鏈安全,避免中俄等外國敵對勢力,藉由參與無人機系統(Unmanned Aircraft Systems, UAS)資通訊技術與服務(Information and Communications Technology and Services, ICTS)遠端存取和操縱UAS,提高美國敏感資訊暴露風險。本次ANPRM是BIS依據2019年5月15日川普總統簽署之確保ICTS供應鏈安全的第13873號行政命令所發布。 為確保UAS安全,BIS針對下列事項尋求公眾意見,包括但不限於: 1. 無人機系統及其零組件的定義: 針對BIS初步認定之下列UAS平台必要組成部分,評估其定義和標準功能:(1)機載電腦;(2)通訊系統;(3)飛行控制系統;(4)地面控制站或系統;(5)運作軟體;(6)任務規劃軟體;(7)智慧型電池電源系統;(8)本地和外部資料儲存設備和服務;及(9)人工智慧軟體或應用程式; 2. 評估是否有資料外洩和遠端存取控制以外的其他風險; 3. 評估不同外國敵對勢力帶來的風險,例如:是否應考慮與外國敵對勢力有關聯的特定個人或實體等; 4. 評估例外可允許交易的情形;及 5. 評估相關經濟性影響,例如:對美國企業或公眾資料隱私和保護、反競爭效應(Anticompetitive Effects)等,及其應有的相應措施。 BIS開放公眾得針對該ANPRM於2025年3月4日前提出意見,俾利後續發布法規。
Google根據加州消費者隱私保護法,允許屏蔽個人化廣告Google近期宣布更新廣告政策,以遵守將於2020年1月1日生效之「加州消費者隱私保護法」(California Consumer Privacy Act, CCPA),要求符合該法規之事業體(不論是否於加州開設實體據點):年度總收入超過2,500萬美金、年度收入50%以上源自於出售加州居民之個人資料、每年收到或分享總計超過5萬筆加州居民、家庭或裝置之個人資料、若公司之母公司或子公司符合CCPA所定條件者,允許消費者得選擇並行使退出其個人資料銷售權利。 Google表示使用其網站廣告工具與應用程式將能屏蔽個人化廣告,個人化廣告,係依消費者瀏覽紀錄、興趣及過去行為投放予消費者,廣告商有時花費高達10倍價錢置入,惟互聯網相關企業先前所進行之遊說未能使該法規排除個人化廣告,從使最受歡迎及利潤豐厚之線上廣告面臨行銷危機。 依Google新合規條款,透過Google工具(如AdSense和Ad Manager)銷售廣告之網站及應用程式目前無需進行重大更改,廣告商亦可選擇停止所有來自加州網址之消費者或阻擋全球使用個人資料之個人化廣告銷售,該合規條款除於線上發布外,並已通知予各廣告商。 Google表示,當觸發「限制數據處理」時,廣告將僅基於一般數據,例如用戶所在城市位置或廣告所在頁面主題等;此外,Google亦不會在受限制模式下記錄個人資料而用於未來之廣告行銷。