近年來,物聯網(Internet of Things, IOT)技術快速發展,隨著大勢所趨掀起一波專利申請熱潮。申請量增加的同時,亦代表相關技術的智財權使用者對於該領域的專利資訊需求大幅增加。然而,目前全球還沒有與此領域相關的專利分類系統協助大眾搜尋這些技術資訊。 有鑑於此,日本特許廳(Japan Patent Office,簡稱JPO)在今(2016)年11月14日針對物聯網技術領域全球首創新的專利分類ZIT。自2017年起,將可透過JPO的J-PlatPat系統利用此專利分類,檢索及分析物聯網相關的專利資訊。此專利分類能夠協助專利申請者更有效地檢索相關先前技術,亦能同時讓相關業者及專業人士了解當前物聯網技術的發展趨勢。 JPO不僅針對日本當地,亦努力與其他專利局合作。在世界五大專利局(簡稱IP5):包含歐洲專利局(European Patent Office,簡稱EPO)、韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office,簡稱KIPO)、中國大陸知識產權局(the State Intellectual Property Office of the People’s Republic of China,簡稱SIPO)、美國專利商標局(The United States Patent and Trademark Office,簡稱USPTO)及JPO的專利局首長會議,以及世界智慧財產權組織(World Intellectual Property Organization,簡稱WIPO)的國際會議上,JPO積極鼓勵各國多加使用ZIT專利分類。 因應日本政府今年提出第四次産業革命戰略,瞄準三大核心技術其中亦包含了物聯網技術,JPO現在首創新的專利分類ZIT,更能提升物聯網的相關技術研發,為物聯網產業劃下重要里程碑。
英國數位、文化、媒體暨體育部公布「應用程式商店經營者與開發者實踐準則」,強化消費者隱私與資安保護英國數位、文化、媒體暨體育部(Department for Digital, Culture, Media & Sport, DCMS)於2022年12月9日公布「應用程式商店經營者與開發者實踐準則」(Code of practice for app store operators and app developers),並規劃在未來九個月內要求Apple、華為、Microsoft等公司採行,以加強對消費者的隱私與資安保護。 根據該實踐準則之內容,APP商店經營者和開發者須滿足以下要求: (1)以友善使用者的方式與消費者共享資安和隱私資訊,如APP何時將無法在商店中取得、APP最近一次更新的時間、APP儲存與處理使用者資料的位置等。 (2)即便消費者禁用部分可選的功能與權限(如不允許APP使用麥克風或追蹤使用者位置),該APP仍可正常執行。 (3)制定穩定且具透明性的APP審查程序,以確保滿足實踐準則中資安與隱私最低要求的APP方能在商店內上架。 (4)當APP因資安或隱私原因無法於商店內上架時,向開發者提供明確的反饋。 (5)制定妥適的弱點揭露程序如聯絡表單(contact form),使軟體缺陷可在非公開(避免受駭客利用)的情況下被報告及解決。 (6)確保開發者即時更新其APP,以減少APP中的安全弱點數量。 總體而言,實踐準則要求APP必須具備相關程序,使安全專家能夠向開發者報告軟體弱點、確保安全性更新對消費者足夠醒目,以及將資安與隱私資訊透過明確易懂的方式提供給消費者。
歐盟首例 丹麥救濟基金途徑保障遭受基改(Genetically Modified,GM)作物污染的農民歐盟執委會於11月底同意丹麥針對GM作物所提出的賠償方案(compensation scheme),這是歐盟國家中第一個透過法律途徑來保障因GM作物污染而遭受經濟損失的農民的國家。丹麥所提出的賠償方案為當非GM的作物(如有機或是傳統作物)被含有超過0.9%成份的GM作物污染,且限於標示GM與法律未要求應標示之作物有市場價差時,農民即可得到賠償。 歐盟認為賠償方案有助於基改與非基改的共存制度,目前賠償基金主要來源為種植可能導致污染的GM作物的農民所繳納之特別捐,藉由此方案更可以刺激種植GM作物的農民審慎地預防污染的發生,未來賠償基金將改為由私人保險支付。 生物科技在歐盟一直是受爭議之領域,事實上,歐洲人民反GM食品的情緒有增無減,從英國人民關切GM食品的比例逐漸爬升(從2002年的56%提高至現今的61%)即可看出端倪。此外,歐洲食品大廠Heinz與英國的大型超商也都已改用非GM的名義來當為市場銷售工具。不過,也不是所有的歐盟國家中態度都相同,歐盟所進行不下十次的支持或反對GM食品或飼料投票,英國、芬蘭和紐西蘭永遠都是投下支持GM的那一票。
美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。