日美歐中韓五大專利局首次討論專利調和，並合意加速整備共通專利分類
由日美歐中韓五大專利局於6月23日、24日於東京召開了第四次五大專利局的首長會議，日本特許廳表示此次會議針對專利制度的調和化展開了正式的討論。
在日本的引導下，五大專利局首次就專利制度的調和展開討論，並就今後的進行方式進行了積極的意見交換。五局在共同認識到國際調和的重要性，與尊重各國主權的前提下，達成今後積極參與促成國際討論的共識。此外，彼此亦達成共識將在五局架構下儘早實施各國專利制度與審查實務之比較研究。
此外，五大專利局亦形成共識，將以日本特許廳與歐洲專利局的專利分類為基礎，加速完備在五局彼此間的共通專利分類。對於日本企業來說，此舉將使全球的專利文獻檢索將變得更為迅速、更加全面，同時專利權的安定性與可靠性也將獲得進一步的確保，同時日本企業也將能更迅速因應來自中韓的專利訴訟風險。
最後，美國6月23日亦於下議院通過了專利改革法案，就專利取得要件從原來的先發明主義改採為與國際趨勢一致的先申請主義，亦屬於這一波國際專利制度的調和趨勢，我國實有及時因應、適時參與的必要。
從智慧財產法院104年度民暫抗字第7號民事裁定看營業秘密案件聲請定暫時狀態處分 資策會科技法律研究所 法律研究員 蔡怡萱 105年04月29日 壹、案件摘要 智慧財產法院於去（104）年10月2日針對新世紀光電對於103 年度民暫字第21號第一審裁定提起抗告，做出裁准暫時狀態處分之 104 年度民暫抗字第 7 號民事裁定，以下概述智慧財產法院於本案中所採取的法律判斷依據。 本案事實為李允立（下稱相對人）於102年離職後自行成立公司（下稱相對人公司），隨即新世紀光電（下稱抗告人）之關鍵研發團隊重要成員及各部門重要員工多名先後離職，部分至相對人公司任職。相對人公司現有經營方式為無廠半導體公司，專門研發及販售發光二極體磊晶圓及晶粒技術與產品規劃，透過租賃機台之方式製造相關產品，與抗告人業務相同。相對人為公司負責人，抗告人主張相對人不可避免的會使用抗告人公司的機密資訊及營業秘密，而造成抗告人重大損失，而抗告人為避免發生重大難以回復之損害，依營業秘密法第11條第1 項[1]、兩造間的服務契約書、民事訴訟法第538 條第1 項[2]、智慧財產案件審理法第22條第2 項[3]規定，聲請撤回原審裁定並定暫時狀態處分。 本案法院於此次裁定將原裁定廢棄，在兩造間侵害營業秘密爭議之本案訴訟判決確定前：（1）禁止相對人利用、發表或洩漏任職抗告人公司期間所知悉抗告人公司有關於LED 產品及製程相關之營業秘密及機密資訊，包括：非一般涉及該類資訊所知之一切製程、程式、專門技術、技術資料、經營資料、材料、設計、參數及配方、客戶明細、銷售資料等；（2）相對人不得為自己或第三人之利益，唆使或利誘抗告人員工離職。 貳、重點說明 一、營業秘密具體認定爭執及以定暫時狀態之處分為手段 綜合以上兩造爭執點在於，（1）在相對人離職後所持有於抗告人公司任職時所知悉的營業秘密及機密資訊的具體內容該如何認定，相對人爭執於離職時原公司並未明確界定，抗告人卻反駁確有保護營業秘密及機密資訊之說明。（2）透過兩造簽署之服務契約書，是否可以透過定暫時狀態處分為手段，達到確認或重申請求裁定禁止相對人唆使或利誘抗告人之員工離職。 二、定暫時狀態之處分需符合的要件 聲請定暫時狀態之處分需符合下列要件：（1）兩造有爭執之法律關係，且以本案訴訟能確定該爭執之法律關係者為限；以及（2）為防止聲請人發生重大損害或避免急迫危險或有其他相類之必要性情形。因此在符合法定要件的前提下，可以請求法院針對侵權爭議的本案訴訟判決確定前，禁止侵害人為特定行為 [4]。 另依本案法院的釋明，所謂爭執的法律關係，應不以法律關係已經訴訟繫屬為限，凡金錢請求以外，有繼續性且適於為民事訴訟之標的者，於事人間發生爭執或被侵害等情形，均屬之。更尤，所爭執之法律關係雖尚未有訴訟之繫屬，只要債權人因避免重大之損害或因其他情事，而有定暫時狀態之必要者，即得依聲請定暫時狀態之處分，故法院據以得心證的理由為下列幾項判斷依據。 三、法院判斷依據及裁定結果 （一）兩造有爭執之法律關係 以兩造間爭執的法律關係來說，抗告人因發現相對人離職後，有多位員工相繼離職到相對人所成立之公司任職，因此依與相對人任職時所簽署服務契約書中約定離職後的保密義務，向法院聲請禁止相對人不得利用或洩漏先前任職期間所取得公司的營業秘密，法院認為是抗告人就相對人離職後涉及有無違反上述服務契約書約定之保密義務與誘使抗告人員工離職爭議，為雙方所爭執之法律關係。 （二）營業秘密保全的必要性 抗告人就可能被相對人利用或洩漏之「營業秘密」所主張，雖然相對人堅稱該內容為業界習知技術，但抗告人提出細部結構設計及製程方式等資訊，經法院認定該等資訊有助於提升產品效率，而且可以減少不必要的錯誤實驗，抗告人也另外提出專利佈局及業務與生產資訊之相關報告及資料，因此法院認為該相關事證使法院大致心證認為其主張該等資訊為其所欲保護之營業秘密事實之存在，而認為為正當之心證。另外就兩造所簽訂的服務契約書中所稱「營業秘密是指具有財產利益或經濟價值的任何口頭及書面機密資訊（料），包括但不限於圖樣、規格、原型、製程..專門技術、客戶明細、晶片、及其他銷售資料..」，也足以證明相對人於原公司任職時已清楚知悉何謂營業秘密，也負有保守其營業秘密的義務。 另外相對人所設立之公司其股東及董事皆為抗告人的競爭對手，因此法院認為相對人於原任職期間所知悉上述的營業秘密，推認有可能揭露予他人，而此為抗告人所欲防止的危險，而有保全的必要性。 （四）相對人應遵守禁止挖角義務 針對相對人挖角抗告人員工使其離職，而抗告人依兩造的服務契約書中禁止挖角義務條款，請求禁止相對人為挖角行為，法院亦肯定相對人應遵守禁止挖角義務。抗告人公司其他員工於短期內相繼離職，法院雖認為離職為個人選擇，但皆於相對人離職後才相繼離職，且半年即有多人加入相對人所設立公司，故可推認多名離職員工與相對人有關，且為了避免再有員工從抗告人公司繼續離職加入相對人設立之公司，法院相信抗告人的主張大致可採，故就此部分亦准許抗告人請求禁止挖角行為。 （五）相對人應遵守不作為義務 定暫時狀態之處分，雖非以保全執行為主要目的，惟仍屬保全權利之方法，原係法院為防止發生重大損害或避免急迫危險或有其他相類之情形認有必要時，為平衡兩造間之權利義務或利益而為之裁定 [5]；又聲請為定暫時狀態之處分，不論係單純不作為處分，或容忍不作為處分，法院為裁定時，對於當事人雙方因准否處分所受利益及可能發生之損害，應依利益權衡原則予以審酌而為准駁 [6]。最後法院衡量抗告人與相對人的權益，營業秘密的洩漏將對抗告人產生損害，但禁止相對人洩漏營業秘密及不得挖角，僅是請求相對人遵守不作為義務而不致有損害，故不對抗告人命供擔保。 參、案件評析 一、由上述案件內容可知，透過具體管理機制所產出之事證可為法院判斷是否為營業秘密遭受侵害的正當之心證，如下述： (一)公司於離職員工任職時所簽訂的服務契約之詳盡程度，包括:於契約文件中定義營業秘密的具體範圍；於契約規範在任職中不得交付或洩漏於任何第三人；於契約規範離職後仍負有保密義務等。 (二)各紀錄文件應完整留存以作為日後法院裁判的事證依據，包括研發紀錄簿中實驗參數文之成敗紀錄或研發例行月會報告，或技術發展計畫等相關資料；專利佈局的規劃，業務與生產資訊（包括可知之銷貨成本、銷貨毛利、人事資料以及研發專案等資訊，他人即可從該等資訊得知銷售狀況）。 (三)制定相關管理辦法並予以區分文件機密等級及管控，如本案中抗告人提出「文件與資料管制辦法」及「門禁管理辦法」，供法院參考以證明抗告人對其生產、營運訊有採取保密措施。 由上述提出之事證就可以使法院大致相信所主張之資訊為其所欲保護的營業秘密，並得到大致為正當之心證。 二、如何判斷是否有挖角行為，法院除了以經驗法則及一般人可推知來判斷，雖然於何處任職是個人權利，但不尋常的大量員工於同時間或先後離職，甚至離職後都到同一家公司任職，很難不推認和挖角行為的直接關連；而法院也認為相對人縱使離職後也應該要遵守當時兩造的服務契約中禁止唆使或利誘他人離職。於現今一直苦於受到人才大量流失，甚至競爭對手惡性挖角的國內企業來說，於員工的任職契約約定禁止唆使或利誘挖角原公司員工，也不失為遏止的方法。 三、為了因應智慧財產權相較其他財產權市場上跟策略上的急迫性和時效性，在相較於其他智慧財產假處分案件而言，法院在此案中呈現出考量營業秘密保護相關案件具有緊急性及難以進一步舉證之特性，對於權利人應為釋明之程度較為放寬[7]，是否會形成通案慣例，值得追蹤觀察。 本文同步刊登於TIPS網站(http://www.tips.org.tw) [1]營業秘密受侵害時，被害人得請求排除之，有侵害之虞者，得請求防止之。 [2]於爭執之法律關係，為防止發生重大之損害或避免急迫之危險或有其他相類之情形而有必要時，得聲請為定暫時狀態之處分。 [3]聲請定暫時狀態之處分時，聲請人就其爭執之法律關係，為防止發生重大之損害或避免急迫之危險或有其他相類之情形而有必要之事實，應釋明之；其釋明有不足者，法院應駁回聲請。 [4]洪陸麟，以專利案件為中心論智慧財產案件審理法，國立政治大學法律學系碩士班論文，99-100頁，2009年。 [5]最高法院94年度台抗字第743 號民事裁定。 [6]最高法院94年度台抗字第380 號民事裁定。 [7]莊郁沁，智慧財產法院就營業秘密保護案件裁准定暫時狀態處分聲請之案例介紹，理律法律雙月刊，9-10頁，105年1月號。
多層次營銷公司即使向數千名人員發布屬於其營業秘密之培訓教材，仍能主張已採取合理保密措施2022年3月7日華盛頓西區地方法院針對原告多層次營銷（直銷）美容公司Tori Belle Cosmetics LLC（下稱原告）向數千名人員發布屬於營業秘密之培訓教材，能主張有採取合理保密措施做出結論。原告行銷Belle Cosmetics產品之方式是以銷售人員的個人 Facebook 帳號來販售化妝品和假睫毛產品，並將公司培訓教材上傳到由數千名成員組成的 Facebook 群組“Team Lash Out”中，且設定帳號公開權限維護其所提供之培訓教材、銷售人員及客戶之聯繫清單，故華盛頓西區地方法院仍認定其主張有理由。 被告（Belle Cosmetics的五名前網路銷售人員）雖主張銷售人員因持有Facebook個人帳號之所有權，認為與個人帳號有關之銷售人員及客戶的聯繫清單皆屬被告所有。並且，由於每個被告的 Facebook 朋友都可以看到他們的朋友清單，而主張聯繫清單不具秘密性。法院不採納被告之主張，認為原告已有設定權限限制Facebook 群組中的朋友僅可以看到其他朋友的姓名和頭像，涉及電話及地址等聯繫資訊則設定不公開，故銷售人員及客戶之聯繫清單仍具秘密性。 此外，被告亦主張原告將培訓教材上傳至「世界最大社交媒體網站Facebook」，並向數千名銷售人員公開，應判定該培訓教材已不具秘密性。法院則駁回指出Facebook之用戶可以設定權限，指定特定人加入群組中讀取培訓教材，故認為仍培訓教材具有秘密性。 本案最值得關注的是後續法院會以何種方式評估上傳至Facebook群組之培訓教材有採取合理保密措施，例如法院如何評估原告與銷售人員間的合約有約定針對教材內容具有保密義務、群組管理員如何驗證請求加入群組之用戶是該公司之網路銷售人員，或法院如何判定在營業秘密解密前Facebook 群組中有多少用戶不具備網絡銷售人員身分。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
美國國會議員提出「網路盾」草案美國民主黨議員Ed Markey於2019年10月22日提出2019年「網路盾」草案（Cyber Shield Act of 2019），將設立委員會以建立美國物聯網網路安全標準。 雖由參議員MarkWarner所提出之2019年物聯網網路安全促進法（Internet of Things Cybersecurity Improvement Act of 2019）已通過並施行，惟該法僅適用於聯邦政府機構之設備採購。而「網路盾」草案之目的則係設立委員會並建立美國物聯網設備認證標章。依據該草案第3條，於該法通過並經總統簽署後90天內，美國國務卿必須建立網路盾諮詢委員會，該委員會之任務為擬定並建立美國網路盾標章。 另依據該草案第4條，物聯網產品之自願性認證程序與認證標章，內容必須符合特定產業之網路安全與資料保護標準。該標章應為數位標章，並標示於產品之上，且可劃分數個等級，以表彰其符合產業所需求之網路安全與資料安全等級。而針對標章之內容，該法要求美國國務卿於法律通過90天內應建立諮詢相關利益團體之程序，以確保其充分符合產業需求與利益。美國國務卿與各聯邦主管機關亦須合作以持續維護網路安全與資料安全標章之運作，且確保獲得該標章之產品，其資安與資料保護品質均優於未受認證之產品。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).