歐盟執委會提出「歐盟開放資訊戰略」
為達成歐盟數位議程（Digital Agenda）中的單一數位市場（Digital Single Market）目標，歐盟執委會（EU Commission）提出了「開放資訊戰略」（Open Data Strategy for Europe）措施，預計可為歐洲地區創造出每年超過400億歐元的產值。 此方案係利用歐盟各會員國政府已蒐集的大量資訊，藉由免費或低收費的方式，提供全歐洲任意目的使用。目前英國、法國已完成相關整備，蓄勢待發 。
歐盟此目標包含三個具體措施：a.歐盟執委會將率先開始，利用新網站（data portals）免費開放資訊；b.建立全歐洲開放資訊的公平競爭環境；c.從2011至2013年投入共1億歐元，以進行資料處理研究。
此外執委會建議修正2003年公共部門資訊再利用指令（2003/98/EC），包含：a.所有公部門蒐集的資訊，在無妨礙著作權情形下，應開放予所有人任何目的使用；b.除了必要成本外，不得收取其他費用；c.任何機器均可使用，以確保資料有效重新利用；d.引入監管機制；e.擴展指令覆蓋範圍，包含博物館與圖書館等。 歐盟執委會現已著手建立新的專屬公開網站，未來該網站將可連結到歐盟各會員國公開資訊。該網站預計於2012年春季正式推出。
超過1400位英國民眾共同連署後，於英國政府電子請願網站上，請求英國政府禁止「數位版權管理」(digital rights management, DRM)之使用。該項請願中引用去年英國國會獨立組織-All Party Parliamentary Internet Group(APIG)所發表之調查結果。該項調查結果中指出，為避免如2005年Sony所使用之數位版權管理程式般具有侵入性的科技侵害人民權利，應針對此類科技建立消費者保護機制。 除此之外，該份請願亦主張，數位版權管理使得消費者無法自由在CD或數位下載等不同競爭產品間自由選擇。而在不久之前，蘋果電腦之執行長Steve Jobs亦曾提倡無數位版權管理之合法數位音樂下載，Steve Jobs認為若能提供無數位版權管理之合法數位音樂下載，將可增加不同業者所提供音樂下載服務的相容性，進而促使數位音樂下載市場更為蓬勃發展。 不過對於該項請願，英國政府回應中認為數位版權管理不僅透過科技保護措施扮演著警察的角色，同時亦使得內容提供業者得以各種消費者期望的方式提供數位內容服務。因此，數位版權管理的存在仍有其貢獻，不應加以廢除。當然在使用數位版權管理的同時，亦應注意消費者權益之保護，合理的方式乃是在消費者購買產品前，清楚告知產品所提供之服務內容、消費者購買後可被允許之使用方式和各種使用限制。
競業禁止新方向-「勞資雙方簽訂離職後競業禁止條款參考原則」 美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
新加坡交易所（SGX）正式推出SPAC上市框架由新加坡政府基金淡馬錫（Temasek）支持的「特殊目的收購公司」（Special Purpose Acquisition Company, SPAC）「Vertex Technology Acquisition Corp.」已於2022年1月20日在新交所掛牌上市，為首家在新加坡上市之SPAC。後續還有由國際發起人發起的「 Pegasus Asia」已於2022年1月21日上市，以及由新加坡基金 Novo Tellus Capital Partners 設立之「Novo Tellus Alpha Acquisition」於2022年1月27日上市。 由於美國2020年、2021年已有許多欲上市之公司採用SPAC制度上市，同時在美國紐約證券交易所（NYSE）及那斯達克（Nasdaq）均獲得巨大的成功，因此各國交易所開始摩拳擦掌，紛紛著手修正上市規則允許SPAC制度以吸引優良企業。 新加坡交易所（SGX）最初於2021年3月底時發布SPAC上市框架諮詢文件，並於同年9月2日公布該諮詢文件之回覆意見及結論，並同時修正主板上市規則，允許SPAC於同年9月3日在新加坡主板上市。 SGX說明超過80名受訪者（包含金融機構、投資銀行、私募股權和風險投資基金、企業、一般投資人、律師、會計師和其他利益相關者）回覆SPAC上市框架諮詢文件，該回覆率為近年來之最高，可見SPAC制度之熱潮。 新加坡SPAC上市框架規定SPAC公司須符合以下條件： SPAC公司須至少擁有1.5億新加坡幣市值； SPAC公司須於IPO後24個月內完成收購未上市公司，僅於符合特定條件下最多再延長12個月； SPAC公司收購未上市公司時，需經過50%以上獨立董事同意及50%以上獨立股東同意； 所有獨立股東均享有異議股東股份收買請求權； 贊助人需至少認購IPO發行股份／認股權證總額之2.5%-3.5%（具體比例將依據SPAC公司市值判斷） 於IPO後至SPAC公司收購未上市公司前，禁止贊助人讓售所持有之股份 後續新加坡SPAC發展及併購值得繼續觀察。