美國總統歐巴馬於2011年2月3日,根據美國振興方案(Recovery Act)預算案,宣布推動「更佳建築倡議」(Better Buildings Initiative)計畫,這個倡議計畫承諾透過一系列的獎勵,促進私人企業在建築節能改善上進行投資,並以到2020年要讓商業建築的能源效率提高20%做為目標。
在今年的6月19日,美國能源部與商業部共同宣布選定三個「卓越建築營運中心」(Centers for Building Operations Excellence),由美國能源部和商務部國家標準與技術研究院的製造業擴展夥伴關係( National Institute of Standards and Technologies’ Manufacturing Extension Partnership,NIST MEP)聯合資助130萬美元成立此三個中心,乃為推動「更佳建築倡議」計畫的相關行動之一,希望藉由三個中心的運作,來達成提高能源效率20%,並且期望一年可以減少約400億美元的能源支出。
「卓越建築營運中心」將會與各大學、地方社區、技術學院、貿易協會,以及能源部的國家實驗室合作,建立培訓計劃,提供商業建築專業人士所需要的關鍵技能,以提升建築效率,同時降低了能源的浪費和節省資金。
此三個中心分別位於加州、賓州以及紐約州,提供機會讓當前和未來有可能參與潔淨能源經濟的人,學習寶貴的技能,並且著重在於開發課程以及試點培訓方案,以培育優良的建築的經營者、管理者與能源服務供應商,進行商業、工業與教育建築物上的調整與能源管理。
德國電信監理機關Bundesnetzagentur (BNetzA)於2010年5月宣告完成包括800MHz、1.8GHz、2GHz和2.6GHz等多頻帶中共計41塊頻段的頻譜拍賣,成為歐洲第一個完成數位紅利頻譜重分配的國家。 本次拍賣主要由四個行動營運商(E-Plus、T-Mobile、Vodafone、O2)參與投標,歷經224回合競標,挹注政府約43.8億歐元收入,遠低於之前預估的80億歐元,也遠低於10年前的3G頻譜500億歐元。 只有三家業者(T-Mobile、Vodafone、O2)取得數位紅利800MHz頻譜使用權;未得標的E-Plus公司則早已表達意願,將租用其中一個得標者的新網路頻寬,以使用數位紅利。 本次拍賣並沒有產生新的市場參進者,此狀況讓那些希望開放新頻譜即可刺激新的市場競爭的人頗為失望。惟BNetzA以為,目前市場上已經有約100家的MVNO業者和為數眾多的次品牌服務經營者在競爭,監管機關看不出應執行拍賣條款中「應有利新的市場參進者」的理由。 市場主導者T-Mobile已經宣稱,將率先於今年開始利用800MHz測試發展LTE服務。但由於在800MHz段部署LTE網路將與歐洲其他國家(主要指TeliaSonera公司在瑞典和挪威)早先同意於2.6GHz佈建的網路技術有異,而在密集的城市環境中,在800MHz與2.6GHz頻段同時部署LTE被視為是相當理想的網路佈建策略,歐盟現階段正在想辦法調和兩個頻段的和諧使用策略中。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
美國提出消費者隱私保護法案美國政府於今年(2012年)02月23日提出「消費者隱私保護法案」(Consumer Privacy Bill of Rights),總統歐巴馬認為:「為保護美國消費者網路上的個人資訊,清楚的法律已刻不容緩。電子商務的成功,必須讓消費者感到安全…,保護消費者的資訊能確保網路交易平台的成長」。 白宮提出的法案中明確點出下列幾項值得關注的議題:1、獨立控制:消費者有權了解自身資料被誰蒐集,以及他們如何使用這些資料。2、透明度:消費者能容易的了解隱私及資訊安全的訊息。3、考慮內文:消費者有權期待蒐集個人資料的組織,處理個人資料的方式能提供消費者知悉並且言行一致。4、安全:消費者的個人資料應受到安全可信任的保護。5、近用與正確性:消費者有權查詢與更正個人資料。5、集中蒐集:企業僅能有限度的蒐集消費者資訊。6、責任:消費者有權要求蒐集資訊的公司妥善保管個人資料並遵循「消費者隱私保護法案」。 美國商務部及資訊管理局會將在未來幾周進行細部的規劃,並尋求技術專家、業界、學者的意見,商務部將研擬相關具體可行的做法。