中華人民共和國《出版管理條例》之介紹

刊登期別
第24卷,第8期,2012年08月
 
隸屬計畫成果
本文為「文化創意產業專案辦公室」勞務採購案計畫成果
 

※ 中華人民共和國《出版管理條例》之介紹, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=5858&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/03/02)
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國際標準化組織(ISO)在COP29上發布全球ESG原則實施框架

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數位歐洲計畫(Digital Europe Programme)

  數位歐洲計畫(Digital Europe Programme)為歐盟執委會2018年6月提出的策略規畫,已於2019年4月17日由歐洲議會通過;預計2021至2027年間,歐盟將投入92億歐元用於發展高效能運算、人工智慧、網路安全和數位技能培育等領域。數位歐洲計畫目標是確保所有歐洲民眾皆能擁有應對數位挑戰所需的技能、基礎建設及相應的數位監管框架,屬於歐盟發展數位單一市場政策的一部分,預估將創造400萬個就業機會、推動4150億歐元的經濟成長,提升歐盟整體國際競爭力。歐盟為關鍵數位技術提供92億歐元科技預算分配: (1)27億歐元用於高效能運算(預計在2022至2023年建立高效能運算及數據處理能力,2026至2027年將技術導入高階設施設備)。 (2)25億歐元投入人工智慧(支持企業及公部門使用AI、建立安全便利且能儲存大量數據的運算系統、鼓勵會員國相互合作進行AI測試)。 (3)20億歐元用於網路安全技術(採購先進網路安全設備及數位基礎設施、拓展網路安全知識與技能、優化歐盟整體網路安全系統)。 (4)7億歐元投入數位技能培育(加強中小企業短期數位培訓課程、IT專業人員長期訓練、青年企業家培訓)。 (5)13億歐元用於推廣使用數位技術(鼓勵中小企業運用先進數位技術、建構數位創新中心、關注新興技術發展)。

美國FTC通過「禁止企業簽訂競業禁止契約」的最終規定

美國聯邦貿易委員會(下稱FTC)於2024年4月23日通過「禁止企業簽訂競業禁止契約」最終版本的規定(以下稱「最終規定」) ,FTC認為「簽訂或執行競業禁止契約」違反《聯邦貿易委員會法》(Federal Trade Commission Act)第5條之防止不公平競爭之違法手段之規定。最終規定所禁止簽訂競業禁止契約的對象廣泛,包含獨立承包商、為營利企業工作的員工,並將可能取代其他規範競業禁止契約效力之州法。不過,尚有部分情形將排除最終規定的適用,如: (1)公司與高階主管的既有競業禁止契約仍屬有效,而高階主管被定義為「年收入超過 151,164 美元(約新臺幣4,927,492元)且擔任決策職位」的員工,如總裁、首席執行長或其他擁有企業重大決策權的職位。 (2)允許出於善意收購企業的雙方簽訂競業禁止契約。 (3)因FTC對於某些產業無監管權,因此該等產業不適用於禁止簽訂競業禁止契約的最終規定,如非營利組織、銀行、保險公司以及航空公司。 FTC指出最終規定於美國聯邦公報上公布120天(約4個月)後生效,並要求現已簽訂競業禁止契約之雇主負有通知義務,雇主須透過數位(電子郵件或簡訊)或紙本方式,明確地通知現任、前員工,其既有的競業禁止契約即將失效。 但美國商會(U.S. Chamber of Commerce)已聲明表示該最終規定有超出FTC管轄範圍之疑慮,故後續可否執行最終規定,仍有待密切關注。 為因應FTC大範圍禁止簽訂競業禁止契約之法制方向,建議公司可參考資策會科法所發布之「營業秘密保護管理規範」以系統性方式檢視不同面向的既有管理作法,如人員面、內容面等,以落實對於營業秘密的保護。 1.關於文件的管理建議 先盤點紙本及數位機密文件;再設定文件之接觸權限。 2.關於人員的管理建議 留意人員的智財教育訓練;人員的保密或智財權歸屬契約,確保契約約定已納入公司想保護的機密資訊,比如客戶或供應商名單及聯絡資訊、產品規格、製程等;以及離職管理。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)。

美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制

.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。

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