美國參議員2017年08月01日提案立法,要求提供給美國政府的物聯網網路連結設備,須符合產業資訊安全標準,同時規範設備供應商,提供之設備必須可持續更新,不得含有無法更改參數的設定與不得具有任何已知安全漏洞。兩黨皆有參與提案參議員,共和黨為Cory Gardner和Steve Daines,以及民主黨的Mark Warner和Ron Wyden。 由於物聯網連結數持續成長,與物聯網相連的裝置與感應器,預計在2020年會超過200億台裝置,相關裝置的資料蒐集與傳輸,同時影響消費者與產業。當這些裝置在出廠時若預設無法更改的參數,即預設固定程式無法更新,則該裝置連接物聯網時,會因裝置無法更新程式,而可能產生資安漏洞,進而影響物聯網上其它連結設備之安全性。 2016至今,物聯網相關設備已被惡意阻斷服務攻擊(DDOS)影響相關網站、伺服器以及網路基礎設施提供者。 Warner等4位參議員提出的〈2017年物聯網資安改進法〉(Internet of Things (IoT) Cybersecurity Improvement Act of 2017)草案,主要關注: 聯邦政府採購的物聯網相關設備,須可持續更新、符合產業標準、不含無法更改內建參數的設定、以及不含已知安全漏洞。 行政管理和預算局(Direct the Office of Management and Budget ,OMB),須發展可供替代網路級(network-level)資安設備以供限制性資料處理。 國土安全部的國家保護和計畫局(National Protection and Programs Directorate)須向提供連線設備予聯邦政府的承包商,發布整合性的資安漏洞揭露指導原則。 免除資安研究人員基於誠實信用研究時,所揭露與資安漏洞有關之法規責任。 要求所有執行機構清點所有連結物聯網的設備。
歐盟《5G網絡安全風險聯合評估報告》歐盟執委會(European Commission, EC)於2019年10月9日發布《5G網絡安全風險聯合評估報告》(report on the EU coordinated risk assessment on cybersecurity in Fifth Generation networks),為執委會調查歐盟成員國家5G網路安全風險評鑑。該評估報告將由歐盟網路與資訊安全局(European Union Agency for Network and Information Security, ENISA)後續進一步分析歐盟發展5G行動通訊所帶來的網路安全威脅。 報告中顯示,5G網路的安全挑戰,主要來自(1)5G技術關鍵創新:尤其是5G軟體重要組成部分與5G廣泛的服務和應用等技術創新,以及技術創新所帶來的安全性更新;(2)供應商:若5G通訊營運業者對供應商過度依賴,會導致攻擊者可利用的攻擊路徑的增加。 5G網路開展將帶來許多影響,包含: 隨著5G網路軟體發展,攻擊者有更多潛在切入點;與軟體有關的安全風險漏洞管理十分重要,供應商內部不良的軟體開發流程會使攻擊者容易將惡意軟件植入後門,且難以被發現。 對單一供應商的依賴也會帶來風險增加,包含供應鏈中斷風險、增加供應商變更成本、供應商受到非歐盟國家有意介入的可能性、以及在產品供應瑕疵的情況下營運業者難以採行應變措施等。 隨著5G網絡作為許多關鍵資通訊應用的骨幹,對5G網路可用性、完整性、機密性的威脅將成為國家安全隱憂,也是歐盟未來需要面對的最大的網路安全挑戰。
美國擬制訂私人通聯記錄保護法案美國國會能源及商業委員會( Energy and Commerce Committee )於 2006 年 3 月 8 日 透過匿名表決的方式,通過「防止詐欺取得通聯記錄法」草案( Prevention of Fraudulent Access to Phone Records Act ),希望透過立法的方式保障消費者之隱私權,並要求電信公司加強保護消費者之通聯記錄。由於各黨派對本法案已有共識,故預計於近期排入國會議程後,順利完成立法。 根據美國國會議員 Joe Barton 表示,美國目前對於電話通聯記錄的取得並未進行規範,任何人均可輕易的透過網路購得相關資料。由於通聯記錄中往往包含許多個人之隱私或是敏感性資料,部分不肖之徒(如身份竊盜者、非法的個人資料販賣商)會藉此故意取得個人通聯記錄,以窺探隱私,甚或以此進行犯罪行為。 有鑑於此,美國計畫透過本法案,嚴格禁止以詐騙方式取得電話記錄的情形,並賦予聯邦公平交易委員會( Federal Trade Commission )有權對違反本法規定者進行民事處罰。此外,本法案亦要求電信業者必須符合本法規定之資料安全保護的要求,若違反本法之規定而造成損害,單一案件得處以最高 30 萬元之罰鍰,若為多重案件,則得處以 10 萬元以上 300 萬元以下之罰鍰。
全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作,在今後五年內出資 5.8億美元,研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元,美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備,另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫,英特爾目前在x86微處理器市場中,占有銷售量的80%、銷售額的90%。 此國際奈米蝕刻事業( International Venture for Nanolithography, INVENT)計畫的基地,預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院,預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員,投入此計畫。 奈米科技是研究分子與原子級的科學,此一計畫研究重心是利用光線,蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路,讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高,晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加,研究發展成本飛躍上升,業界體認到必須合作,才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元,蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模,使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技,晶片廠商希望從2006或2007年起,生產65奈米晶片。