美國發明法（Leahy-Smith America Invents Act，AIA）第18條修正案之觀察
美國國會於今年5月針對美國發明法（Leahy-Smith America Invents Act，AIA）第18條提出擴張性修法。美國發明法第18條係規範專利改革過渡期間涵蓋商業方法專利之複審程序（Transition Program for Cover Business Method Patents Review， CBM），並且定有落日條款，預計將在2020年9月16日失效。本次修正案研擬將落日條款刪除以外，將適用對象從原先適用於金融產品或服務（a financial product or service）之商業方法專利（Business Method Patents）修正為適用於企業、商品或服務（used in the practice, administration, or management of enterprise、product or service）之商業方法專利，此將擴張商業方法專利複審程序之適用範圍。
奇異電子（GE Co.）、3M（3M Co.）、禮來（Lilly & Co.）、施樂（Xerox Corp.）等多家產業界知名公司於今年（2013）9月19日發出聯合信函反對美國國會此次針對美國發明法第18條的擴張性修法。信中表示本次修法將意味著數據處理專利（Data Processing Patents）等尖端的癌症治療方法到汽車安全系統等都可能包含在內，可提起專利侵權的範圍將擴大至難以界定的程度，再者刪除落日條款，會造成諸多不確定性與風險阻礙科技創新的持續投入。
然而，產業界並非意見一致，諸如谷歌（Google Inc.）、臉書（Facebook Inc.）、沃爾瑪（Wal-Mart Stores Inc.）等知名公司則立場相左，早於今年7月即率先表示贊成，聲明此次修法提供創新者一個積極保護自身專利的具體手段。由此足見歐巴馬政府與立法者在專利法制改革中，必然要面對難以預測的產業效應和衝擊，從而增加其制度改革策略思考和制度設計的難度。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
林冠宇
主任 編譯整理
Leahy-Smith America Invents Act of 2011, Pub. L. No. 112-129, § 18, 125 Stat. 284, 329-331(2012).
Patent Quality Improvement Act of 2013, S. 866, 113th Cong. § 18 (2013), http://beta.congress.gov/bill/113th/senate-bill/866 (last visited Oct. 22, 2013).
Mark Bohannon, Expanding the 'Covered Business Method' program: Sensible patent reform ... and why opponents have it wrong, OPENSOURCE.COM, Sep. 24, 2013, http://opensource.com/law/13/9/cbm-patent-reform-expansion (last visited Oct. 22, 2013).
Jennifer Martinez and Brendan Sasso, Google, Facebook, Wal-Mart, Macy`s call on Congress to Combat patent trolls, The Hill Technology Blog (July 30, 2013, 08:33 p.m.), http://thehill.com/blogs/hillicon-valley/technology/314565-facebook-google-wal-mart-macys-call-on-congress-to-combat-patent-trolls (last visited Oct. 22, 2013).
Ofcom從行動載具、應用程式的蓬勃發展，預見英國10年內將會超過500億台載具透過與機器對機器通訊(Machine-to Machine Communication,M2M)、智慧聯網(Internet of Things)連接，應用在各種領域，包括運輸、健康照顧、能源及農業。有鑑於新興服務普及後，將使2030年民眾使用行動數據總量將是現在25倍，Ofcom在今(2013)年11月以頻譜有效利用為宗旨，提出英國無線通訊基礎藍圖諮詢。 根據本份藍圖顯示，Ofcom為了促使頻譜有效利用，除了持續評估廣播、無線相機與麥克風移頻可行性外，已確認的頻譜規畫為以下三個方向： 1、2.3GHz與3.4GHz: Ofcom已與國防部(Ministry of Defence)共同合作，將原本公部門使用的2.3G、3.4G頻段，轉移至商業使用，預計將於2015-2016年進行拍賣。除此之外，Ofcom將持續與政府部門合作，讓更多頻段能釋出於商用。 2、700MHz:為了讓民眾皆可得到「黃金頻譜」(Prime Spectrum)所帶來之利益(例如具有高度覆蓋性)， Ofcom已規劃2018年將釋出部分頻譜供行動寬頻使用，讓更多民眾可享有無所不在網路帶來的便利性。 3、「閒置頻譜」(White Space)：英國未來6個月內，將會超過20個組織參與Ofcom所推動的閒置頻譜技術試點計畫。Ofcom將透過各種創新應用服務的測試，讓閒置頻譜與新興服務可相顯益彰。 Ofcom行動寬頻政策除了頻譜重新規劃，解決未來英國行動數據可能產生的「容量危機」(capacity crunch )外；另一方面，政府亦透過提高3G業者涵蓋義務、賦予1張4G執照具有覆蓋義務、以及促使偏遠地區增加基礎建設等方式，維護民眾取得完善服務品質。因此，從上述的政策走向，可以預見英國業者未來所提供的行動寬頻，將朝向穩定的服務與合理的價格演進。當民眾使用新興服務不再有網路中斷、或費用過高之疑慮後，將會增加民眾對資通訊軟、硬體的黏著性，使國家更具有競爭力。
英國Ofcom提出「促進智慧聯網之投資與創新」報告並對英國智慧聯網管制應補強之方向提出建議英國電信主管機關Ofcom於2015年1月提出「促進智慧聯網之投資與創新」報告（Promoting investment and innovation in the Internet of Things），對英國智慧聯網（Internet of things, IOT）之管制發表意見。Ofcom認為就英國發展智慧聯網之現況而言，在商業上確實已經進行智慧聯網發展並投資之，然，並未對複雜的發展做好準備；Ofcom亦承認英國在基礎設施和政府管制架構上，尚未具備適當的發展。於此報告中，Ofcom提出四方向的建議，分別為資料隱私與消費者認識、網路安全與防護、智慧聯網可用之頻譜和電話號碼與網址管理等四項。 首先在資料隱私與消費者認識部分，Ofcom認為以現有管制保護智慧聯網下之隱私的效果有限，因此建議英國「資訊專員辦公室」（Information Commissioner's Office , ICO）需要發展未來隱私保護議題之解決方法，並且與政府及其他管制機關就資料隱私之法制議題共同進行，包括將現有之資料保護管制之範圍進行評估，考量是否需涵蓋到所有智慧聯網設施，和訂定智慧聯網資料共享之原則。 第二，在網路安全與防護管理上，Ofcom指出英國2003年通訊法（Communication Act 2003）已就服務提供者所提供之公眾可使用的網路與服務，課與特定安全與防護責任；例如網路與服務提供者必須採取適當的手段管理安全風險，尤其需將對終端使用者之影響降至最低、網路提供者必須採取所有適當的程序，盡可能的保護網路安全。然，Ofcom認為智慧聯網並未直接規定於現有的管制中，例如智慧電網設施之高度安全與防護範圍應涵括私人網路；故，應評估必須規定於法律中的智慧聯網網路與服務種類，以達完善防護。 再者，關於智慧聯網可用之頻譜議題，著重於用於智慧聯網之技術須改進。目前使用之頻譜在2.4和5GHz（此頻譜亦用於Wi-Fi服務）；而未來的設施也可能使用到1GHz以下的頻譜，同時Ofcom也說明其將來僅會監視頻譜的利用，而不會開放新的可用頻譜。 最後，在電話號碼與網址管理方面，就智慧聯網設施之網際網路協定，未來可能會從IPv4發展成為IPv6也是相當重要的。Ofcom認為未來智慧聯網可能會發展成一個「相當大數量且顯著的設施」，故採用IPv6將顯得更為重要；然，就目前而言，英國採用IPv6之情況系落後於其他國家的。 Ofcom現正致力於發展新的頻譜管制、數據隱私、網路安全與網址等管制，殊值得繼續觀察以俾利我國智慧聯網管制與發展。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。