歐盟國家推動智慧防救災下之資料開放、運用與傳遞法制政策研析
2025年10月21日，中國工業和信息化部發布《算力標準體系建設指南》（徵求意見稿），公開徵求意見。提出九大部分，包含基礎通用、算力設施、算力設備、算網融合、算力互聯、算力平台、算力應用、算力安全以及綠色低碳標準。其中，「綠色低碳」標準旨在引導算力產品、平台及應用在全生命週期內實現環境友好、資源節約與能源高效利用，包含： 1. 綠色低碳產品標準：規範算力產品從設計、生產、使用到廢棄處理全過程的環境影響。包括節能設備技術要求、有害物質管控、材料回收與循環利用，以及生命週期評估（LCA）等標準。 2. 綠色低碳平台標準：建立可以整合統計與分析電、水、碳、熱、冷等資訊的綜合性管理平台。標準涵蓋了平台的架構設計、數據對接與管理功能，以實現能源使用的精細化監測。 3. 綠色低碳應用標準：針對算力服務過程中的環保表現進行評價，包含碳足跡核算、環境適應性、綠色供應鏈管理以及綠色算力的計算方法。 4. 能效監測技術標準：定義算力中心的各項能效核心指標，如電效、水效、碳效及空間效率。此外，也規範了監測頻率、先進節能技術的使用規範以及可再生能源的使用佔比。 5. 算力電力協同標準：規範算力資源與電力資源的協同調度，重點包含「源網荷儲」一體化、算電協同管理及相關關鍵設備的技術要求，以提升整體能源利用效率。 根據徵求意見稿，到2027年，中國將在算力通用基礎、基礎設施、設備、網路融合、平台、應用、安全以及綠色低碳等領域，制定或修改50項以上標準。
歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定歐盟執委會（European Commission）於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》（European Chips Survey Report，下稱調查報告），調查結果顯示業界至2030年為止，對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動，其目的在收集有關晶片和晶圓（wafer）現行及未來需求的初步資訊，作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見，其中有54.9％來自大型企業、17.3％來自中型企業、19.5％來自小型企業、8.3％來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析，以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點： （1） 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增，未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 （2） 在選擇製造地點時，建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 （3） 供應危機影響所有生態系統，預計至少會持續到2024年，迫使企業採取代價較高的緩解措施。 （4） 半導體研發資金主要與供應方相關，但補助計畫（support initiatives）也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》，旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構，調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。
美參議員盧比歐推動禁止與中國交易敏感科技之法案美國共和黨參議員盧比歐（Marco Rubio），亦為「美國國會及行政當局中國委員會」（Congressional-Executive Commission on China，簡稱CECC）之主席，於2018年5月宣布一項針對中國的立法——「美中公平貿易執行法」（Fair Trade with China Enforcement Act）。該法案以保護國家安全為目的，成為禁止美中兩國交易「敏感科技」之法源，同時，更提高課徵跨國公司來自中國的所得稅，藉以箝制中國竊取美國智慧財產。 而為因應中國國務院所提「中國製造2025」戰略計畫，其重點發展科技——機器人、航太、潔淨能源車（robotics, aerospace and clean-energy cars），該法案亦對中資持有美國研發製造上揭科技之公司的持股權予以限制。除此之外，該法更將禁止美國政府及其包商購買中國華為（Huawei）、中興通訊（ZTE）兩間公司的任何電信通訊設備或服務；美國國會和美國總統川普均指稱兩間公司會透過產品暗中監看美國，而施壓美國私人企業亦勿販售兩公司產品。 也許正如盧比歐參議員對外發表「美中公平貿易執行法」時所言，當今如何回應中國日益劇增對國家安全、竊取敏感科技之威脅，實為地緣政治（geopolitical）待解關鍵。