美國擬將開放中國家禽類產品之進口

  美國近期可能開放進口中國大陸將已處理或煮熟的家禽類產品至美國。美國農業部(The U.S. Department of Agriculture)表示中國若將處理過之家禽類產品出口至美國販售,前提是必須遵循美國相關食品進口規範完成妥當的進口申報程序,並且在中國所提出之出口健康認證(export health certificate)中,證明該家禽類產品有確實在適當的溫度等處理過程中進行妥善處理。

  美國農業部食品安全及監督服務部門(Food Safety and Inspection Service, 簡稱FSIS)之相關負責官員於2014年6月初在美國國會中國事務執行委員會(Congressional-Executive Commission on China, 簡稱CECC)所舉行的聽證會(hearing)中指出,中國已經將出口健康認證提交給FSIS及動物植物健康監督服務(Animal and Plant Health Inspection Service, 簡稱APHIS)進行審核。在聽證會中,最讓美國負責官員顧慮是否通過開放中國進口家禽類產品之因素在於中國鬆懈的法律規範及其政府的貪汙問題,對於所出具的出口健康認證報告之確實性亦有待考證。美國負責的相關人員建議,中國大陸在產品製造過程的透明度是對於出口健康認證最重要的部分,能夠說服美國相信中國大陸對於食品及藥物安全在管理上的謹慎。

  另外一個需要注意的地方在於食品原產地之標示(country-of-origin labeling,簡稱COOL)。在美國食品市場中,若食品大部分的成分來源是在美國境內處理的,則該食品會有「美國產品」(product of U.S.A.)之標示,但對於何謂「美國境內處理的食物」仍沒有明確的標準,對於國外進口美國的產品,在美國經過重新包裝或加工,則依據COOL相關規範,應標示該產品為「美國產品」。因此,在此條件下,若美國允許中國進口經過中國當局出口健康認證的家禽類產品,若進口至美國後,又在美國境內經過重新加工或是包裝,則該食品之COOL將會顯示該食品來自美國,而非出產自中國大陸。這樣的結果恐將會讓美國食品標示出現不完全精確之結果,也會讓消費者開始顧慮其購買的食品來源的顧慮及食品安全的可信度,美國將必須對進口食品的安全管控上建立更嚴謹的規範措施。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

相關連結
※ 美國擬將開放中國家禽類產品之進口, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=6810&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/09/25)
引註此篇文章
你可能還會想看
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

為保護金融消費者日本金融廳研議「電子銀行法」相關立法

二00四年十二月九日日本金融廳表示,為因應日益頻繁的網路及IC智慧卡被用以進行電子金融交易的現況,該廳將研議「電子銀行法」(暫稱)之立法以保障金融消費者,並將此納為未來施政方針。該項立法提案計劃已納入金融廳最新的金融行政方針─「金融重點強化計劃」(2005年4月起2007年3月止)之中,期待在2005年至2006年度間完成立法。   目前電子金融交易及電子現金等實務現況雖有可能涉及「電子簽章法」及「電子消費者契約法」的相關規範,惟金融廳的研究認為尚缺乏對此類交易活動的「總合性立法規範」。該立法研議甚擬導入對於因在網路上交易不慎遭受「冒名欺騙」 (?????;spoofing)的被害人,由金融機構為一定額補償的制度。

德國因應歐盟一般資料保護規則(GDPR)之通過,即將進行該國資料保護法(BDSG)修正

  德國聯邦資訊技術,電信和新媒體協會(bitkom)於2016年9月2日釋出將以歐盟新制定之一般資料保護規則(GDPR)內容為基礎,調整德國聯邦資料保護法(BDSG)之修法動向。   德國政府正在緊鑼密鼓地調整德國的資料保護立法,使之與歐盟GDPR趨於一致。已知未來將由“一般聯邦資料保護法”取代現行的聯邦法律。草案內容雖尚未定稿,但修正方向略有以下幾點:   首先,德國未來新法不僅參考GDPR、也試圖將該法與GDPR及歐盟2016年5月4日公告之歐盟資訊保護指令Directive(EU)2016/680相互連結。該指令係規範對主管機關就自然人為預防,調查,偵查等訴追刑事犯罪或執行刑事處罰目的,處理個人資料時的保護以及對資訊自由流通指令。   其次,新法將遵循GDPR的結構,並利用一些除外規定,如:在資料處理時企業應指派九人以上資料保護官(DPO)的義務。某些如通知當事人的義務規定,亦有可能在存有更高的利益前提下,限縮其履行範圍。此意味某些通知義務有可能得不適用,例如履行該義務需要過於龐大人力、資金支出、耗費過多等因素。   第三,聯邦法律將保留一些規定,如上傳給信用調查機構的條款、雇傭契約中雇用方面處理個人資料的條款,以及在公眾開放地區使用電子光學裝置監視的條款等。   最後,立法修正動向值得注意的重點尚有,(1)未來德國立法者將如何應對新的歐洲資料保護委員會(EDPB)中德國代表的地位(represe。由於EDPB將發布具有約束力的決定,針對爭議內容的決定意見,德國內部顯然應該統一意見。蓋因迄今為止的德國聯邦資料保護監察官(17個)經常提出不同的見解。此外,(2)還應該觀察聯邦資料保護監察官是否應該賦予權限,向法院提出對歐盟爭議決定或法律救濟,使案件進入德國法院,以爭執歐盟執委會所為之決定是否具備充足理由。前此,德國聯邦參議院(代表十六邦)2016年5月已要求聯邦政府引進新規定,使資訊監察保護官有請求法院救濟之權。這項源於安全港協議判決的討論,將來有可能提供德國資料保護監察官,挑戰隱私盾協議的可能性。但新法案是否會解決這一問題,這還有待觀察。   可預見在2017年9月下一屆德國聯邦議會選舉前,將通過法案。

淺析自駕車道路實驗規範-以日本法為對象

TOP