英國內閣辦公室於2015年7月13日宣布開啟「2015年開放政府夥伴英國國家行動計畫」,認為身處於轉型於科學與技術、面臨了資訊革命的世界,資訊開放可以促使英國政府現代化作業,這也是讓英國邁向較佳未來的最好方式。現在英國社會已然是此一趨勢,而英國政府的任務就是讓其更佳發展,「開放政府夥伴國家行動計畫」(Open Government Partnership National Action Plan)就是英國政府規劃發展的藍圖,承諾將提供給民眾一更加開放及有責的政府。
而英國政府目前已就部分政策(資訊公開、反貪腐、財政透明以及公開政策形成過程)有相關發展,分述於下列七點摘要說明:
新加坡智慧財產局(IPOS)為了降低新創業者面臨智慧財產權爭議的風險與訴訟成本,於2019年6月13日與民間保險業者Lloyd’s Asia、Antares Underwriting Asia公司共同宣布「創新者智慧財產權保險計畫」(Intellectual Property Insurance Initiative for Innovators,以下簡稱IPIII),IPIII針對擁有新加坡專利、商標或是設計等智慧財產權的企業或創作者,以優惠(額外20%折扣)的保險費率提供其在一年或約定期間內,就被保險人之智財權及相關授權權利,負擔其所發生主張或被訴侵權糾紛之高額費用(不限於訴訟,亦包含仲裁與調解),將大幅降低新創業者進入國際市場所經常面臨的法律成本。 隨著無形資產在全球經濟價值中的比重與日俱增,新興的商業模式所可能面臨的智財相關風險也益發不容忽視,企業透過智財保險以維護其商業利益可說是當務之急。為有形資產如廠房、土地或設備投保可說是當代基本的商業常識,相比之下企業對存在更高風險的無形資產保險卻顯然不足,因此IPOS與民間保險業者合作推出IPIII,IPOS表示智慧財產權要被行使才有意義,希望藉由IPIII大幅降低業者行使智慧財產權的法律成本,及時提供新創業者進軍國際市場面臨智慧財產糾紛時能獲得更全面的保障,並藉由對智慧財產權更全面的保障制度以鞏固新加坡作為國際金融與法律中心的地位。
加拿大發布國家智財戰略強化國際競爭力2018年4月26日世界知識產權日(World Intellectual Property Day),加拿大政府發布新的國家智財戰略。透過提昇加拿大企業的智財意識與加強智財服務業者監管,促進加拿大的創新生態體系。這次加拿大的智財戰略以法制、意識與工具為三大重點,內容涵括推動修法消除法制障礙、推動國民智財意識提昇、提供智財交易平台等工具給企業運用。其中法制障礙特別強調加拿大政府將立法防止國外專利蟑螂惡意運用智慧財產權的行為,以保障其企業在國際的競爭力。 其實臺灣在2012年由於產業面臨國際競爭,行政院就制定有「國家智財戰略綱領」,針對智財透過創造、運用流通、保護及人才等面向,擬訂戰略重點執行為期4年的智財行動計畫,目標引導產學研提升智財競爭力。今年智財行動計畫已執行完畢,但未來前瞻發展仍需擬定我國智財發展的戰略,沒有戰略性的布局與智財保護,政府投注再多經費,也無法幫助企業增加在國際市場上的競爭力。 期待臺灣政府部門能夠參考國際上,包括加拿大的智財戰略做法,廣納產業、學界更多的好意見,規劃我國智財政策接下來的10步棋該怎麼下。
台韓生技數位內容產業 將正面衝突南韓及台灣在產業界的競爭日趨激烈,南韓十大新一代成長動力產業,多數與我國產業重點發展項目重疊,尤其我國全力發展兩兆雙星產業半導體、影像顯示、數位內容及生技產業及近期政府大力推動第三兆通訊及第四兆數位電視產業,也都是南韓十大主力產業,未來將面臨南韓產業嚴厲挑戰。 南韓選定十大新一代成長動力產業,包括生物科技、數位電視/廣播、影像顯示、智慧型機器人、未來型汽車、新一代半導體、新一代行動通信、智慧型家庭網路、數位內容/軟體產業、新一代電池;這些產業都以二○一二年為目標,以建立全球產業霸主或強國為期許,顯現南韓的民族性具強烈挑戰性及好勝心。 南韓的十大產業中的新一代半導體、影像顯示、數位內容及生物科技,與目前我國大力發展的半導體、影像顯示、數位內容及生物技術產業完全相同,目前兩國在影像顯示及半導體產業已展開激戰,未來在生技及數位內容產業也將正面衝突,其中又以TFT─LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)為主的影像顯示產業,競爭最為激烈,我國希望在二○○六年搶下全球第一大TFT顯示器供應國,南韓也以全球第一為目標,雙方都將搶攻全球寶座。
歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。