美國聯邦交易委員會提出巨量資料報告,關注商業應用之潛在歧視性效果

  美國聯邦交易委員會(Federal Trade Commission, FTC)於2016年1月6日公布「巨量資料之商業應用」報告(Big Data: A Tool for Inclusion or Exclusion? Understanding the Issues),報告中歸納提出可供企業進一步思考之數項議題,期能藉此有助於企業確保巨量資料分析應用之正當合法性,並避免產生排除性或歧視性之對待,但同時亦能透過巨量資料之分析應用為消費者帶來最大的利益。FTC主委Edith Ramirez表示,巨量資料之重要性於商業之各領域均愈發凸顯,其對於消費者之潛在利益自是不言可喻,然企業仍應確保巨量資料之利用不會產生傷害消費者之結果。

  「巨量資料之商業應用」報告經徵集公共意見與彙整相關研究後,聚焦於巨量資料生命週期的後端,亦即巨量資料被蒐集與分析之後的利用。報告中強調數種能幫助弱勢群體的巨量資料創新利用方式,例如依病患之生理特性量身訂作並提供醫療照護,或是新的消費者信用評等方式。報告同時也指出可能因為偏見或資料錯誤帶來的風險,像是信用卡發卡銀行降低某人信用額度的原因並非基於該持卡人之消費與還款記錄,而是與該持卡人被歸為「同一類型」之消費者所共同擁有之記錄與特徵。其次,報告對巨量資料於商業領域之利用可能涉及之法規進行了初步盤點,包括公平信用報告法(Fair Credit Reporting Act, FCRA)、與機會平等相關之聯邦立法—像是基因資訊平等法(Genetic Information Nondiscrimination Act, GINA)、以及聯邦交易委員會法,報告也列出7項預擬提問,協助企業因應巨量資料商業利用之法令遵循問題。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

相關連結
※ 美國聯邦交易委員會提出巨量資料報告,關注商業應用之潛在歧視性效果, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7195&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/03)
引註此篇文章
你可能還會想看
英國持續推動智慧電表電量消費資料所有權之管制

90億基金挹注 生技業添活水

  為推動國內生技業發展,行政院開發基金審核通過90億元成立三種「生技創業種子基金」,今年將開始運作,希望發揮拋磚引玉功能,吸引異業的大型民間資金投入生技產業。而為加強BIO-IT跨領域異業科技整合,行政院近期內還要推動Mega Fund大型基金參與,建構台灣成為亞太地區最活躍的生技重鎮。   生技產業被公認為21世紀的明星產業,台灣也列為兩兆雙星產業發展計畫的重點推動項目,並提出具體執行策略與願景目標,以建構台灣為擁有亞洲區最活躍的生技創投產業、基因體研究重鎮、人體臨床試驗中心與亞熱帶花卉王國,成為國際生技與製公司進入亞洲市場的重要門戶。   不過行政院科技顧問組在立法院科技與資訊委員會備詢時指出,台灣現雖已有223家創投公司,其中61家近三年正逐漸將生技納入投資組合。可是國內的投資人對研發型生技產業仍瞭解不夠,投資在生技創投資金雖有增加,著重投資於國內技術移轉及產業化過程中的草創期資金缺口,但行政院開發基金日前已通過三個「生技創業種子基金」,金額90億元,卻還沒有開始運作,異業的大型民間資金也還沒有進入生技產業。   為強化生技政策與資源統籌,行政院決定今年設立「生技產業策略諮議委員會」,替台灣生技產業未來方向作整體評估與規劃,並引導國際聯盟的佈局。

科技人力需求缺口持續擴大,海外高科技人才延攬刻不容緩

  高科技人才缺口逐年擴大,據經濟部統計,三年總計僅有一九二二位海外人才來台,政府延攬海外人才績效不及新加波、韓國。新加坡為鼓勵企業延攬國際人才,企業招聘的支出可減稅,並提供人才高薪和住房,在新加坡工作的外籍人員還可參加星政府資助的國內外培訓等獎勵措施。韓國在二○○三年更擴大辦理延攬海外科技人才,除延長外籍人士居留時間、優先核准簽證,外籍技術人員薪資所得並可五年免稅,一年延攬之科技人才高達一萬多人。除此,大陸人才濟濟,新加坡與韓國也主動延攬,新加坡對大陸人才更提供「落地永久居民批准信」。   相較於星、韓的積極態度,我國政府對延攬海外人才趨向被動,我國高科技人才需求是由產業提出,政府配合提供誘因,我國以補助外籍人員的來回程機票、保險費,及薪給差額等為主。另礙於兩岸關係,國內並不開放引進大陸人士,大陸碩士以上人才來台每年僅兩位數,主要從事研究活動相關,而非長期工作。   針對目前國內科技人才需求緊迫,立委質疑國內科技人才缺乏,政府禁止大陸人才來台,卻不限制科技人才前往大陸,形成不平衡。經濟部表示,將彙整各界意見,再思索推動政策協助;陸委會則擬在六月底前提出積極管理科技人才前往大陸的辦法。

美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制

.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。

TOP