何謂「ERIC」?

  為加強歐盟及各成員國的研究基礎設施合作,從發展政策方面,於2002年成立「歐洲研究基礎設施策略論壇」(European Strategy Forum on Research Infrastructures, ESFRI)協助各會員國統籌規劃RIs(Research Infrastructures, RIs)的發展藍圖。在法律層面,於2009年通過「第723/2009號歐盟研究基礎設施聯盟法律架構規則」(COUNCIL REGULATION (EU) No 723/2009 of 25 June 2009 on the Community legal framework for European Research Infrastructure Consortium (ERIC),使各歐盟會員國、夥伴國家、非夥伴國家之第三國家或跨政府國際組織等對於分散的RIs整合起來後,可向歐盟執委會提出申請,依該號規則取得法律人格,成立「歐盟研究基礎設施聯盟」(European Research Infrastructure Consortium, ERIC),且可為權利得喪變更之主體,更可與他方簽訂契約或成為訴訟當事人,使其具有自我經營管理之能力。

  截至目前為止(2015年9月),歐盟的RIs正式成立11個ERIC,並且透過國際間合作將RIs做更有效率之使用。國際上近年來創新研發競爭激烈,歐盟執委會為了持續推動建置世界級歐洲研究區域(European Research Area, ERA),無論在資金面、政策面及法律層面均有積極作為,在強化歐盟RIs同時促進國際科技研發合作,俾使歐盟於研發創新的領域保持世界領導之地位,歐盟未來仍會持續推動各個重要研發領域的ERIC,ERIC對於整合歐盟各國重大RIs負有重要使命。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

※ 何謂「ERIC」?, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7295&no=55&tp=5 (最後瀏覽日:2026/02/06)
引註此篇文章
你可能還會想看
何謂德國「中小企業創新核心計畫」(Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand)?

  中小企業創新核心計畫(Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand ,以下簡稱ZIM)是一項覆蓋全國範圍、不限制技術領域和行業的補助計畫,補助對象除中小企業外,還包括與之合作的研究機構。該計畫整合過往其他許多補助計畫,德國聯邦經濟與能源部於2015年1月公佈了最新的ZIM計畫實施方針,擴大受補助中小企業的範圍,且提高資助資金的數額,將對企業補助的最高數額從35萬提高到38萬,對研究機構補助的最高數額從17.5萬提高到19萬歐元,以持續提升德國中小企業的創新能力與競爭力;企業與合作研究機構可以在補助的架構下針對先進技術研發獲得資金,研發主題不限,重點在於創新內容與市場價值。   ZIM計畫中的中小企業為員工人數不超過499人,同時年營業額低於5000萬歐元或資產負債表總額低於4300萬歐元的企業。在此基礎上,ZIM計畫中分為以下三種補助類型: 1.ZIM個人計畫(ZIM-Einzelproejkte):補助個別經營企業的研發計畫。 2.ZIM合作計畫(ZIM-Kooperationsprojekte):補助兩個或兩個以上的企業或研發機構之共同研發計畫。 3.ZIM網狀型合作計畫(ZIM-Kooperationsnetzwerke):補助在創新網狀架構下至少六個中小企業合作之全面性研發計畫。

歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位

  歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。

Cell Therapeutics取得新藥專利

  生技公司 Cell Therapeutics Inc.(http://www.cticseattle.com/) 於週ㄧ (04.10.2006) 表示該公司已取得新的抗腫瘤藥物專利。   該件由美國專利暨商標局 (U.S. Patent and Trademark Office) 核准,並且為 Cell Therapeutic 之歐洲子公司所擁有之專利涵蓋了目前正進行臨床前測試的治療劑- CT-45099 ,以及其類似物,該治療劑屬於小分子的抗細胞骨架蛋白 (Tubulin) 藥劑。細胞骨架蛋白細形成微管 (Microtubule) 的主要成份,而 CT-45099 以及其類似物可藉由阻斷細胞骨架蛋白達到抵抗腫瘤的目的。   根據該公司表示,相較於其他腫瘤治療藥劑,如 TaxolR 以及 TaxotereR ,於細胞分裂時穩定細胞骨架蛋白並且防止其分解,以殺死腫瘤細胞; CT-45099 係於細胞分裂時阻斷細胞骨架蛋白的組裝,並且使細胞骨架蛋白處於不穩定的狀態,以殺死細胞。此外,該治療劑可被使用於治療結腸、肺、胃以及前列腺之腫瘤細胞株。   Cell Therapeutics 也表示,該新型抗細胞骨架治療劑並不容係受到多重抗藥性 (Multi-drug resistance, MDR) 的影響,而多重抗藥性是腫瘤細胞對標準化學療法所發展出的最常見抵抗方式之ㄧ。   Cell Therapeutics 所擁有的該專利預計在 2022 年 4 月到期。

不畏經濟衰退,歐盟企業增加研發經費

  根據歐盟執委會(European Commission)之聯合研究中心(Joint Research Centre, JRC)於今(2012)年初針對歐盟境內之1000間企業所做的「歐盟產業研發投資趨勢調查」(The EU Survey on R&D Investment Business Trends)結果指出,目前歐盟境內之頂尖企業期待自2012年至2014年止,以每年平均4%的成長率投注資源於研究發展領域。   儘管目前全球經濟局勢仍不明朗,多數的歐盟企業依舊認為,投注研究發展乃為企業追求未來成長和繁榮的重要關鍵要素。而該現象主要於軟體和電腦服務產業最為明顯。除了企業自身投注研發資源以進行創新研發、市場調查、和新產品的推行等相關活動外,多數的企業亦認為藉由國家補助經費、成立公私部門夥伴合作模式,此類外部激勵方式對於企業創新活動的進行,具有相當之助益。此外,透過簽署各項合作協議,企業與學研機構間得以相互授權合作,進而促進知識分享,此皆目前強調開放式創新(open innovation)概念的具體實踐之例,實值得肯認。然而,歐盟企業亦普遍認為,現行歐盟智慧財產權機制仍有智慧財產權保護申請時程過長,以及申請智慧財產權保護所需費用過於昂貴等不足之處,而該不足之處乃為目前歐盟企業進行創新研發活動時的絆腳石。   如何促進企業之創新研發能力,乃為目前全球各國於規劃推動各項相關策略時之主要討論標的之一。儘管當前歐盟智慧財產機制仍有待改善之處,然就歐盟企業所肯認之跨機關構合作模式、合作協議之簽署、國家經費之補助等措施,仍值得進行進一步的探討與觀察。

TOP