何謂拜杜法案「Bayh-Dole Act」?

  美國國會於1980年通過了拜杜法案(Bayh-Dole Act),正式名稱為1980年大學與小型企業專利程序法(University and Small Business Patent Procedures Act of 1980, 35 U.S.C. 200 et seq.)。經濟學人(The Economis)曾對美國拜杜法評價為「可能是過去半世紀在美國所成立之最具創見之法律」,其目的是讓大學、中小企業等與聯邦機構締約,執行聯邦政府資助的研發計畫後仍能保有其研究成果之專利,亦即將此研究成果的專利申請權歸屬於受資助之大學或中小企業,而非聯邦政府。

  拜杜法案(Bayh-Dole Act) 35 U.S.C. § 201(c)對立約人(contractors)定義為,任何簽署資助協議的自然人、小型企業、或非營利機構。而權利歸屬部分,規定於35 U.S.C. § 202,非營利機構、中小企業等與聯邦機構簽訂資助契約之承攬人可以選擇是否擁有受資助發明(elect to retain title to any subject invention)之權利。再者,立約人負責專利管理事務之人員,應於知悉受資助發明的合理期間內,向聯邦機構揭露該發明,若未於合理期間內揭露,則該發明歸屬於聯邦機構。並且,立約人應於揭露發明後2年內,以書面行使其選擇權,逾期則該發明權利歸屬於聯邦機構。另 35 USC § 203有介入權規定,聯邦機構認為有必要時,得要求立約人、其受讓人或其專屬被授權人將發明專屬、部分專屬(partially exclusive)或非專屬授權予申請人,聯邦機構得自行為之。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

英國發布第二次「衛星直連手機服務」意見徵詢

英國發布第二次「衛星直連手機服務」意見徵詢 資訊工業策進會科技法律研究所 2025年06月10日 近幾年,隨著低軌衛星通訊網路的逐漸成形,衛星直連手機(satellite Direct to Device, D2D)服務之實驗與商用案例陸續出現,亦帶動各國在法制層面之推進。美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission, FCC)於2024年3月通過以衛星擴充地面通訊覆蓋範圍之授權規範,建立全球首個利用行動通訊頻譜提供D2D服務之監管框架[1];加拿大、澳洲亦有相關政策文件之發布。而英國則透過兩次之衛星直連手機服務意見徵詢,徵集公眾對D2D服務提供之需求、影響、技術條件與法規調適方案之建議。 壹、背景摘要 英國頻率主管機關通訊傳播管理局(The Office of Communications, Ofcom)於2024年7月23日發布「改善來自天空及太空之行動連接」(Improving mobile connectivity from the sky and space)文件,為第一次「衛星直連手機服務」意見徵詢。該次討論主要針對D2D可能之服務模式、D2D服務如何讓英國人民與企業受益,以及各模式將面臨之法規調適議題進行說明[2]。 根據該次意見徵集之結果,Ofcom指出D2D服務可帶來多項潛在效益,包含(1)擴充語音、簡訊與資料之傳輸服務範圍至地面網路無法觸及之區域,實現全英國戶外無所不在之連結性;(2)為受天然災害或極端氣候事件影響,發生電力中斷或網路失效導致無發運作之基地台提供備援,提升行動網路之韌性;以及(3)以上述效益為基礎,強化民眾對緊急求救電話之近用性。 因此,Ofcom於2025年3月25日發布名為「在行動頻譜頻段實現衛星直連手機服務」(Enabling satellite direct to device services in Mobile spectrum bands)之第二次公眾意見諮詢文件,進一步針對授權D2D服務於3GHz以下、大多數已許可由行動網路經營商(Mobile Network Operator, MNO)使用之頻段內應用,而需釐清之具體適用頻段、技術限制、授權路徑等事項提起討論[3]。 貳、重點說明 意見諮詢文件首先針對適用範圍進行釐清,指出所謂之D2D服務僅限於利用既有分配予行動手機/行動網路頻段之類型,而不包含使用行動衛星服務(Mobile Satellite Service, MSS)頻段者。同時,其進一步限縮頻譜管理議題之指涉對象,說明雖D2D系統由兩種雙向無線電鏈路組成,但本次文件僅就服務鏈路[4](Service Links)部分進行討論。 其次,考量到D2D服務應僅由與取得全國範圍相關頻率使用許可的MNO合作之衛星經營商提供,以在全英國境內提供D2D服務。文件提出3GHz以下、屬於分頻雙工(Frequency Division Duplex, FDD)與補充下行鏈路(Supplementary Downlink, SDL)之頻段作為未來可能提供D2D服務之選擇頻段,此些頻段皆以全國範圍為基礎進行許可,包含700MHz、800MHz、900MHz、1400MHz、1800MHz、2.1GHz與2.6GHz。Ofcom並指出為避免地面與衛星網路間的互相干擾,衛星經營商與MNO應密切合作、協調使用頻率,且或有需要在使用相同頻率時進行地理區隔。 再者,Ofcom從技術層面說明如何避免對同頻段或相鄰頻段之其它行動網路造成干擾。文件提出兩項具體要求,分別為限制衛星在行動下行頻譜之發射功率(依適用頻段有所不同),以及要求衛星傳輸之最低仰角不得低於20度。 最後,針對目前手機與衛星間之訊號傳輸、接收非屬過往許可豁免範圍所能涵蓋之情況,Ofcom提出三種可能之解決方案如下:(1)新增相關許可豁免規定;(2)對MNO既有的基地台許可進行變更,搭配許可豁免;以及(3)建立一套新的許可制度。由於依據第二種解決方案,Ofcom能於變更許可之時,要求MNO提供擬用於D2D服務之詳細頻率資訊、證明其能符合Ofcom要求之技術條件,以及展示其已與衛星經營商簽訂包含頻率協調、遵循技術條件之協議。且若干擾發生,Ofcom將可直接對MNO採取相關監管措施,從而有效解決干擾問題,因此該方案為Ofcom較偏好之選項。 參、簡析 考量我國既有通訊基礎建設密度高,且多數地區已有良好之4G/5G覆蓋之現況,相較於幅員遼闊且部分區域地面通訊網路布建困難的國家,衛星通訊於我國在地面覆蓋擴充之角色相對有限。惟就地理條件而言,我國位處地震帶,且每年夏秋期間常受颱風侵襲,因此在緊急通訊面向上,衛星通訊之災害應變、增加通訊韌性等功能即具有相當之重要性。在2024年4月花蓮大地震發生後,數位發展部首次提供低軌衛星設備於災區建立通訊網路,透過接收OneWeb低軌衛星訊號並將其轉換為Wi-Fi網路,使救災人員能即時將現場影像和語音回傳應變中心,對救災進度起到良好的推進作用,可見其在我國之應用潛力。 然而,若欲推動衛星通訊服務於一般公眾間之普及,勢必需利用既有已分配予MNO之頻譜資源,使市面上販售之手機得與衛星建立通訊鏈路,進而提供簡訊、語音傳輸等D2D服務。惟此一應用之實現,將涉及頻譜核配、干擾處理、電臺設置與使用管理等規範調適議題。有鑑於我國既有之700MHz、900MHz 和 1800MHz等4G頻段使用執照將於119年到期,屆時或將需透過無線電供應計畫之修正,研議釋出相關頻段供行動通訊與D2D服務共享使用,並同步檢討干擾處理、釋照管理機制等制度。英國本次公布之「在行動頻譜頻段實現衛星直連手機服務」諮詢文件,已由政策層面之討論深入至具體監管規範方案之提出,涵蓋適用頻譜、限制條件,以及授權機制等面向,其相關建議與後續公眾意見之回饋,將可作為我國未來頻譜監理機制調適之重要參考。 [1]Federal Register, Single Network Future: Supplemental Coverage From Space; Space Innovation, https://www.federalregister.gov/documents/2024/04/30/2024-06669/single-network-future-supplemental-coverage-from-space-space-innovation#page-34167 (last visited Jun. 5, 2025). [2]Ofcom, Improving mobile connectivity from the sky and space, https://www.ofcom.org.uk/siteassets/resources/documents/consultations/category-2-6-weeks/call-for-input-improving-mobile-connectivity-from-the-sky-and-space/main-documents/call-for-input-improving-mobile-connectivity-from-the-sky-and-space.pdf?v=370909 (last visited Jun. 5, 2025). [3]Ofcom, Consultation: Enabling satellite direct to device services in Mobile spectrum bands, https://www.ofcom.org.uk/spectrum/space-and-satellites/consultation-enabling-satellite-direct-to-device-services-in-mobile-spectrum-bands (last visited Jun. 5, 2025). [4]衛星與使用者裝置之間的通訊鏈路。

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