全美達向英特爾提出專利訴訟Transmeta files suit against Intel

  加州,聖荷西(San Jose)-雖然已於去年(2005)放棄以x86為基礎之微處理器業務,全美達(Transmeta Corp.)日前宣告英特爾(Intel Corp.)侵害其專利權,並且已經對英特爾提起訴訟。


  全美達向美國Delaware地方法院提起訴訟,主張英特爾侵害全美達多達10項的專利權。根據全美達表示,這些專利涵蓋了電腦架構以及電源效能技術。此外,該訴訟案指控英特爾藉由製造以及販賣多種微處理器產品而已經侵害或正在侵害前述之專利權,該等微處理器產品至少包含英特爾的Pentium III、Pentium 4、Pentium M、Core以及Core 2等產品線。並且,全美達請求法院禁止英特爾繼續銷售侵權產品,並提供金錢賠償,包括為侵權產品支付合理的專利費、三倍的賠償金和律師費。


  全美達執行副總裁John O'Hara Horsley表示,全美達已經發展出完整且強大的智慧財產權組合,以掌握並且保護發展微處理器技術的重要資產。此外,John O'Hara Horsley也表示,英特爾在主要處理器產品線中使用了不少全美達的創新技術,該公司是在向英特爾要求合理授權費卻失敗之後,決定走上法律程序。

相關連結
※ 全美達向英特爾提出專利訴訟Transmeta files suit against Intel, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=732&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/11/15)
引註此篇文章
你可能還會想看
歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位

  歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。

著名商標之淡化保護 v.s. 嘲諷性使用著名商標之言論自由保障-從美國商標法及判決評析

歐盟啟用半導體供應鏈示警系統,監測各成員國半導體供應鏈狀況

歐盟執委會(European Commission, EC)於2023年5月10日宣布啟用《歐盟晶片法案》(EU Chips Act)三支柱之一的半導體供應鏈示警系統(Semiconductor Alert System),其目的在於監測半導體供應鏈短缺之問題。 根據《歐盟晶片法案》,歐盟各成員國的半導體供應鏈主管機關須定期執行半導體供應鏈的觀測任務,以隨時確認半導體供應鏈之狀況。然而,由於歐盟係由眾多不同的國家所組成,各成員國間訊息的流通相比於其他單一國家可能較為緩慢,故EC決定創建半導體供應鏈示警系統,交換半導體供應鏈資訊以解決上述問題。在此系統中,私人企業得單獨對所處產業中的早期半導體短缺進行回報,惟個別產業常常單獨誇大或高估危機的發生可能性,對此,EC成立了歐盟半導體專家小組(European Semiconductor Expert Group, ESEG),協助收集各半導體產業與成員國所回報之訊息,除將其用於建立風險評估外,亦彙整並分析成有價值的資訊後再分享給各成員國。 若資訊收集完成後,ESEG或EC察覺歐盟確實有發生半導體供應鏈崩潰的危險,EC將召開特別委員會會議(extraordinary board meeting),共同尋求解決方案,包含聯合政府採購(joint procurement),或與第三國進行合作,以合力解決半導體供應鏈之危機。

新加坡次世代國家寬頻網路由Open Net得標

  新加坡資通訊發展局(Infocomm Development Authority, IDA)於2008年9月26日宣布,新加坡政府計畫投入7.5億新加坡幣資金建置之次世代國家寬頻網路(Next Generation National Broadband Network, NGNBN)由OpenNet公司得標,負責建置及維運次世代國家寬頻網路中靜態基礎設施(passive infrastructure)部分。   新加坡之次世代國家寬頻網路預計在2010年時提供60%家戶光纖網路接取服務,至2012年6月份時,則可提供新加坡95%家戶光纖網路接取服務。就寬頻接取速度而言,初期可提供100Mbps之頻寬,待建置完成後則預估可提供之頻寬達1Gbps。未來,OpenNet公司將可在2年內從新加坡電信(Sing Tel)取得該公司已建置之管道、交換器等基礎設備。   待網路建置完成後,OpenNet公司必須以住宅區光纖接取每月15元新加坡幣,非住宅光纖接取每月50元之價格,無差別地提供批發服務予網路接取服務提供業者,而不得自己提供接取服務予企業及一般家庭用戶。其次,為鼓勵建築所有人接取光纖網路,OpenNet公司在鋪設光纖網路進入建築時,將不收取任何裝置費用。預計自2013年起,在普及服務義務之要求下,OpenNet公司亦將持續負責將光纖網路接取至住宅、辦公大樓或其他建築物。換言之,OpenNet公司預計在2012年完成現有建築之光纖網路佈建,並於2013年起以履行普及服務義務之方式,持續光纖網路之建置工作。

TOP