ENUM架構之初步研究－以奧地利ENUM Trial為例
英國法庭於去年(2013)6月裁判美國微軟公司(以下簡稱微軟)的「SkyDrive」商標侵犯了英國新聞集團（News Corporation）旗下英國付費電視供應商BSkyB（英國天空廣播公司）的「SkyDrive」商標權。據悉，新聞集團早在2011年就對微軟發起過訴訟，並稱旗下BSkyB早已在Sky品牌下提供著移動應用和線上流媒體服務。儘管微軟認為SkyDrive雲存儲服務並不是那麼容易會和Sky串流媒體視頻服務相混淆，但英國法庭並不這樣認為，因此裁定微軟侵犯BSkyB之商標權。 判決出來後，微軟原本揚言要上訴，但兩家公司卻於2013年7月31號達成和解，微軟還是同意將其雲儲存服務改名。BSkyB稱，微軟不會再對法庭裁定結果上訴，同時，他們還將允許微軟繼續使用SkyDrive商標一段時間，“以保證微軟有個合理的過渡期讓新品牌名與舊品牌名進行交替。” 微軟發言人也向媒體確認了這一消息：“我們很高興已經解決了這次商標糾紛，我們將繼續為我們的億萬使用者竭誠服務，提供最好的雲端檔案管理服務。”除此之外，兩家公司都沒有對協議中有關財務面的和解條件(financial terms)以及其他細節進行任何透露。 在兩個公司達成和解後，過渡期間內微軟開始進行了更名的計畫，微軟並於美國時間2014年1月27日，透過網誌宣布易名的決定。微軟表示，現有的SkyDrive及SkyDrive Pro服務會一直繼續運作；當OneDrive及OneDrive for Business推出後，用戶的所有資料將會全部自動同步更新。
馬爾他政府針對電子商務法之建議修法內容尋求公眾意見馬爾他競爭力暨通訊部 (Ministry for Competitiveness & Communications, MCMP) 部長 Censu Galea 九月二日公布了「電子商務法」建議修法內容之公開諮詢文件。部長特別強調了電子商務的重要性，尤其對地理位置孤立的島國如馬爾他，電子商務更能有效克服其競爭力上的缺憾。 馬爾他「電子商務法」 自 2002 年生效以來，該國的電子商務呈現蓬勃發展之勢，亦達到 為資訊社會鋪路之目的 。 此次修法建議欲建立一輕度但有效的管理機制，此機制不但能確保網路服務提供者切實遵循法律義務，並加強了消費者權益的保護。另外，此修法建議也計劃完整移植歐盟電子商務指令及電子簽章指令之規定。 馬爾他通訊局 (Malta Communications Authority, MCA) 身為修法建議中的主管機關，將獲授權得於法庭外調解網路服務提供者與消費者間之爭議。 該修法建議亦設計相關措施，確保在馬爾他成立的資訊社會服務提供者不受不必要的官僚體系而阻礙發展。在馬爾他設立之資訊社會服務提供者不論其在何國提供服務，都將只受馬爾他法律規範。再者，這些服務也不必經過任何形式的許可。 該修法建議亦要求網路服務提供者必須揭露基本資訊，讓客戶了解其交易對象，並維持網路交易過程一定的透明度。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。