主權專利基金(Sovereign Patent Fund,以下稱SPF)是一個由國家政府設立的投資型基金(含民間/企業資金投入),目的在於取得專利資產,進行全球專利布局,以提升國家經濟利益。目前,全球3大具領導地位的SPF實體為:法國France Brevets (以下稱FB)、韓國Intellectual Discovery (以下稱ID),及日本IP Bridge (以下稱IPB)。
今年5月,加拿大Digital Entrepreneurship & Economic Performance Centre針對FB、ID,及IPB的發展發佈了一份報告,「Mobilizing National Innovation Assets: Understanding the Role of Sovereign Patent Funds」,分析了3家SPF所擁有的專利資產以及專利佈局趨勢,主要有以下重點:
一、 3家SPF之專利資產多為美國專利,分別佔IPB 92%、ID 82%、FB 48%。
二、 FB的專利讓與案件數量最少,顯示法國傾向以授權方式營運。
三、 IPB在專利組合上最大貢獻者為Panasonic及其關係企業,83%專利組合是來自Panasonic;FB最大貢獻者是Nemoptic;ID是Electronics & Telecommunications Research Institute 。
四、 從科技發展的角度觀察,3家SPF的專利布局重心在國際專利分類(Intellectual Patent Classification,IPC)中的電學(electricity)和物理(physics);FB、IPB著重電器通信技術(electric communication techniques),ID著重基本電器元件(basic electric elements)。
整體而言,3家SPF從以往專注於取得專利資產、吸引投資,到近期開始利用侵權訴訟與授權獲得經濟回饋,SPF模式已越受全球關注。除了加拿大政府的智庫DEEP建議其政府應設置SPF以拓展智慧財產權政策外,印度也將SPF納為智財政策討論重點,韓國也將再設立一個由國內開發銀行全力資助的SPF。
根據上述SPFs的觀察,對於我國而言,無論是創智智權管理顧問公司,或其他型態之智財投資基金,都必須先選定專利布局的核心對象,才能有效取得、收購國內、外相關專利資產,以全球性的智財戰略帶動國家發展。
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美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。
歐盟資通安全局(ENISA)提出資通安全驗證標準化建議歐盟資通安全局(European Union Agency for Cybersecurity, ENISA)(舊稱歐盟網路與資訊安全局European Union Agency for Network and Information Security)於2020年2月4日發布資通安全驗證標準化建議(Standardisation in support of the Cybersecurity Certification: Recommendations for European Standardisation in relation to the Cybersecurity Act),以因應2019/881歐盟資通安全局與資通安全驗證規則(簡稱資通安全法)(Regulation 2019/881 on ENISA and on Information and Communications Technology Cybersecurity Certification, Cybersecurity Act)所建立之資通安全驗證框架(Cybersecurity Certification Framework)。 受到全球化之影響,數位產品和服務供應鏈關係複雜,前端元件製造商難以預見其技術對終端產品的衝擊;而原廠委託製造代工(OEM)亦難知悉所有零件的製造來源。資通安全要求與驗證方案(certification scheme)的標準化,能增進供應鏈中利害關係人間之信賴,降低貿易障礙,促進單一市場下產品和服務之流通。需經標準化的範圍包括:資訊安全管理程序、產品、解決方案與服務設計、資通安全與驗證、檢測實驗室之評估、資通安全維護與運作、安全採購與轉分包程序等。 ENISA認為標準化發展組織或業界標準化機構,在歐盟資通安全之協調整合上扮演重要角色,彼此間應加強合作以避免重複訂定標準。目前有三組主要國際標準可構成資通安全評估之基礎: ISO/IEC 15408/18045–共通準則與評估方法:由ISO/IEC第1共同技術委員會(JTC1)及第27小組委員會(SC27)進行重要修訂。 IEC 62443-4-2–工業自動化與控制系統之安全第4-2部分:作為工業自動化與控制系統元件的技術安全要求。 EN 303-645–消費性物聯網之資通安全:由歐洲電信標準協會(ETSI)所建立,並與歐洲標準委員會(CEN)、歐洲電工標準化委員會(CENELEC)協議共同管理。 然而,資通訊產品、流程與服務種類繁多,實際需通過哪些標準檢驗才足以證明符合一定程度的安全性,則有賴驗證方案的規劃。為此,ENISA亦提出資通安全驗證方案之核心構成要件(core components)及建構方法論,以幫助創建歐盟境內有效的驗證方案。
美國基改食品標示新發展-強制標示與否的拔河