主權專利基金(Sovereign Patent Fund,以下稱SPF)是一個由國家政府設立的投資型基金(含民間/企業資金投入),目的在於取得專利資產,進行全球專利布局,以提升國家經濟利益。目前,全球3大具領導地位的SPF實體為:法國France Brevets (以下稱FB)、韓國Intellectual Discovery (以下稱ID),及日本IP Bridge (以下稱IPB)。
今年5月,加拿大Digital Entrepreneurship & Economic Performance Centre針對FB、ID,及IPB的發展發佈了一份報告,「Mobilizing National Innovation Assets: Understanding the Role of Sovereign Patent Funds」,分析了3家SPF所擁有的專利資產以及專利佈局趨勢,主要有以下重點:
一、 3家SPF之專利資產多為美國專利,分別佔IPB 92%、ID 82%、FB 48%。
二、 FB的專利讓與案件數量最少,顯示法國傾向以授權方式營運。
三、 IPB在專利組合上最大貢獻者為Panasonic及其關係企業,83%專利組合是來自Panasonic;FB最大貢獻者是Nemoptic;ID是Electronics & Telecommunications Research Institute 。
四、 從科技發展的角度觀察,3家SPF的專利布局重心在國際專利分類(Intellectual Patent Classification,IPC)中的電學(electricity)和物理(physics);FB、IPB著重電器通信技術(electric communication techniques),ID著重基本電器元件(basic electric elements)。
整體而言,3家SPF從以往專注於取得專利資產、吸引投資,到近期開始利用侵權訴訟與授權獲得經濟回饋,SPF模式已越受全球關注。除了加拿大政府的智庫DEEP建議其政府應設置SPF以拓展智慧財產權政策外,印度也將SPF納為智財政策討論重點,韓國也將再設立一個由國內開發銀行全力資助的SPF。
根據上述SPFs的觀察,對於我國而言,無論是創智智權管理顧問公司,或其他型態之智財投資基金,都必須先選定專利布局的核心對象,才能有效取得、收購國內、外相關專利資產,以全球性的智財戰略帶動國家發展。
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在數位匯流的發展下,設備與服務之應用更為多元化,越來越多電信服務使用者透過電信公司提供的無線網路,來使用網路電話服務,例如Skype、Google Voice等,以達到通話與簡訊收發的目的,也因此造成電信公司通話收益的下滑。為了因應這樣的情況,美國提供行動通話的電信公司,例如AT&T、Verizon等,都採取了若干行動來維護本身的利益,包括長期以遲延此類服務之封包為手段,阻礙網路電話之通訊效益,降低用戶的使用意願;之前AT&T專賣之iPhone手機,也被設定無法安裝Google Voice服務,限制用戶的使用方式,以降低網路電話服務對行動通信業者的衝擊。 有鑑於此類狀況將日漸增加,為了促進多元產業的良性競爭,近日美國聯邦通訊委員會(Federal Communication Commission, FCC)依據「網路中立」(Internet neutrality)的法理原則,針對AT&T的iPhone事件開始展開調查,並且計畫禁止行動通訊公司利用封包延遲的手法,來妨礙網路電話服務的提供,以確立其網路中立的立場。以目前來看,這樣的行動與計畫將嚴重打擊行動通信公司的收益,畢竟行動通信公司以客戶的通話費與簡訊費為其主要獲利來源,但是從另一方面來說,消費者可以透過Skype、Google Voice等網路電話服務,來節省其通話與簡訊費,因此FCC此項計畫獲得消費者團體的支持。FCC的計畫預計將引領未來數位匯流發展一個初步的方向,而FCC擬於十月會議中提出相關的規則草案,確定的規則公告預計會在明年春天發布。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
簡介美國無線電視所有權限制相關規則之發展