從匯流看我國電信與廣播電視產業之法律規範
歐盟實施能源標示(Energy Label)制度已屆滿20週年，目前能源標示制度下，主要針對家電產品(house appliances)之能源標示進行管制，共分為七個層級，即A、B、C、D四等級外，另於能源效率表現較好之A等級之上，再行劃分A+、A++、A+++三等級。 歐盟執委會於2012年10月下旬公告能源標示市場調查研究，期在目前能源標示制度(Directive 2010/30/EU)下，探究未來二種可導入的模式: 模式一，導入碳足跡(carbon footprint)、水足跡(water footprint)、資源消耗(resource depletion)、水毒性(water eco-toxicity)等四種環境衡量指標；模式二，僅導入碳足跡(carbon footprint)衡量指標。本研究旨在建立是否上述二種模式能鼓勵消費者採購更佳環境友善的產品，其次，測試消費者對於不同節能績效產品之採購意願。 本研究報告分為三大面向，第一大面向，檢視當前能源相關標示制度與資料，分析產品的碳足跡和環保標示。第二大面向，擇定三個市場，進行消費者質化研究。第三大面向，擇定九個市場並六千名消費者，就消費者之行為調查。 觀歐洲議會已於2012年底就若干產品之能源標示進行審議，與歐盟經貿關係亦屬密切之台灣當持續關注此項議題。
國際能源總署發布《建設未來電網》報告國際能源總署（International Energy Agency, IEA）於2025年2月25日發布《建設未來電網》（Building the Future Transmission Grid）報告，指出隨電氣化進程加速與再生能源擴大投資，全球電網建設與汰換需求大幅增加。然電網關鍵零件的採購週期較2021年、價格較2019年幾乎增長一倍，使電網建設與汰換難以跟上需求成長。 對此，《建設未來電網》報告提出以下建議： （1）提升需求明確性：政府應推動長期電網投資計畫與規劃，使供應商可得知零件需求與種類。 （2）加強產業對話：政府應加強與產業的協調與對話，以確保電網零件準時交付並加速潔淨能源轉型。 （3）積極投資電網：為避免電網成為再生能源發展瓶頸，應超前規劃並加快投資，確保電網發展與電力需求同步。 （4）設計採購框架：政府可透過長期合約、標準化採購程序、互通的電網零件標準，提升電網採購的一致性、可擴增性（scalability）與投資信心。 （5）簡化許可流程：政府應加速與簡化電網建設許可程序，並消除不必要的行政障礙。 （6）提升電網效率：電網營運商可透過數位科技提升電網輸電效率，最大化電網效能。 （7）供應鏈多元化：政府可與本地供應商或二階供應商合作，增加電網供應鏈多元化。 （8）確保技術人才：政府與產業應合作建立人才補給線，並確保數位技能納入產業培訓中。
知名線上遊戲公司Blizzard放棄推動網路論壇實名制度因製作「星海爭霸」（StarCraft）、魔獸世界（World of Warcraft）等名作而廣受玩家喜愛的線上遊戲公司Blizzard Entertainment，於2010年7月7月對外宣布，將針對旗下遊戲的官方網路論壇（Game Forum），推動實名制度（Real ID System），引發各界議論。 Blizzard對外表示遊戲論壇旨在提供一個供玩家交流遊戲資訊的管道，玩家亦得透過論壇提供Blizzard改進遊戲內容的建議或發表其他意見。然而，部分使用者卻肆意透過論壇散布人身攻擊言論，或從事其他不法行為。Blizzard希望透過推動論壇實名制度，約束人們透過論壇發表攻擊性言論的現象。然而，論壇實名制度訊息公布未久，Blizzard旋即收到眾多玩家的抗議信件。為平息反彈聲浪，Blizzard共同創辦人兼執行長Mike Morhaime於7月9日於官方論壇發表聲明，宣布Blizzard將不會實施論壇實名制，為整起事件劃下句點。 相較於Blizzard放棄推動遊戲論壇實名制度，中國大陸文化部於2010年6月22日發布「網路遊戲管理暫行辦法」，實施「網路遊戲實名制」，自8月1日起，中國大陸線上遊戲玩家即必須使用真名及有效的身分資料進行註冊，而遊戲公司亦必須妥善保存玩家身分資料。中國大陸新法同樣引發諸多爭辯，玩家紛紛表示擔心個人資料遭到外洩；而遊戲業者也憂慮此舉將導致玩家人口大量流失。
政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」（ Wassenaar Arrangement,WA）於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定，由0.35微米放寬為0.18微米；國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂，亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。 然，我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資，主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理，其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外，在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121：需要有國貿局簽發輸出許可證；輸出規定488：（一）輸往大陸地區者，應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件；輸往大陸以外地區者，應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。（二）外貨復運出口者，另檢附原海關進口證明文件。（三）屬戰略性高科技貨品列管項目者，除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證，並檢附上述文件外，應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定，檢附下列文件：１、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。２、外貨復運出口者，如原出口國政府規定需先經其同意者，應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件；其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者，應再檢附該等文件影本。 國際貿易局強調，我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上，並未放寬輸往中國大陸之出口管制。