「孤兒著作」係指仍在著作權保護期間,但是著作權人不明知著作。依著作權法第10條規定,著作人於著作完成時享有著作權,而著作權之保護期間依著作權法第30條第1項存續於著作權人之生存其間及其死亡後之50年。
在網路普及資訊流通快速之現代,經過不斷的轉載,許多著作權人不明,但是仍受著作權法保護,所謂之「孤兒著作」在市面上不斷流通。此時若與利用孤兒著作,但是不知道著作權人是誰,無法取得授權之情形下,要怎麼辦才不會觸法?
此時依文化創意發展法第24條,想要利用孤兒著作之人,得在盡力尋找著作權人未果後(不知著作權人為何或是著作權人聯繫資訊不明知情形),向智財局說明無法取得授權之原因,並提存一定金額,取得智財局之許可授權後,於許可範圍內利用該著作。又須提存之金額應與一般著作經自由磋商所應支付合理之使用報酬相當。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國聯邦法院陪審團(San Jose, California federal jury) 於2008年3月26日裁定Rambus之記憶體晶片專利未違反反托拉斯法 (anti-trust)及於制定晶片業重要標準時未非法欺騙JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)成員。 記憶體製造商Hynix Semiconductor, Micron Technology 及台灣南亞科技公司指控Rambus 的專利違反了反托拉斯法,企圖透過其專利壟斷六個技術市場。前三家公司並認為依法專利不得涵蓋產業組織JEDEC的設計規格,指控Rambus 的專利涵蓋關於DRAM介面技術的JEDEC行業標準中的內容。 此三家公司另指控Rambus於產業標準制定過程中蓄意扭轉關鍵JEDEC標準的制定,構成欺詐之行為。 但陪審團於3月26日的審判中否決原告的控訴,認為原告未能提出足夠證據以證明被告之違反反托拉斯法與欺詐行為。 Rambus 將可望藉此判決獲取最少美金1.344億元以上的權利金 (Rambus於2006年指控Hynix 侵犯其擁有的專利一案獲賠美金1.344億元)。Rambus 另控訴Micron Technology與三星(Samsung Electronics Co.)侵害其記憶體專利權。於獲得勝訴後,Rambus 表示其不排除尋求禁止令禁止Hynix 繼續製造侵害其專利的產品。 Micro Technology 則表示它堅決不同意陪審團判決,其法律事務副總裁Rod Lewis表示:Micro Technology認為,Rambus公司從事了一系列欺騙、銷毀證據、虛假證詞和其他不正當活動,企圖誤導和提取不公正的專利授權費用。因此,Micro Technology打算對判決結果進行上訴。另外,Micro Technology也認為,Rambus的專利權是無效的,已要求美國法院駁回Rambus向Micro Technology提出的專利索賠。
簡介〈歐盟提供合格信任服務者依循標準建議〉簡介〈歐盟提供合格信任服務者依循標準建議〉 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年6月25日 壹、事件摘要 歐盟於2014年通過「歐盟內部市場電子交易之電子身分認證及信賴服務規章」(簡稱eIDAS規章)[1],並於2016年7月正式生效。eIDAS規章是在歐盟1999年電子簽章指令[2]的基礎上,進一步建構一個更安全、更具信賴、更易於使用電子簽章的法律框架,以促進整個歐盟跨境間的電子交易環境,進而達到歐盟數位單一市場的目標[3]。 eIDAS規章共有六章,其核心包含兩大部分[4],在第二章中規範了電子識別機制(Electronic Identification),並於第三章中建構一系列電子交易中相關信任服務(Trust Services, TS)的法律架構,包含電子簽章(Electronic signatures)、電子封條(Electronic seals)、電子時戳(Electronic time stamps)、電子註冊傳輸服務(Electronic registered delivery services)、網站認證(Website authentication)。每種信任服務,又可以區分由一般的信任服務提供者(Trust Service Provider, TSP)或由合格信任服務提供者(Qualified Trust Service Provider, QTSP)提供,要成為QTSP必須經各成員國的監督機關授予合格地位後,才能提供該類合格信任服務(Qualified Trust Service, QTS),在eIDAS規章中合格信任服務具有更高的法律效力。譬如,根據eIDAS規章第25條第2項規定,合格電子簽章(qualified electronic signature)與手寫簽章具有同等的法律效力。 歐盟網路安全局(European Union Agency for Cybersecurity, ENISA[5])於2021年3月發布一份報告,提供合格信任服務者依循標準的建議(Recommendations For QTSPs Based On Standards) [6],給想要申請成為QTSP的業者參考。 貳、重點說明 承前所述,eIDAS規章的目的是要建構一個促進跨境、跨產業的電子交易的環境,為弭平各會員國對於電子識別服務的落差,報告中指出,必須透過法律框架(Legal framework)、信賴框架(Trust framework)、標準化框架(Standardisation framework)共同達成,以提升歐盟數位單一市場中企業和消費者的信任,並促進信任服務和產品的使用。 (一)法律框架 eIDAS規章中規定了9種QTS的安全要求及其提供者的義務,包括: 1.電子簽章的合格憑證; 2.電子封條的合格憑證; 3.網站認證的合格憑證; 4.合格電子時戳服務; 5.合格電子簽章的合格驗證服務; 6.合格電子封條的合格驗證服務; 7.合格電子簽章的合格維護服務; 8.合格電子封條的合格維護服務; 9.合格電子註冊傳輸服務。 (二)信賴框架 其次,eIDAS規章透過事前(ex ante)和事後(ex post)監督的方式,來確保QTSP及其提供的QTS符合eIDAS規章中的法律要求。欲申請成為QTSP須先經過符合性評估機構(Conformity Assessment Body, CAB)的評估,由其出具評估報告後,再由各成員國的監督機關決定是否授予QTSP資格;取得QTSP資格後會受到不定期稽核,且至少每24 個月須再次自費通過CAB評估審核[7]。 (三)標準化框架 eIDAS規章中對各項TS的安全要求是採取技術中立(technology-neutral)的態度,並未限定要採用何種特定技術。換言之,TSP可以透過不同的技術達到eIDAS規章中要求的必要安全程度。事實上,歐盟希望在eIDAS規章所建構的法律框架和信賴框架中,透過產業自律,慢慢形成相關的標準共識。 歐盟從2009年開始,就由歐洲標準化委員會(European Committee for Standardization, CEN)、歐洲電信標準協會(European Telecommunications Standards Institute, ETSI)等歐盟標準化組織協助擬定和更新電子簽章的相關標準,希望可以建立一個更完整的標準化框架,以解決歐盟跨境使用電子簽章遭遇的問題,至今已經建構出一系列電子簽章和相關信任服務的標準,以滿足國際及eIDAS規章的要求,ETSI/CEN與數位簽章有關的標準包含七個面向。 1.介紹性 此類標準主要是關於各類簽章的共通定義、研究、其他關於整體性架構的介紹。 2.簽章的建立與驗證 此類標準主要是關於簽章建立及驗證的政策與安全要求、所要遵循的規則和程序、格式、保護剖繪(Protection Profiles, PP)[8]。 3.簽章建立和其他相關設備 此類標準主要是與電子簽章產生的設備,以及其他與數位簽章相關服務的設備有關。 4.加密 此類標準主要是與簽章的加密有關,譬如金鑰產生演算法(key generation algorithms)和雜湊函數(hash functions)等。 5.支持數位簽章及相關服務的TSP 此類標準主要是關於核發合格憑證的QTSP、網站認證憑證的TSP、時戳服務的TSP、提供簽章驗證服務的TSP等。 6.信任應用服務提供者 此類標準主要與應用電子簽章提供加值服務的TSP有關,如電子傳輸服務、資料檔案長期保存服務等。 7.信任服務資格提供者 此類標準主要與eIDAS規章中信任名單(trusted lists)相關的程序和格式有關[9]。 其中,在ETSI/CEN關於數位簽章的標準中,主要與QTSP有關的標準如下: 1.電子簽章的合格憑證(eIDAS規章第28條) ETSI EN 319 411-2(且要符合EN 319 401、EN 319 411-1、EN 319 412-2、EN 319 412-5)。 2.電子封條的合格憑證(eIDAS規章第38條) ETSI EN 319 411-2(且要符合EN 319 401、EN 319 411-1、EN 319 412-3、EN 319 412-5)。 3.網站認證的合格憑證(eIDAS規章第45條) ETSI EN 319 411-2(且要符合EN 319 401、EN 319 411-1、EN 319 412-4、EN 319 412-5)。 4.合格電子時戳(eIDAS規章第42條) ETSI EN 319 421(且要符合EN 319 401)、EN 319 422。 5.合格電子簽章的合格驗證服務(eIDAS規章第33條) ETSI TS 119 441(且要符合EN 319 401)、TS 119 442、EN 319 102-1、TS 119 102-2、TS 119 172-4。 6.合格電子封條的合格驗證服務(eIDAS規章第40條) ETSI TS 119 441(且要符合EN 319 401)、TS 119 442、EN 319 102-1、TS 119 102-2、TS 119 172-4。 7.合格電子簽章的合格維護服務(eIDAS規章第34條) ETSI EN 319 401、TS 119 511、TS 119 512。 8.合格電子封條的合格維護服務(eIDAS規章第40條) ETSI EN 319 401、TS 119 511、TS 119 512。 9.合格電子註冊傳輸服務(eIDAS規章第44條) ETSI EN 319 401、EN 319 521、EN 319 522、EN 319 531、EN 319 532。 參、事件評析 從歐盟ENISA的建議可以瞭解,歐盟希望透過介紹歐盟標準化組織所制定的相關電子簽章標準,來引導資通訊廠商申請成為QTSP,提供歐盟企業和使用者更安全、更值得信賴的電子簽章相關服務,以強化使用者的信心,進而促進整個歐盟電子交易的蓬勃發展。 近年來,我國企業也積極投入數位轉型,在邁向數位化的過程通常需要由外部的資通訊廠商協助。然而,由於企業對於資通訊技術不熟悉,因此在選擇資通訊廠商時,往往不知道如何判斷其專業能力,或許企業可以參考上述的介紹,以該廠商是否符合歐盟相關標準的要求,作為選擇資通訊廠商的參考依據,以確保資通訊廠商的能力具有一定水準,這樣對於企業數位轉型及進軍歐盟市場會相當有助益。 [1]Regulation (EU) No 910/2014 of the European Parliament and of the Council of 23 July 2014 on electronic identification and trust services for electronic transactions in the internal market and repealing Directive 1999/93/EC, https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=uriserv%3AOJ.L_.2014.257.01.0073.01.ENG (last visited Jun. 24, 2021). [2]Directive 1999/93/EC of the European Parliament and of the Council of 13 Dec. 1999 on the a Community Framework for Electronic Signatures, https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=celex%3A31999L0093 (last visited Jun. 24, 2021). [3]參前註1,eIDAS前言(3). [4]中文介紹可參考李姿瑩,〈歐盟eIDAS對國內電子簽章和身分認證規範之可能借鏡〉,《科技法律透析》,第31卷第11期,25-32頁,(2019年11月)。 [5]「歐盟網路安全局」原名為「歐盟網路及資訊安全局」(European Union Agency for Network and Information Security),2019年更改為現名,但該局的英文縮寫仍維持舊稱ENISA。The European Union Agency for Cybersecurity - A new chapter for ENISA, ENISA, https://www.enisa.europa.eu/news/enisa-news/the-european-union-agency-for-cybersecurity-a-new-chapter-for-enisa (last visited Jun. 24, 2021). [6]European Union Agency for Cybersecurity [ENISA], Recommendations for Qualified Trust Service Providers based on Standards (2021), https://www.enisa.europa.eu/publications/reccomendations-for-qtsps-based-on-standards (last visited Jun. 24, 2021). [7]參前註1,eIDAS規章第20條。 [8]保護剖繪是指申請者依共同準則規章(common criteria, CC)製作之資通安全產品安全基本需求文件,可提供資通安全產品開發者開發產品之依據。〈常見問題/Q02.何謂保護剖繪?〉,國家通訊傳播委員會,https://ise.ncc.gov.tw/faq(最後瀏覽日:2021/06/24)。 [9]參前註1,eIDAS規章第22條第2項、第4項。
英國發布出口軍用與軍民兩用技術定義與範圍之指南英國國際貿易部(Department for International Trade, DIT)於2021年3月22日發布《出口軍用與軍民兩用技術定義與範圍之指南》(Exporting military or dual-use technology Guidance: definitions and scope),以協助使用者定義「技術」與「轉讓軍用或軍民兩用技術的法規範圍」。指南中說明,出口管制目的旨在防止出口技術及技轉可能導致開發或製造武器而危及國家安全,而非禁止合法貿易或知識傳播。任何管制技術的永久或暫時性出口或技轉(Technology transfer)均應取得出口許可證,包括展演、海外招標或投標、履約等行為。 首先在適用主體上,指南說明適用出口管制規範,為所有在英國國境內之人(不論國籍)和組織以及特定情況下的海外英國人,向外國人或海外地區為出口、技轉、或是使海外人員取得受管制技術之情況。 指南中所謂技術者,包含《英國戰略出口管制清單》(UK Strategic Export Control Lists)、《2008年出口管制命令》(The Export Control Order 2008)與歐盟理事會第428/2009號規則(Council Regulation No 428/2009)之內容。有些管制技術會以不同形式呈現,例如藍圖、計畫、模型、程式、指導手冊等,其呈現的形式亦屬管制範圍。此外,部分技術若與大規模破壞武器(Weapon of Mass Destruction, WMD)、武器貿易禁令(arms embargoes)以及未經授權的軍事出口有關者,亦可能屬於受管制之技術,因此定義上十分廣泛。因應科技和網路發展,出口和技轉亦會以不同方式呈現。指南中說明,技轉包含(1)以有形的物理文件或存載於媒體的方式技轉,例如隨身碟、硬碟、筆電或平板等;(2)以電子式等無形形式技轉,例如電子郵件傳送等。無論受管制技術之技轉是否加密,均需取得出口許可證。 針對前述定義之出口和技轉方式,指南中也例示技術移轉或出口的不同態樣,例如(1)電話會議及視訊會議;(2)電子郵件;(3)筆電、手機等可記憶之設備;(4)跨國公司內部傳送;(5)雲端儲存;(6)在國外下載使用管制技術;(7)員工在海外使用/存取內部網路;(8)第三方在海外使用/存取公司內部網路或雲端服務;(9)IT系統維護與測試。以上方式均應個別判斷是否需要申請出口許可證。此外,技術所有者應主導出口管制規範之法遵,故應了解客戶、供應商、分包商等第三方服務業者之詳細資訊,且於契約中明訂各方的出口管制責任及相關條款,並隨時確認接受者或第三方是否得自不同管道取得管制技術及相關訊息,並於可能出口和或技轉管制技術時,立即申請出口許可證。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。