何謂「TLO」?

  「TLO」係「技術移轉機關(Technology Licensing Organization)」之簡稱,專指大學研究成果申請專利後,將該等技術移轉給企業等之機關,如同產學間的仲介角色。

  日本於平成10年(西元1998年)5月6日通過「促進大學等實施技術研發成果移轉給民間企業法(簡稱大學等技術移轉促進法或TLO法)」,目的在於將大學之研究成果技轉給民間企業,促進研究成果之實用化。

  在承認TLO存在之同時,日本做了以下法令之配套:依據TLO法第8條,實施特定大學技術移轉之事業期間,第1年到第10年之授權金及專利申請審查手續費用減免1/2、產業競爭力強化法第19規定,若國家委託之研發成果,歸屬於受託者時,該研發成果之移轉授權不須經國家之承認、同時大學法人法第22條允許國立大學得為出資。同時TLO法亦承認若中小企業透過TLO取得研究成果之授權時,得降低中小企業投資育成株式会社支出資要件。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

你可能會想參加
※ 何謂「TLO」? , 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7593&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/09/28)
引註此篇文章
你可能還會想看
首例中國大陸地方自主創新法規─廣東省自主創新條例公布

  中國大陸政府在《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》,以及《國家中長期科學技術發展規劃綱要》中揭示繼續增強自主創新能力,進而推動中國大陸科技進步以及經濟發展。上述指導性的綱要落實到中國大陸立法層面,可從《科學技術進步法》第25條規定「政府必須優先採購自主創新產品」等類似的條文中發現這樣的精神。   2011年11月30日由廣東省第11屆人民代表大會所通過的《廣東省自主創新條例》,即是在這樣的立法背景下所訂定。該條例具體規定「自主創新」之定義、自主創新產業的人才培育措施、自主創新產業的財政性資金補助措施,以及鼓勵研究成果轉化與產業化之措施等,並分別設立專章予以規定。其中特別值得注意者,乃是該條例第18條明文鼓勵自主創新產業與澳門、香港,以及臺灣的企業、大學、研發單位合作科技研發,並建立科學技術創新平臺。   過去中國科研相關政策綱要中雖不乏有鼓勵兩岸產學研合作的宣示,但於法律條文位階中明文鼓勵「台灣參與中國大陸自主創新科技研發」卻還是首見,大幅提高了未來台灣產學研界主動參與大陸地區科技研發的可能性。由於中國大陸在立法特色上,通常係由地方法規率先就特定事務進行規範,爾後政府若認為有以中央法律位階作統一規範時,始進一步訂定法律或中央機關部門規章,因此本條例之制定是否會對於其他中國科研創新法制帶來拋磚引玉之效,頗值得觀察

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

為保護金融消費者日本金融廳研議「電子銀行法」相關立法

二00四年十二月九日日本金融廳表示,為因應日益頻繁的網路及IC智慧卡被用以進行電子金融交易的現況,該廳將研議「電子銀行法」(暫稱)之立法以保障金融消費者,並將此納為未來施政方針。該項立法提案計劃已納入金融廳最新的金融行政方針─「金融重點強化計劃」(2005年4月起2007年3月止)之中,期待在2005年至2006年度間完成立法。   目前電子金融交易及電子現金等實務現況雖有可能涉及「電子簽章法」及「電子消費者契約法」的相關規範,惟金融廳的研究認為尚缺乏對此類交易活動的「總合性立法規範」。該立法研議甚擬導入對於因在網路上交易不慎遭受「冒名欺騙」 (?????;spoofing)的被害人,由金融機構為一定額補償的制度。

日本經產省公布「伊藤報告3.0版」和「價值協創指南2.0版」,強調企業永續發展重要性

  日本經濟產業省於2022年8月31日公布「伊藤報告3.0版」(伊藤レポート3.0)和「為協力創造價值之綜合揭露、對話指南2.0版」(価値協創のための統合的開示・対話ガイダンス2.0,簡稱價值協創指南),強調企業永續轉型重要性。所謂永續轉型,係指社會永續發展與企業永續發展必須「同步」,及企業為此需要在經營面和產業面進行之改革。   「伊藤報告3.0版」整理企業推動永續轉型應採取之措施,包括必須根據社會永續性擘畫未來方向,並制定可實現長期價值之企業戰略、關鍵績效指標(Key Performance Indicators, KPI)、治理目標等。此外,伊藤報告也指出供應鏈全體(包含中堅、中小企業和新創企業等)和投資鏈上之參與者,都需要推動企業永續轉型。   為強化企業經營以實現永續轉型,經濟產業省同步修正「價值協創指南2.0版」,調整企業資訊揭露及對話方式,讓過程可以更有效率及建設性。指南修正重點包括:(1)全部項目都強調為實現永續社會,企業長期且持續提供價值的重要性及因應方向;(2)新設長期戰略項目;(3)確保「氣候相關財務揭露(Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD)」所提出之治理、戰略、風險管理、指標與目標之揭露架構與整合性;(4)於項目「實施戰略(中期經營戰略等)」中,強調人才戰略和人才投資重要性;(5)新設實質對話、約定項目。

TOP