何謂德國「資訊科技安全法(IT-Sicherheitsgesetz)？
德國聯邦議會於2015年通過資訊科技安全法(IT-Sicherheitsgesetz)，主管機關為聯邦資訊安全局(Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik, BSI)，隸屬於德國聯邦內政部(Bundesministerium des Innern)。目的是為保障德國公民與企業使用的資訊系統安全，特別是在全國數位化進程中，攸關國家發展的關鍵基礎設施，讓德國成為全球資訊科技系統及數位基礎設施安全的先驅與各國的模範，同時藉此強化德國資訊科技安全企業的競爭力，提升外銷實力。
該法案主題包括，在關鍵基礎設施上改進企業資訊科技安全、保護公民的網路安全、確保德國聯邦資訊科技、加強聯邦資訊技術安全局的能力與資源、擴展聯邦刑事網路犯罪的調查權力。
該法主要係針對關鍵基礎設施營運者(Kritische Infrastrukturbetreiber) 進行安全要求，例如在能源、資訊科技、電信、運輸和交通、醫療、水利、食品、金融與保險等領域的企業。德國聯邦政府要求關鍵基礎設施的營運商，要滿足資訊科技安全的最低標準，且須向聯邦資訊安全局通報資訊安全事件。聯邦資訊安全局要對關鍵基礎設施營運商的資訊進行評估分析，並提供給關鍵基礎設施營運商彙整改善，以提高其基礎設施的保護。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
網路搜尋引擎龍頭Google靠其所提供的關鍵字搜尋服務在廣告市場上已獲取一定之利潤，惟此種服務並沒有獲得全球各地品牌持有人的認同，因此而向Google提起訴訟者，亦所在多有；然而，針對關鍵字廣告的訴訟，Google在歐盟法院的判決中很有機會取得初步的勝利。 所謂關鍵字廣告，係指廣告主使用此項服務時，得以自行命名「引發曝光」的關鍵字（Keyword Triggers），該關鍵字可設定為品牌之名稱，亦即當一般民眾使用搜尋功能，輸入特定品牌名稱作為關鍵字時，搜尋結果就會出現當初命名該關鍵字的廣告主網站訊息，只是同樣的關鍵字也有可能為競爭對手甚或商品仿冒者所使用；換言之，民眾輸入特定品牌名稱並點擊「搜尋」之後，搜尋結果將有可能同時出現品牌持有人、競爭對手，或是仿冒者三種不同角色。從而包含Louis Vuitton在內的歐洲知名精品商，相繼以此理由向Google提起訴訟，強調該項服務使廣告主不需經商標權人允許即可使用其商標，Google係已侵害其商標權。 對此，歐盟法院顧問卻認為，廣告主選擇特定關鍵字之後並非直接產生商品販售或是服務提供的行為，亦即使用關鍵字搜尋本身並不會造成商標的侵害或淡化，真正使其權利受損者，乃係廣告主所提供令人混淆的廣告內容。故Google所提供的關鍵字廣告服務，雖未對品牌名稱設下限制，惟「自由選取品牌名稱為關鍵字」一事，並不會侵害品牌持有人之商標權；但需注意者是，經由關鍵字產生的廣告內容中，如果品牌持有人得以舉證該內容已侵害其商標時，Google仍可能負有侵害責任。 歐盟法院顧問之見解雖然並非具有實質的拘束力，但約莫八成的案件顯示，歐盟法院多數將會採納顧問的意見。上述案件將有可能在11月份做出正式判決，令人拭目以待。
英國持續推動智慧電表電量消費資料所有權之管制 美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。
中國對抗殭屍網路與木馬法制策略研析