依2014年復甦美國製造與創新法(Revitalize American Manufacturing and Innovation (RAMI) Act of 2014),美國國家製造創新網絡計畫於2016年2月公布年度報告(Annual Report)。國家製造創新網絡計畫的目標是處理發生於執行面的、介於初期基礎研究與技術布建之間的製造技術轉型(manufacturing related technology transition)挑戰。
國家製造創新網絡計畫的關鍵核心之一,是連結創新與製造,而「研發機構」(Institute)在這當中扮演最為關鍵的角色。此所稱之研發機構,係指2013年「國家製造創新網絡先期規劃」(NNMI-PD)以及2014年復甦美國製造與創新法(RAMI Act of 2014)第278s條(c)項所界定之「製造創新中心」(center for manufacturing innovation)——其採公私合營制(public-private partnership),其成員可包括各該業界之業者與學研機構,以及商務部長認屬適當之產業聯盟(industry-led consortia)、技職教育學校、聯邦政府所屬實驗室、以及非營利機構等。「研發機構」將以上之利害關係各方匯聚形成一個創新生態系(innovation ecosystem),以共同因應高風險之製造業挑戰並協助製造業者維持並提升產能與競爭力。
我國於民國105年7月由行政院核定通過之「智慧機械產業推動方案」,亦規劃透過「智機產業化」與「產業智機化」,建構智慧機械產業生態體系,整合產學研能量,並深化智慧機械自主技術中長期布局與產品創新。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
美國聯邦貿易委員會插手企業資訊安全引起爭議美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission, FTC)於2013年8月29日對位於亞特蘭大的一家小型醫療測試實驗室LabMD提出行政控訴,指控LabMD怠於以合理的保護措施保障消費者的資訊(包括醫療資訊)安全。FTC因此依據聯邦貿易委員會法(Federal Trade Commission Act, FTC Act)第5條展開調查,並要求LabMD需強化其資安防護機制(In the Matter of LabMD, Inc., a corporation, Docket No. 9357)。 根據FTC網站揭示的資訊,LabMD因為使用了點對點(Peer to Peer)資料分享軟體,讓客戶的資料暴露於資訊安全風險中;有將近10,000名客戶的醫療及其他敏感性資料因此被外洩,至少500名消費者被身份盜用。 不過,LabMD反指控FTC,認為國會並沒有授權FTC處理個人資料保護或一般企業資訊安全標準之議題,FTC的調查屬濫權,無理由擴張了聯邦貿易委員會法第5條的授權。 本案的癥結聚焦於,FTC利用了對聯邦貿易委員會法第5條「不公平或欺騙之商業行為(unfair or deceptive acts)」的文字解釋,涉嫌將其組織定位從反托拉斯法「執法者」的角色轉換到(正當商業行為)「法規與標準制訂者」的角色,逸脫了法律與判例的約束。由於FTC過去曾對許多大型科技公司(如google)提出類似的控訴,許多公司都在關注本案後續的發展。
美國國土安全部保護物聯網策略原則簡介 Syngenta位於巴西Parana的基改研究機構遭到當地政府沒收瑞士跨國種子及作物科技公司Syngenta AG (SYT)正與巴西政府為基改活動展開訴訟。去(2006)年11月9日,Syngenta在巴西境內基改作物研究機構被迫關閉,研究機構所在地的Parana州州政府並以Syngenta違反巴西聯邦環保法規為由,沒收其所有投資的資產。Parana州境內有一座自然保護區-伊瓜蘇國家公園,伊瓜蘇國家公園是舉世著名的伊瓜蘇瀑布(Iguacu Falls)的所在地。根據巴西聯邦環保法規規定,基改作物不得栽種於自然保育區的十公里以內。 Syngenta位於Parana州的基改研究機構佔地達123公頃,然而距離伊瓜蘇國家公園卻僅約有六公里。1986年以來,Syngenta即已擁有該研究區域的產權,目前Syngenta已向巴西聯邦法院提出告訴,主張其得以合法在研究機構所在地進行相關研究。Syngenta抗辯理由主要有二:其一,Syngenta在該地進行基改作物田間試驗的許可,是由巴西聯邦政府的生物安全主管機關CTNBio所核發;其二,2006年初,巴西總統已將前述10公里的栽種間隔距離更改為500公尺。Parana州政府、巴西環境保護局Ibama、主張農業改革的活動份子等則主張,新的500公尺間隔規定不適用於Syngenta,蓋該公司早在巴西總統簽署新規定以前即已展開相關的試驗活動,Parana州環保主管機關早已祭出處罰,但Syngenta迄今未繳納罰鍰。