英國競爭與市場管理局(Competition and Markets Authority,簡稱CMA)於2025年9月9日發布人才競爭指引(Competing for Talent),說明企業在勞動市場中採取何種行為可能會違反競爭法。 指引中指出三項於勞動市場中可能會違反競爭法的行為,分別是: (1)禁止挖角(no poach):指企業同意不向其他企業招募現職員工,或同意在未經他企業許可前,接觸或招募該公司的現職員工,此一行為可能違反競爭法;惟須考量與禁止招募條款(no-solicitation clauses)之差異,禁止招募條款係為避免企業離職員工或合作企業於一定期間內直接或間接招募企業員工、客戶或其餘合作夥伴,禁止招募條款於合理必要範圍內之限制並不違反競爭法。 (2)固定薪資(wage fixing):此為CMA近期的執法重點,指二個以上之企業就薪資及員工福利達成協議,包含薪資調漲幅度、設定薪資上限,或是依產業工會建議薪資來固定員工薪資等等。 (3)交換競爭敏感資訊(exchange of competitively sensitive information):係指競爭對手間不應交換競爭敏感資訊,包含定價方式、商業策略等等,即使接收方未根據獲得的敏感資訊採取對應措施,提供資訊方仍被認定為違反競爭法。 上述協議不以正式或是書面之方式達成一致為必要,企業間的社交聯繫、非正式的互動或君子協議(gentleman’s agreements)均屬之,且皆可能違反競爭法,違法之企業可能會面臨全球營業總額10%的罰款、禁止參與政府採購、面臨私人損害賠償訴訟等結果。 近年勞動市場與競爭法之議題正逐漸受到重視,除了英國,美國、歐盟、日本等亦發布相關指引文件,或對違反競爭法之企業進行調查或裁罰。我國公平交易委員會目前尚未針對此議題提出明確的論述,企業於勞動市場中限制競爭之行為,究竟如何適用公平交易法或屬勞動法範疇,仍有待相關部會進一步討論,相關國際發展趨勢仍可持續觀察作為我國公平交易法制發展後續參考方向。
何謂「國家科學技術發展計畫」?「國家科學技術發展計畫」為政府考量國家發展方向、社會需求情形以及區域均衡發展,而擬定之國家科學技術政策與推動科學技術研究發展之依據。依照《科學技術基本法》第10條之規定,國家科學技術發展計畫之訂定,應參酌中央研究院、科學技術研究部門、產業部門及相關社會團體之意見,並經全國科學技術會議討論後,由行政院核定。 全國科學技術會議每四年召開一次,最近一次會議為2013年的「第九次全國科技會議」,該次會議通過了民國102-105年的「國家科學技術發展計畫」,針對我國科技發展提出7項目標、27項策略及58項重要措施。7項目標包括:提升臺灣的學研地位、做好臺灣的智財布局、推動臺灣永續發展、銜接上游學研與下游產業、推動由上而下的科技計畫、提升臺灣科技產業創新動能、解決臺灣的科技人才危機等。
美國強制電子通訊服務提供者保存用戶紀錄之立法提案引起強烈抨擊由美國共和黨所倡議的法案「Internet Stopping Adults Facilitating the Exploitation of Today's Youth Act of 2009」(S. 436,H.R. 1076),於今年2月13日交由參、眾兩院進行審議;鑒於網路色情危害青少年之問題相當嚴重,該法案訂定了加重色情犯罪刑度及其他數項保護措施,旨在減少網路色情對於兒童的危害。但其中一項措施要求電子通訊服務者、遠端電腦服務提供者,對於隨機配置之暫時性網路位置等相關可識別用戶身份的紀錄及資料,應保存至少兩年,引發業者及隱私權保護團體極大的反彈聲浪。 業者反彈的原因在於依據18 U.S.C §2510對於「電子通訊服務」(electronic communication service)之定義,係指「提供使用者接收、傳送有線或電子通訊的服務」,幾乎囊括所有類型的資通訊服務提供者;倘若法案通過,則如AT&T、Verizon電信業者、Comcast有線電視營運商、網路電話業者、提供Wi-Fi接取點服務者、及動態主機隨機配置IP位置之服務提供者等,未來皆須依規定負有保存記錄至少兩年的義務,將導致其儲存設備之成本大增。 此外,保衛隱私權團體大力抨擊此種無差別強制保存用戶特定紀錄的作法,形成潛在傷害隱私權的危機,若是保管不當而造成資料外洩、或資料遭不當使用,其受害規模將難以估算。由於業者及民間反彈聲浪相當大,參、眾兩院是否通過此法案,或做出若干調整,仍待後續觀察。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。