美國最高法院判決：向境外供應侵權產品若為單一元件不構成侵權行為
美國最高法院於2月22日針對Life Technologies Corp. v. Promega Corp.一案作出判決，對於向美國境外供應多元件侵權產品的其中單一元件，並不構成35 U.S.C. 271(f)（以下稱271(f)）的侵權責任。
美國醫療生技公司Promega控告同業LifeTech侵害其專利，指稱LifeTech所製造的基因檢測套件中之組裝元件中之DNA聚合酶元件（Taq polymerase）是由美國製造，運送到英國組裝後，再販售至世界各地。Promega認為LifeTech將單一元件輸出至英國組裝的行為，已違反271(f)(1)中的「境外組裝」規定。
該案爭點之一在271(f)(1)之詮釋及適用爭議：「一當事人未經授權自美國向境外供應專利中全部或相當部份（"all or a substantial portion"）之元件，若元件尚未組合，而在美國境外將主要部分加以組合，如同其在美國境內將該元件組合，應視為侵權者而負其責任。」
地院認為271(f)(1)中的"all or a substantial portion"不符合本案只提供單一元件之情形，判定侵權不成立。不過CAFC認為地院有不當解釋271(f)(1)，故認定LifeTech所販售的聚合酶元件符合271(f)(1)規定的"substantial portion"應解釋為"重要的部分"，故推翻一審判決，判定侵權成立。
最高法院解讀271(f)(1)時，將其中的"substantial portion"解釋為"大量"或"多的"，因此認定所述"單一元件"並不構成271(f)(1)中的"substantial portion"，原因為單一元件並非法條所指的"多量"。
最終，最高法院認為，本案被告僅供應"單一元件"在境外組合，因此並不構成35U.S.C.271(f)(1)法條所定義之侵權行為。
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- Supreme Court: supply of single component for manufacture abroad does not constitute patent infringement, Feb. 22, 2017
- Supreme Court: Supplying a Single Component of a Patented Invention from the U.S. Is Not Infringement Under Section 271(f)(1), Feb. 23, 2017
- "US Supreme Court Holds That Exporting One Component of Invention Abroad Does Not Suffice for Patent Infringement", Feb. 26, 2017
- Life Tech v. Promega: Supreme Court Limits Contributory Liability for Exports, Feb. 22, 2017
- Supreme Court Reigns in International Supplier Liability under U.S. Patent Law, Feb. 23, 2017
黃思穎
專案經理 編譯整理
Supreme Court: supply of single component for manufacture abroad does not constitute patent infringement, Feb. 22, 2017 http://www.jurist.org/paperchase/2017/02/supreme-court-supply-of-single-compenent-for-manufacture-abroad-does-not-constitute-patent-infringement.php (Last visited Mar. 01, 2017)
Supreme Court: Supplying a Single Component of a Patented Invention from the U.S. Is Not Infringement Under Section 271(f)(1), Feb. 23, 2017 http://www.jdsupra.com/legalnews/supreme-court-supplying-a-single-12467/ (Last visited Mar. 02, 2017)
"US Supreme Court Holds That Exporting One Component of Invention Abroad Does Not Suffice for Patent Infringement", Feb. 26, 2017 http://www.jdsupra.com/legalnews/us-supreme-court-holds-that-exporting-47090/ (Last visited Mar. 02, 2017)
Life Tech v. Promega: Supreme Court Limits Contributory Liability for Exports, Feb. 22, 2017 https://patentlyo.com/patent/2017/02/contributory-liability-exports.html (Last visited Mar. 03, 2017)
Supreme Court Reigns in International Supplier Liability under U.S. Patent Law, Feb. 23, 2017 http://www.natlawreview.com/article/supreme-court-reigns-international-supplier-liability-under-us-patent-law (Last visited Mar. 03, 2017)
2014年12月22日，中國大陸食品安全法修訂草案二審稿增加關於食品貯存和運輸、食用農產品市場流通、基因改造食品標識（中國大陸用語為轉基因食品標籤）等方面之內容。二審稿規定，生產經營基改食品皆應按照規定進行標識，未按規定進行標識的，沒收違法所得和生產工具、設備等物品，最高可處貨值金額五倍以上十倍以下罰款，情節嚴重者責令停產停業，直至吊銷許可證。對於基因改造標識，中國大陸已於《農業轉基因生物安全管理條例》有規定，此次二審稿為保障消費者的知情權，增加加重食品安全違法行為的法律責任，採取多種手段嚴懲，並希望以法律形式將其確定。 我國食品安全衛生管理法於2014年12月10日修法中，對於基改食品標識部分並未修訂，僅在第22條及24條規定了要標識「食品之容器或外包裝，應以中文及通用符號，明顯標示下列事項…（包含基因改造食品原料）」以及「食品添加物之容器或外包裝，應以中文及通用符號，明顯標示下列事項中…（含基因改造食品添加物之原料）」。然而，我國與中國大陸此次修法雖皆有明訂，但明訂方式、標準等並未描述，又如美國佛蒙特州有意立法通過之基改食品標識法也在今年2015年1月因有爭議舉行公聽會，使該法令生效前恐有中止之情事。目前看來，不同國家有不同的基因改造食品標識政策，但國際間仍致力建立一套統一的規範。
日本總理公布「推展氫（水素）燃料基本方針」並加速落實再生能源計畫日本首相安倍晉三於2017年4月11日出席「第一次再生能源及氫（水素）燃料內閣會議」，在會議中進行加速引進再生能源及落實氫燃料社會等議題探討，並公布「推展氫（水素）燃料基本方針」，以達成2020年具有4萬台電動汽車之目標，並推展相關氫燃料之相關規範及準備，謹對於相關重點政策綜述如下： 一、為擴大再生能源之使用，5年內中央及各級政府共同展望12項計畫： 風能、地熱環境影響評估迅速化，並支援該地區之行政推廣。 透過地熱等開發，促進鄉鎮觀光發展。 擴大中小型水利之開發，統一提供及利用全國之資訊等。 林業及廢棄物處理、下水道政策之共同合作，促進生質能源發電。 促進海上風力發電，並檢討相關制度及環境規範。 為確保長期安定的太陽能發電，審視法規及相關制度。 引進低成本及遠距離控制之蓄電池。 以分散型能源系統，促進再生能源之利用。 相關行政程序之迅速化，以一站式窗口提供服務。 1與當地及環境共榮共存。 1低成本化及先端技術之研究開發。 可再生能源技術之海外支援。 二、邁向氫燃料社會之無碳排放目標： 首先，擴大電動車燃料電池、家用燃料電池等相通之氫燃料之利用，中長期於2020年以氫發電及大規模國內外氫原料之供應鏈，最終希望建立無碳排放之氫燃料電力供應系統目標。 在有擴大引進再生能源，並兼顧國民負擔之目標下，日本於2016年5月修正電氣事業再生能源電氣（FIT法）相關特別措施，且於2017年4月開始引進相關新的事業計畫及措施。
美國指控中國兩大電信通訊商威脅國家安全，呼籲各機關及私人企業拒絕向其購買設備及技術美國眾議院情報委員會終於發佈了對中國兩大電信通訊商「中興」(ZTE)和「華為」（Huwei）的調查報告，報告結論指出，「中興」和「華為」確實危及美國的國家安全。 情報委員會呼籲美國政府機關和企業，尤其是政府機關，不應該讓「中興」、「華為」成為資訊系統相關設備或零組件的供應商，因為他們會安裝「後門程式」（backdoor）為中國政府和軍方進行間諜活動和網路攻擊，並敦促美國企業的經營者，應該阻絕未來收購、購併「中興」、「華為」的可能性。情報委員會亦呼籲美國國民不要購買任何由「中興」、「華為」製造的任何電子設備，包括手機、平板電腦、數據機等，否則個人資料將在不知不覺中全數洩漏給中國。 「華為」的建立者任正非（Ren Zengfe），同時也是「華為」執行長，1987年離開中國軍方創立「華為」，情報委員會認為他始終與中國政府和軍方保持密切聯繫，而「華為」拒絕配合情報委員會的調查，「中興」也不願提供完整的內部資料，報告指出：「中興」和「華為」應該讓公司內部架構、組織和財務管理及經營運作更加透明化，盡到美國法制要求的應盡義務」。 但英國政府表明支持「華為」，只是會採取必要的保護措施維護國家安全。「華為」在英國具有相當龐大的影響力，2001年在英國正式營運，投資了一億五千萬英鎊，並創造了650個工作機會，主要提供英國電信業者於寬頻服務的相關硬/軟體設備。另外英國手機營運商EE（Everything Everywhere）所發行英國首套的4G商用網，當中的行動作業系統便是使用「華為」的技術，EE的發言人表示：「我們有一套嚴格的安全檢查程序，確保合作伙伴和合作內容都符合EE的要求和標準，而「華為」是值得信賴和尊敬的伙伴」。 其他國家如加拿大和澳洲，則採取保守態度，評估這兩家電信通訊商的可信度和可用性。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。