OTT影音發展與著作權-以英國為例

刊登期別
第28卷第09期,2016年10月
 

※ OTT影音發展與著作權-以英國為例, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7768&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/04/06)
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以Apple Pay服務捲入營業秘密糾紛案為例,提醒企業合作應留意的機密管控作法

2025年8月6日,行動支付技術開發公司Fintiv向喬治亞州北區聯邦地方法院亞特蘭大分院控訴Apple科技公司以詐欺手段竊取Fintiv公司的前身公司CorFire的專屬行動支付技術,違反《保護營業秘密法》(Defend Trade Secrets Act,DTSA)及《喬治亞州營業秘密法》(Georgia Trade Secrets Act,GTSA)等規定,向法院尋求賠償。 Fintiv公司主張Apple公司在2011年至2012年間,以行動支付技術之業務合作為由,與CorFire公司進行多次技術性洽談。Apple公司利用雙方簽訂之保密契約,取得CorFire公司的行動支付技術的詳細實施方案之接觸權限,並要求CorFire公司上傳部分機密資料至Apple公司管理的共享平臺,以促進合作交流關係,最終Apple公司放棄與CorFire公司的合作計畫,Apple公司卻將協商期間所獲技術內容整合,並應用於其在2014年推出的Apple Pay行動支付服務。Fintiv公司進一步主張Apple公司為將Apple Pay商業化,與信用卡處理商及銀行組成企業聯盟,並隱瞞其非法取得技術的真相,宣稱Apple公司自主研發Apple Pay。Fintiv公司指出,Apple公司此舉不僅損害Fintiv公司的合法權益,也嚴重破壞市場競爭秩序。此外,Fintiv公司表示,Apple公司多年來有系統地採取類似策略,如以合作名義獲取其他企業之機密,進而不當使用多項機密以進行商業化使用。 觀察前述實務案例可得知,即使雙方基於保密契約交換機密資料,仍存在終止合作衍生的機密外洩糾紛,如:機密資料歸屬不清、逾越授權範圍使用機密資料等風險。建議企業在「資料提供前」,應先透過「盤點」營業秘密與機密「分級」,確認合適揭露的機密資料,再藉由「審查」機制確認必要揭露的內容;在「資料提供後」,要求他方提供機密資料之「收受證明」以明確歸屬,並在合作關係結束後,要求他方「聲明返還或銷毀機密資料」,以降低他方不當使用機密資料的風險。 前述建議之管理作法已為資策會科法所創意智財中心於2023年發布之「營業秘密保護管理規範」所涵蓋,企業如欲精進系統化的營業秘密管理作法,可以參考此規範。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作,非經同意或授權,不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)

歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位

  歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。

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