歐盟創新採購機制觀測

刊登期別
第29卷,第7期,2017年07月
 
隸屬計畫成果
政府軟體採購環境改善計畫
 

※ 歐盟創新採購機制觀測, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7877&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/08/10)
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  因應嚴峻的新冠肺炎,美國專利與商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)於2020年5月8日公布「COVID-19專利優先審查領航計畫」(COVID-19 Prioritized Examination Pilot Program)。本領航計畫的法源依據是《美國專利法》第1.183條,授權局長在極特殊的狀況下,更改專利審查規則。本專利優先審查領航計畫之重點有二:其一,原本優先審查必須繳交相關的費用,本計畫針對小型或微型機構給予免費優待。其二,優先審查以12個月內完成最終處置(Final Disposition)為目標,並期待在6個月內完成。所謂最終處置包含:寄出核准領證通知(the mailing of a notice of allowance)、寄出最終核駁通知(the mailing of a final Office action)、請求延續審查(the filing of an RCE)、放棄申請(abandonment of the application)、提出上訴通知(the filing of a Notice of Appeal)。   美國專利與商標局局長Andrei Iancu表示:「獨立發明人與小型企業創新能力不亞於大企業,固有必要在對抗大型全球流行疾病給予有利的援助。為此,美國專利與商標局政策上給予小型或微型機構優先審查的程序優待,企盼加速其所提出之新冠肺炎相關的專利審查。」本計畫適用對象僅限於合於條件的小型或微型機構(Small or Micro Entity)。按美國專利審查程序指南(Manual of Patent Examining Procedure, MPEP)第509.02及509.04條,所謂小型機構係指個人、少於500人之公司、非營利組織和大學;微型機構則是指該機構作為申請人或投資人,其前一年年收入,少於美國家庭年收入中位數的三倍。   本專利優先審查領航計畫的專利請求項,必須是美國食品藥品監督管理局(United States Food and Drug Administration, FDA)批准,用以預防或治療新冠肺炎的產品或方法,包含但不限於:試驗用新藥(Investigational New Drug, IND)申請、臨床試驗器材豁免(Investigational Device Exemption, IDE)、新藥申請(New Drug Application, NDA)、生物製劑許可申請(Biologics License Application, BLA)、上市前許可(Premarket Approval, PMA)或緊急使用授權(Emergency Use Authorization, EUA)。

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  2018年06月07日,歐盟執委會對2021年到2027年期間擬定單一市場計畫和預算,該計畫預計支用40億歐元保護歐盟消費者和促進歐洲中小企業(SME)競爭力,同時加強歐盟內部市場管理,促進人類、動植物健康和動物福利,並建立歐洲金融數據統計框架。   新的單一市場計劃包括: 1. 增加中小企業競爭力,促進產業升級、擴大產業規模並幫助中小企業有跨境競爭的能力; 2. 落實消費者保護政策,確保產品安全,並在產品和服務有疑義時,確實協助消費者獲得補償; 3. 支持食品安全生產,預防及根除動植物疾病,以及改善歐盟的動物福利,而歐盟公民得以繼續在歐洲單一市場取得安全和優質的食品,同步提高人類和動植物健康之水平; 4. 加強歐盟執委會和會員國之間的合作,確保歐盟法規範得到適當實施和執行; 5. 響應市場發展,幫助歐盟執委會加強運用資訊科技產業工具與知識(例如大數據和演算法等等)。 6. 補助會員國的統計機構,提供資金給政策領域中與數據相關的發展、製作和傳播,提高歐洲統計數據品質。   歐洲單一市場讓歐洲人民能自由旅行、工作和生活,同時擁有更多的選擇和更低廉的價格,能在歐盟境內更輕鬆地進行商品服務交易。因此,歐洲單一市場可說是歐洲最佳資產,可以促進歐洲企業成長且在全球化市場中培養競爭力。而2021-2027年計畫將確保當地有效達成單一市場連續性,為歐盟人民和企業提供更好的投資與生活環境。

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.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。

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