香港公告金融科技監管沙盒2.0版、保險科技沙盒以及證監會監管沙盒
在香港金融管理局（Hong Kong Monetary Authority, HKMA）於2016年9月推出金融科技監管沙盒（Fintech Supervisory Sandbox, FSS）滿一年後，於今年9月29日再公布2.0升級版。而香港保險業監管局（Insurance Authority, IA）同時發布保險科技沙盒（Insurtech Sandbox），證券及期貨事務監察委員會（Securities and Futures Commission, SFC）亦公告證監會監管沙盒（SFC Regulatory Sandbox），初步完備香港金融領域沙盒制度之建立。
於金融科技監管沙盒2.0版中，香港金融管理局為加強金融科技公司與HKMA連繫機制，將成立金融科技監管聊天室（Fintech Supervisory Chatroom），改變最初金融科技公司僅能透過銀行窗口與HKMA進行試驗商品相關聯繫，造成程序不便、資訊不流通等問題，2.0版後金融科技公司可透過HKMA隸屬之金融科技監管聊天室進行意見回饋。並且由於香港針對金融科技、保險、證券及期貨領域推出三種沙盒機制，故推出「一點通」之一站式便民服務，提供企業選擇沙盒並得以和各機關進行相互協調，此次改革將於年底作業完成。
而IA為促進保險科技發展，推出保險科技沙盒，對於保險公司計畫在香港推出的創新技術不確定是否符合香港法規，給予受授權保險公司在沙盒機制內進行沙盒試驗，在沙盒試驗中，主管機關得隨時對保險公司之風險控管做查核，並且消費者有隨時退出試驗並給予補償機制，IA亦可針對不符合之試驗計劃宣告中止。
另外，SFC開放合資格之企業提供沙盒試驗，所謂「合資格之企業」是指經由香港《證券及期貨條例》規範而設立之持照企業或新創公司，同時該公司必須使用創新科技並為投資者帶來更多優質產品服務，並受惠於香港金融服務業者。並且為保護投資者權益，除申請公司應有給予投資者退出機制與提供賠償方式外，並應揭露潛在風險。若最後申請公司證明其試驗客體可靠且符合目的，可向SFC申請走出沙盒機制，並對外營運。
吳昌鴻
法律研究員 編譯整理
Hong Kong Monetary Authority, A New Era of Smart Banking, http://www.hkma.gov.hk/eng/key-information/press-releases/2017/20170929-3.shtml （last visited Oct. 25, 2017）.
Insurance Authority, Insurtech Corner, https://www.ia.org.hk/en/aboutus/insurtech_corner.html （last visited Oct. 25, 2017）.
Securities and Futures Commission, SFC Regulatory Sandbox, http://www.sfc.hk/web/EN/sfc-fintech-contact-point/sfc-regulatory-sandbox.html （last visited Oct. 25, 2017）
美國食品藥物管理局（U.S. Food and drug administration, FDA）於2024年1月31日發布《品質管理系統法規最終規則》（Quality Management System Regulation（QMSR）Final Rule），主要內容為修改美國聯邦法規（Code of Federal Regulations, CFR）第21章第820條，品質系統規範（Quality System Regulation, QSR）中現行優良製造規範（Current Good Manufacturing Practice, cGMP, CGMP）內容，以降低美國國內法規與國際醫療器材品質管理系統標準ISO 13485的差異，達到減輕醫材製造商、進口商的監管負擔之效。 與美國QSR相比，ISO 13485對「風險」與「透明度」規範的要求更加嚴格，故此最終規則主要將QSR中風險管理與透明度的規範依照ISO 13485進行補足。並增修QSR中未出現於ISO 13485中或即將取代ISO 13485中同義的名詞或術語的定義，用以降低原先QSR與ISO 13485的差異。同時增設對記錄保存、標籤和資訊可追溯性要求等FDA認為ISO 13485未涵蓋完全的額外規定，用以完善整體規則完整性。 該最終規則預計於2026年2月2日正式實施。FDA預估此次修訂會有效降低醫材製造、進口商的潛在金錢與時間成本，FDA提供近3年的緩衝期，即希望相關工作人員與醫材製造商能熟悉並遵循新的QMSR。未來FDA會追蹤並評估是否應將ISO13485的變更納入QMSR中，以促進醫材監管的一致性，並為病人及時推出安全、有效且高品質的醫材。
英國資訊委員辦公室（ICO）發布當事人近用請求權實務準則英國資訊委員辦公室（Information Commissioner’s Office, ICO）於2013年8月8日發布當事人近用請求權實務準則（subject access code of practice），以協助資料控制者遵循1998年資料保護法（Data Protection Act 1998，DPA）有關當事人行使近用權（access right）之規定。 根據DPA，任何資料主體都有權利接觸、查詢其被資料控制者擁有之個人資料，即當事人向資料控制者請求近用其個人資料之權利。當事人近用請求權實務準則闡明資料主體的查閱請求權、製給複製本請求權等權利，與資料控制者回應當事人近用請求權的責任，該項權利允許當事人查詢其信用卡紀錄、健康紀錄等資料，資料控制者一旦收到當事人請求，必需於40天內回覆。 ICO同時發布10項簡易步驟，以協助資料控制者衡量回應當事人近用請求權。內容包括：1.確認當事人提出之請求是否為當事人近用請求權；2.確保有足夠資訊可識別請求者的身分；3.若需要更多資訊以釐清請求者之需求，立即向請求者提出；4.若需收費，及時向請求者提出；5.確認是否有請求者需求的資訊；6.即使紀錄不正確或令人尷尬，都不要試圖更改該紀錄；7.衡量紀錄中是否含有他人資訊；8.確認是否有提供資訊之義務；9.確認能解釋資訊中的複雜名詞；10.於適當的情形下，永久保存回覆當事人資訊的副本。 這項實務準則將協助資料控制者更即時且有效地處理當事人對其資料近用請求之相關事項，同時證明資料控制者係以公開且透明之方式妥善管理其所蒐集之顧客資料。
日本《經濟安全保障推進法》專家小組第1次會議提出「確保特定重要物資穩定供給之基本指導方針」2022年7月25日，日本政府召開今年5月公布的《經濟安全保障推進法》專家小組第1次會議，會議提出「確保特定重要物資穩定供給之基本指導方針」（特定重要物資の安定的な供給の確保に関する基本指針），指出在日益複雜的國際情勢及社會經濟結構變化中，自由經濟原則所承擔的風險逐漸增加，在經濟安全問題上，政府應有更多參與和監管，不可過度依賴市場競爭，並明確規定政府應適當指定符合下列4要件之物資為「特定重要物資」： 一、人民生存和經濟活動所必需 指被多數人廣泛使用、融入於各行各業中，在經濟合理的角度觀察，沒有替代品的物資。 二、避免過度依賴外部資源 指資源掌握於特定少數國家或地區，如供應中斷將造成日本境內重大影響者。或基於社會經濟結構變化和技術創新趨勢，是否有如不採取因應措施，可能有過度依存風險之外部資源。 三、因外部行為造成中斷供給的可能性 因外部行為（如供應國暫停出口）導致供應中斷，對人民生活與經濟活動發生重大影響者，包含發生之可能性。 四、除前述3要件外，認有特別必要性時 例如，近年有供應中斷紀錄，或出現供應中斷風險提升的傾向，須立即採取措施時等情形。 此外，日本政府規劃將減少「特定重要物資」對國外的進口依賴，並授權政府可對企業的原物料供應商及庫存進行調查，拒絕者將課以罰責，以確保「特定重要物資」的穩定供應。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。