美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
傳統產業跨足奈米材料 風起雲湧為推動奈米產業發展,經濟部在新的年度已擬定短、中及長期三大目標,短期以傳統產業投入奈米材料為主,預計在今年起4年內就可產生效益,包括台塑、遠紡及東元等多家業者都已陸續進入;中期目標以開發ICT(資訊與通訊技術產業)為先,長期則將開發電子、生醫及能源等革新性產品,經濟部已積極邀集廠商投入。 目前國內投入奈米材料最積極的公司,包括台塑進入奈米碳酸鈣、東元奈米應材公司發展奈米碳管,長興化工與工研院合作開發電腦、PDA(個人數位助理器)及機車用的抗污性塗料樹脂、奈米有機/無機混成樹脂材料、奈米研磨液材料;永光化學也投入奈米薄膜產品及TiO2光觸媒。此外,遠紡、中興、力麗、力鵬等多家廠商投入抗菌、防臭、防紫外線功能性纖維及吸收遠紅外線纖維,中石化也與工研院合作開發機能性尼龍奈米新合纖;和成也進入奈米衛浴設備、馬桶、洗手檯及不沾污大陶板;大同、聲寶及三洋投入空氣清淨機,聲寶也切入殺菌光冷氣機;東元電機動作更大,發展奈米冰箱、光觸媒空調系統及殺菌洗衣機。 中期投資標的有半導體制程90奈米下以下、MRAM、奈米碳管場發射顯示器(CNT-FED)、可撓式顯示器、高密度光碟與其週邊設備(小於100GB)、微燃料電池、個人診斷儀器、生物造影劑、疾病診斷之奈米微粒、生物晶片等;已有台積電及東元奈米應材等廠商投入。長期則以電子、生醫、能源產業等革新性產品為主,約需10至15年時間,也就是在2010年至2015年才可發揮效益;包括軟性電子、高密度光碟與其週邊設備(1000GB以下)、高效能太陽電池及醫藥保健產品等。