「亞馬遜公司（amazon）」積極向美國政府機關推動其所開發的人臉辨識軟體“Rekognition”，將可能造成隱私權的重大侵害
亞馬遜公司所開發的“Rekognition”軟體可以進行照片中的人臉辨識識別，單張圖片中可辨識高達一百人，同時可以圖片進行分析及比對資料庫中的人臉長相。目前亞馬遜公司積極向政府機關推銷這套軟體。可能造成的風險是，公權力機構可透過使用“Rekognition”軟體來辨識或追蹤任何個人，警察機關可以隨時監控人民的行為，各城市的政府機關也可能在無合理理由的狀況下隨時查看人口居住狀況，尤有甚者，美國移民及海關執法局（Immigration and Customs Enforcement, ICE）可以使用該軟體來監控移民的狀況，即使是無任何犯罪疑慮的狀況下亦可進行，將政府打造成巨大的監控系統，有造成隱私權嚴重侵害的疑慮。因此無論亞馬遜公司內外都有反對將“Rekognition”軟體推銷給政府機構的聲浪，尤其美國公民自由聯盟（American Civil Liberties Union, ACLU）更是發起多項連署抗議。
支持政府使用“Rekognition”軟體的意見則認為，使用“Rekognition”軟體將可以更有效率地辨識人臉，在尋找失蹤兒童或在公共中辨識出恐怖份子可以發揮更大的作用，不啻是保護公眾法益的進步。
佛羅里達的奧蘭多市警察機構曾經使用“Rekognition”軟體後因契約到期而一度停止使用，於7月9日與亞馬遜公司續約繼續測試使用該軟體，奧蘭多市警察機構宣稱以目前測試階段將不會使用一般民眾的照片進行測試，將不會造成人民的隱私權侵害。
- Amazon Teams Up With Government to Deploy Dangerous New Facial Recognition Technology
- Amazon Rekognition official site
- Facial recognition technology: The need for public regulation and corporate responsibility
- Despite privacy outcry, Orlando will use Amazon's facial recognition software again
- ACLU asks Amazon to stop selling surveillance technology to governments
- Amazon and Orlando Cops’ Controversial Face Recognition Pilot Isn't Over
- Orlando police decide to keep testing controversial Amazon facial recognition program
- Amazon's controversial facial recognition program dropped by city of Orlando
- 「亞馬遜人臉識別噩夢」貝索斯將AI武器化遭大規模抗議
蕭永蔚
法律研究員 編譯整理
1. Amazon Teams Up With Government to Deploy Dangerous New Facial Recognition Technology https://www.aclu.org/blog/privacy-technology/surveillance-technologies/amazon-teams-government-deploy-dangerous-new (最後瀏覽日:2018/07/27)
2. Amazon Rekognition official site https://aws.amazon.com/tw/rekognition/ (最後瀏覽日:2018/07/27)
3. Facial recognition technology: The need for public regulation and corporate responsibility https://blogs.microsoft.com/on-the-issues/2018/07/13/facial-recognition-technology-the-need-for-public-regulation-and-corporate-responsibility/ (最後瀏覽日:2018/07/27)
1. Despite privacy outcry, Orlando will use Amazon's facial recognition software again https://mashable.com/2018/07/13/orlando-rekognition-amazon-surveillance/#yPB_tmNg.mqp (最後瀏覽日:2018/07/27)
2. ACLU asks Amazon to stop selling surveillance technology to governments https://mashable.com/2018/06/18/aclu-amazon-surveillance-rekognition/#EBP596qA.PqA (最後瀏覽日:2018/07/27)
3. Amazon and Orlando Cops’ Controversial Face Recognition Pilot Isn't Over https://gizmodo.com/amazon-and-orlando-cops-controversial-face-recognition-1827483145 (最後瀏覽日:2018/07/27)
4. Orlando police decide to keep testing controversial Amazon facial recognition program https://www.usatoday.com/story/tech/2018/07/09/orlando-police-decide-keep-testing-amazon-facial-recognition-program/768507002/ (最後瀏覽日:2018/07/27)
5. Amazon's controversial facial recognition program dropped by city of Orlando https://www.usatoday.com/story/tech/talkingtech/2018/06/25/amazons-controversial-facial-recognition-program-dropped-city-orlando/732090002/ (最後瀏覽日:2018/07/27)
6. 「亞馬遜人臉識別噩夢」貝索斯將AI武器化遭大規模抗議 https://tw.news.yahoo.com/「亞馬遜人臉識別噩夢」貝索斯將ai武器化遭大規模-013810014.html (最後瀏覽日:2018/07/27)
馬來西亞個人資料保護委員會（Personal Data Protection commissioner，下稱個資保護委員會）於2023年度收受與個人資料（下稱個資）濫用、外洩相關申訴案件數量達779件，成長數量令人憂心。為確保對於個資保護規範能與國際標準發展同步，並加強個資遭洩漏時即時採取應變措施等相關政策，以解決前述憂心狀況，數位部（Ministry of Digital）於2024年7月10日提出《個人資料保護法》（Personal Data Protection Act 2010, PDPA）修正案，並於同年7月16日經下議院（Dewan Rakyat，馬來語直譯）表決通過。 本次PDPA修正重點包含： 1.設立個資保護官（data protection officer, DPO）制度：強制要求蒐集、處理、利用個資之資料控管者（data controller），及受資料控管者委託而實質處理個資之資料處理者（data processor），均需指派個資保護官。 2.擴張對於敏感性個資（sensitive personal data）定義：與個人身體、生理或行為特徵相關之技術處理所生個資（即生物辨識資料），皆屬之。 3.制訂個資外洩通報制度：強制要求發生個資外洩時須通報個資保護委員會，以及可能受到任何重大損害之個資當事人，惟對於「重大損害」尚未有明確定義。 4.導入資料可攜性：在遵守技術可行性（technical feasibility）與資料格式相容性（data format compatibility）之情境下，允許資料控管者之間在當事人要求下進行資料傳輸。 5.資料處理者的合規遵循義務：舊法僅要求資料控管者須遵守PDPA所規定的安全原則（security principle）；新法則擴及要求資料處理者亦有安全原則之合規遵循義務。 6.提高罰則：舊法對於違反個資保護原則者，最高僅得處300,000馬幣和/或2年監禁；新法提高罰則最高得處1,000,000馬幣和/或最高3年監禁。 7.跨境傳輸規範修正：原則允許資料控管者將個資傳輸至馬來西亞以外，惟應採取適當措施確認及確保資料接收方保護個資之水準與馬來西亞個資法程度相當；並將跨境白名單制度調整為黑名單制度，不得傳輸至政府公布黑名單所列地區。 馬來西亞數位部本次修正PDPA，彰顯該國政府對個資保護之重視，惟關於任命個資保護官資格要求、個資外洩通報重大程度標準等細部規範，則仍須待修正案通過後，經個資保護委員會發布相關指引再行釐清。
資訊揭露立場分歧：著作權集體管理團體條例修正草案著作權集體管理團體條例（集管條例）自2010年2月10日公布施行以來，終於今年（2019）5月中旬展開修法公聽會，智慧局提出三大項修法目的：「一、強化專責機關監督輔導；二、提升集管團體公信力與透明度；三、健全著作權授權市場環境。」依此分別提出修正條文。 其中，關於集管團體的財務治理透明化的規定，智慧局參考歐盟指令與德國集管條例，增訂集管團體之資產負債表、收支決算表、現金流量表等財務報表之揭露的法律義務（修正第21條第1項），且「應上網供公眾查閱」（增訂第22條第2項），係為建立集管團體公信力並強化良善治理與健全體質。 在場集管團體持不同意見，認集管團體僅係對身為會員的權利人以及利用人負責，且每年均已被主管機關與會員檢視相關報表，似無公開上網讓不特定大眾開放查閱之理。利用人則提出「重複管理」是須要被解決的議題，以授權移轉的實務問題舉例，故希望未來修新法有即時性的權利與管理的資訊揭露。權利人則反應授權金分配不透明，建議以資訊化的方式讓報酬分配機制透明化，並可應用區塊鍊技術達成之。
新興產業五年免稅優惠 未來擬改採總量管制鑑於促進產業升級條例 2010 年底屆滿，且立法院在去年底通過所得基本稅額條例（即最低稅負制）時，同步做成附帶決議要求，財經兩部必須在今年年底前完成促產條例減免優惠的檢討，財經兩部已經展開促產條例與相關子法規的修正方向檢討會議， 未來促產條例該不該限縮對產業別的獎勵項目，面對產業持續對外投資的趨勢，租稅獎勵工具是不是該增列「創造就業」指標，做為未來獎勵項目等，都是修法的考量方向之一。 目前促產條例的主要租稅優惠有兩種，除投資抵減之外即為五年免稅，財政部統計，民國 90 年的抵稅總額只有 547 億元，其中科技業享有的減稅優惠就有 276 億元；至 93 年時，產升條例的抵稅總額已經暴升至 1,694 億元，僅高科技業者就抵掉 1,096 億元稅捐。財經兩部預估， 94 年的抵稅額將突破 2,000 億元。由於產業五年免稅優惠被認為過於浮濫，財經兩部正研商未來新興重要策略性產業享有五年免稅的減稅優惠，將採總量管制，企業享有的五年免稅優惠，改朝配額制進行「專案許可」管理，配額一滿即不再提供免稅。 目前促產條例中有關租稅獎勵的認定，採較消極的作法，僅訂定一些適用條件，只要符合促產條例揭櫫或獎勵的產業升級研發或投資在促產條例獎勵的新興策略產業，都適用租稅優惠。業者只要據此向經濟部提出申請，經濟部依慣例，即發給免稅證明。但財政部要求未來應調整為專案許可制，除了基本資格規定外，經濟部應該再成立審查委員會，就每個產業租稅優惠，訂出總量管制，據此准駁。 所謂「專案許可」的總量管制措施，財經兩部初步交換的意見是指，現在明列在新興重要策略性產業五年免稅辦法中的九大產業、 305 項免稅產品，都要依據發展成熟度，訂出適用免稅的家數。家數額滿，同一產業、同性質產品，即使符合五年免稅條件，也不再提供租稅優惠。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。