國際智慧財產權的檢索、查詢,幫助技術、競爭的情報蒐集,是企業能夠規劃出智財布局的優先前提。日本特許廳為提升「專利商標查詢平台」(J-PlatPat)之功能及查詢便利性,規劃就現有平台機能進行擴充,預計在2019年5月時,全面改版完成。特許廳本次J-PlatPat的改版,主要更新或擴充項目包括:將設計專利及商標於審查、審判階段之文件納入可查詢之範圍,並縮短資料上傳時間,使相關文件於上傳隔日即可查詢;增加商標存續狀態之呈現,並增加已廢止商標之檢索;採用人工智慧進行翻譯,提升翻譯品質等;亦針對關鍵字、搜尋結果排序、圖面之運用、設計專利之圖面呈現方式進行優化。
改版後之專利、商標檢索系統便利性,大幅提升,使用上亦毋需支付任何費用。日本特許廳J-PlatPat(https://www.j-platpat.inpit.go.jp/)是個免費的資源,我國企業、學界的智財實務工作者可善加運用此平台,更有效率地達成技術和競爭情報檢索,在專利、商標的國際性競爭中勝出。
IBM送大禮給開放原始碼軟體開發商,全美專利龍頭IBM宣布,釋出500項專利供軟體開發業者使用。此舉顯示IBM的智慧財產權策略有重大改變,而高科技產業同時將面臨挑戰。 IBM有意藉此在開放原始碼軟體開發業間建立專利共享的風氣,IBM資深副總凱利(John E. Kelly)表示,此舉是跨出一大步,希望其他人能追隨IBM做法,讓共享的專利能愈來愈多。另一位副總史托凌(Jim Stallings)指出,此舉是美國史上截至目前最大宗的專利開放案,意在鼓勵其它公司釋出專利以刺激科技創新。與此同時,美國專利商標局公布了去年度專利核發紀錄,IBM以獲得3248項專利勇冠全美,並將連霸紀錄推向連續12年,IBM去年度新添專利數量硬是比第二名的松下電器多出1314項。 IBM這次釋出的五百項專利,其領域涵蓋儲存管理、模擬多重處理、影像處理、資料庫管理、網路連結和電子商務。該公司希望透過此一開放授權計畫帶動開放原始碼軟體開發業的合作風氣,這有利將問題轉化成一個交流平台,也有助改良IBM的發明。 過去,IBM曉得利用專利授權創造更大利潤,這十年來IBM靠專利賺來的錢一直是勇冠全球,即使這次開放五百項專利,仍有數以千計的專利繼續為IBM賺取大筆佣金。大量開放專利的舉動造就IBM以較寬鬆定義重新詮釋專利法的先驅地位,評論家認為,這十年來的專利法改革侷限了軟體開發者的創新自由度,不再像促成個人電腦革新和網路革命的時空背景那般自由。IBM表示,該公司仍是專利的所有人,依舊保留運用專利對抗商用軟體製造商的權利。
日本立法保護及促進重要經濟安全資訊之利用日本國會2024年5月10日通過、同月17日公布《重要經濟安全資訊保護及活用法》(重要経済安保情報の保護及び活用に関する法律,以下簡稱經安資訊保護法),建立安全許可(セキュリティ・クリアランス)制度,規範政府指定重要經濟安全資訊(以下簡稱經安資訊)、向業者提供經安資訊之方式,以及可近用經安資訊之人員資格等事項,以保護與重要經濟基礎設施有關,外流可能影響國家及國民安全之重要資訊,並同時促進此類資訊之利用。 根據經安資訊保護法規定,行政機關首長得指定機關業務相關之重要資訊,如與關鍵基礎設施、關鍵原物料相關,外洩可能影響經濟安全之資訊為經安資訊。並得於下列情形,向其他行政機關、立法機關及司法機關、特定民間業者提供經安資訊: 1.其他行政機關:有利用經安資訊之必要時。 2.立法機關及司法機關:提供資訊對經濟安全不會有顯著影響時。 3.特定民間業者:為促進有助於經濟安全保障之行為,必要時得依契約向符合保安基準之業者提供經安資訊。 此外,經安資訊保護法進一步規定近用、處理經安資訊者,須通過適格性評價(適性評価),評價重點包括當事人犯罪紀錄、藥物濫用紀錄、有無精神疾病、有無酗酒、信用狀況等。由於上述內容涉及當事人隱私,故行政機關進行適格性評價前,須取得當事人同意。
美國USPTO建議加強非法定重複專利之期末拋棄聲明,避免藥物專利叢林美國專利商標局(United States Patent And Trademark Office, USPTO)於2024年5月10日提議37 C.F.R §1.321修法草案並徵求公眾意見,旨在針對「非法定重複專利」(Nonstatutory-type double patenting)加強專利權「期末拋棄聲明」(Terminal Disclaimer)之要求,以減輕專利叢林現象。 專利權期末拋棄聲明係為避免專利申請人對於申請中,或已取得專利權之前申請案,利用些微變化再次申請專利,構成非法定重複專利,藉此延長專利期限。故現行規定要求於後案申請時應聲明專利權期限與前申請案同時到期,否則將不核准專利之申請。 USPTO提議於聲明中新增一項要求,亦即申請人應聲明後案申請之專利未藉由期末拋棄聲明直接或間接地綁定無效專利,否則同意所申請之專利無法執行(enforceable)。換言之,與後案申請專利所綁定的前案專利,若已被美國聯邦法院或USPTO判定為不具有專利性、專利無效,或是因技術實行上困難而放棄專利者,則透過專利權期末拋棄聲明綁定之專利將全部無法執行。藉此盼能有效去除產業競爭對手間濫用專利制度而建立龐大專利組合之行為模式,並促進研發創新和公平競爭。 此項修法草案被美國法學界認為是針對「藥品專利」而來,亦即USPTO欲藉此回應美國拜登政府致力打擊藥價之政策,並減輕長期受到關注之藥品專利叢林現象,以促進學名藥進入市場,達到降低藥品價格之目的。
全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作,在今後五年內出資 5.8億美元,研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元,美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備,另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫,英特爾目前在x86微處理器市場中,占有銷售量的80%、銷售額的90%。 此國際奈米蝕刻事業( International Venture for Nanolithography, INVENT)計畫的基地,預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院,預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員,投入此計畫。 奈米科技是研究分子與原子級的科學,此一計畫研究重心是利用光線,蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路,讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高,晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加,研究發展成本飛躍上升,業界體認到必須合作,才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元,蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模,使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技,晶片廠商希望從2006或2007年起,生產65奈米晶片。