日本ICT全球化戰略
日本總務省為透過推動社會全體數位化，實現SDGs及Society 5.0目標，自2018年12月起召開「數位變革時代之ICT全球化戰略懇談會」（デジタル変革時代のICTグローバル戦略懇談会）檢討具體對策，並於2019年5月31日公布「ICT全球化戰略」（ICTグローバル戦略）。「ICT全球化戰略」基於社會全體數位化、推廣Society 5.0，以及透過提昇產業構造和勞動環境效率，創造具備豐富多彩價值之社會等理念，提出（1）透過數位化達成SDGs戰略︰公私部門合作推動社會全體之數位化，解決日本及世界社會問題；（2）資料流通戰略︰以確保個人資料之可控性為前提，推動制定國際規範及進行法制環境整備；（3）AI/IoT加值運用戰略︰提出以人類為中心之AI原則，檢討AI時代之資料重要性，推動AI人才培育；（4）網路安全戰略︰因應IoT機器和服務發展，確保網路安全性；（5）ICT海外展開戰略︰因應世界數位市場發展趨勢，檢討如何推動日本企業於海外發展；（6）開放創新戰略︰從利用次世代溝通技術提高生活品質、實現由資料所驅動之社會、建構支援未來之高度化網路等方向出發，推動相關研發計畫等6大戰略。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
世界智慧財產權組織(WIPO)於2022年11月21日發布了《2022年世界智慧財產權指標（World Intellectual Property Indicator, WIPI）》。WIPO以全球150個國家智慧財產主管機關的統計資料、產業的市場調查資料作為分析標的，針對全球專利權(含新型專利)、商標權、工業設計、植物品種權、地理標示、創意經濟(出版業)的整體發展狀況進行調查。 根據2022年的分析結果顯示，與過往經濟衰退期間的歷史經驗不同，在COVID-19疫情期間，2021年全球智慧財產權的申請數量持續增加。如： 1、「專利」的申請量增加了3.6%。 2、「商標」的申請量(含指定類別)增加了5.5%。 3、「工業設計」的申請量增加了9.2%。 4、「植物品種」的申請量增加了12%。 以商標為例，2021年全球共提交了約1390萬件商標申請，申請量從金融海嘯後(2009年)至今連續12年成長。其中，亞洲商標主管機關受理的商標申請量占全球的69.7%，較2011年時的44.7%有顯著成長；受理商標申請的前五名國家分別為： 1、中國國家知識產權局(CNIPA)：約950萬件。 2、美國專利商標局(USPTO)：約90萬件。 3、歐盟智慧財產局(EUIPO)：約50萬件。 4、印度專利、設計及商標管理局(CGPDTM)：約49萬件。 5、英國智慧財產局(UK IPO)：約45萬件。 此外，指標針對「非母國申請案(Non-resident trademark applications)」的產業別進行分析，分析結果顯示2021年各國商標申請人至外國市場尋求商標保護的前十大產業分別為： 1、研究與技術：20% 2、健康醫事：13.8% 3、服裝配件：12.8% 4、休閒教育：10.5% 5、居家設備：9.7% 6、農業產品與服務：9.6% 7、商業金融：9.5% 8、運輸機械：6% 9、營建：5.2% 10、化學：2.8% 再者，指標中分析上述產業在各國商標申請案件中的占比，可作為我國企業全球布局的參考： 1、研究和技術產業：歐盟21.3%、英國20.4%、日本18.7%、美國17.7%。 2、農業產品與服務產業：中國25.2%、韓國18.4%、俄羅斯14.2%、印度15.1%、土耳其14.8%。 3、健康醫事產業：印度23.1%、日本13.9%、中國11.3%； 4、商業金融產業：巴西26.3%、土耳其23.3%。 WIPO從2009年至今每年發布《世界智慧財產權指標》給各國政府參考，期待各國政府持續建構更完善的智慧財產制度，協助個人、企業保護其創新，以促進全球經濟的發展。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
英國BEIS發布第一代（SMETS1）智慧電表相容性公眾諮詢英國商業、能源和產業策略部（Business, Energy and Industrial Strategy, BEIS）於2018年4月17日發布公眾諮詢，議題為「最大化第一代（SMETS1）智慧電表的相容性（interoperability）」，該諮詢將截止於2018年5月24日。 英國對於SMETS1的推廣分為兩階段進行，基礎建設階段始於2011年，主要安裝階段則於2016年11月開始，國家數據及通訊供應商－資料通訊公司(Data Communications Company, DCC)自此階段開始營運，直至2020年智慧電表建置完成。 因現今由各能源供應商使用自身資料及通訊設備裝設第一代智慧型電表，造成消費者無法任意更換能源供應商之情況。對此，英國政府之長期政策目標雖為SMETS1最終可全數透過DCC進行運作，然由於現階段尚未強制能源供應商使用DCC所提供之服務，使用SMETS1的消費者仍無法自由的轉換能源供應商。 本文件提出了兩個方案向公眾諮詢： 要求能源供應商於六個月時限內至DCC註冊其所提供且合於規範的SMETS1，或將SMETS1更換為SMETS2（第二代智慧電表）。而於2020年12月31日前，所有未註冊之SMETS1將強制更換為SMETS2。 若能源供應商已嘗試所有合適的解決方法，仍無法於2019年底前使SMETS1在智慧模式下運作，就必須在2020年6月底前將SMETS1更換為SMETS2。 若供應商係於2019年後才取得SMETS1，於獲得SMETS1之後的六個月內採取所有相關措施後仍無法令SMETS1以智慧模式運作，亦應更換為SMETS2。最終，所有不能運行智慧模式之SMETS1將於2020年12月31日前被完全汰換。 英國政府期透過更完善的政策規劃改善現階段SMETS1透過個別能源供應商之數據及通訊系統運作之情況，以確保SMETS1之智慧模式於消費者更換供應商時能維持正常運作，使消費者可確實獲取改用智慧電表之利益。我國於2015年已開始推動低壓智慧電表建置，英國面臨之問題值得借鏡，政府於推廣低壓智慧電表之同時應注意智慧電表基礎設施之相容性，以增進低壓智慧電表建置效率及降低建置成本。
美國Uber被訴利用軟體應用程式追蹤用戶位置資訊美國電子隱私資訊中心(The Electronic Privacy Information Center, EPIC)向聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission, FTC）檢舉Uber利用手機軟體"God view"追蹤並蒐集軟體用戶（乘客）位置資訊，並利用該資訊發送廣告給乘客。EPIC主張該作法為違法、詐欺的商業模式。 議員Al Franken對該軟體用戶服務條款也提出質疑，因該服務條款載明即使用戶終止使用，該軟體仍將繼續蒐集用戶的位置資訊，並可無限期使用用戶的個人資料。雖然Uber後續對該服務條款進行增修，但仍對外主張保有最後解釋的權利。 EPIC認為目前依「駕駛隱私法」(Driver's Privacy Act )的規定，除具要求提供車輛資料的法源依據，或個人同意並被告知資料將如何使用之情形，才可以蒐集該車輛資料以維護駕駛隱私，否則不得蒐集與該車輛的任何記錄與資料。然而，EPIC亦認為應立法禁止使用軟體追蹤乘客與蒐集其資料。EPIC同時也建議應制定法規限制 Google、Facebook、Whatsapp、Snapchat等公司追蹤及蒐集顧客資料。對此，Facebook僅表示會確保用戶的位置資訊不被濫用，而Google則拒絕對此發表評論。 另外，EPIC認為Uber蒐集用戶位置資訊，並隨著時間的推移來追蹤用戶（乘客）動向資料並進行廣告行銷，對用戶的隱私權保護並不完整，且用戶資料也有被盜取之可能，因此，EPIC希望FTC能對Uber"God view"軟體進行調查，希望促成規制用戶（乘客）資料蒐集、處理與利用的商業模式。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。