歐洲專利局(The European Patent Office, EPO)於2019年6月27日發布《2023年戰略計畫》(Strategic Plan 2023, SP2023),協助歐盟應對網路化和全球化的世界挑戰。該戰略計畫之重點為實現專利局五大策略目標,分別為:員工參與(staff engagement)、資通訊現代化(modernisation)、品質(quality)、歐洲專利網路(European patent network)和永續性(sustainability)。
該五大策略目標分述如下:
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
日亞化學近日動作仍不斷,近來日亞化學分別在日本、德國及南韓相繼對台灣的代理商及客戶提出口頭警告,不得採用疑似侵權的LED。日亞化學從原先警告台灣業者,進一步對台灣業者的代理商及客戶下馬威,內外夾擊對台廠商都造成威脅。 日亞化學對台灣廠商不友善是事實,特別是部份侵犯日亞化學白光LED專利的廠家,更是恨得牙癢癢。從早期日亞化學所採取的舉動來看,最先是以口頭警告方式,或對外放風聲來嚇嚇台灣業者。後來嚇多了也不管用,最後就向法院提出假扣押,算是較明顯的法律行動。不過,後來也不見太大成效,轉而向國外下手,第一是到南韓,對台灣的客戶下手,警告他們不得採用疑似侵權的LED產品。這也達到效果,南韓客戶也不太敢用台灣的產品。隨後日亞化學又到日本,對台灣業者的代理商提出警告,最後也達成共識,不販售及採用台灣疑似侵權的產品。昨日,日亞化學更遠赴德國,向台灣業者的代理商提出警告,也達成初步共識,就是不再販售台灣疑似侵權的LED。 如此內外夾擊的大動作,看得出日亞化學對台灣疑似侵權的LED十分感冒,也以實際行動來明他們悍衛自有專利的決心,絕不容許外界對其決心有任何質疑。而在日亞化學的一連串動作後,台灣LED廠商有沒有受到傷?從各家業者的官方說法中得不答案,但從大家今年下半年來的業績表現不好來看,除了手機市場不如預期的因素外,部份原因應是被日亞從中作梗而無法順利出貨。
五年投資一百五十億 生醫科技島計劃啟動經過一年以上的準備,行政院科技顧問組六日宣布啟動「生醫科技島計畫」計劃。自今年起以五年投入一百五十億元預算,建立「國民健康資訊基礎建設整合建置計畫( NHII )」、「台灣人疾病及基因資料庫( Taiwan Biobank )」、及「臨床試驗研究體系」三大重點。未來除了減少健保成本一百億元以上,也希望協助業界創造數百億元市場商機。 生醫科技島計畫為國內所帶來的效益方面, NHII 將可減少醫療支出三%,共一百億元規模,至於促進民間投資及產業升級方面,預期五年內可帶動民間及政府投資四百億元以上;至於 Taiwan Biobank 方面,除了領先新加坡及中國大陸建立華人特定族群基因資料庫的供給中心,更可帶動國內的新藥開發、基因治療、藥物副作監測,及疾病篩檢及防治等醫藥發展。 行政院科技顧問組指出,其中 Taiwan Biobank 計劃因為涉及「科技對倫理、法律及社會( ELSI )」等議題有較多社會疑慮,將根據現有的醫事法及立法院正進行三讀的個人資料保護法立法精神,預計今年先進行五千人基因資料蒐集,待兩年後正式的基因資料保護相關法律定出新法後,將會加速完成二十萬人的資料蒐集。
蘋果電腦扼殺了Android平台的多點觸控功能眾所矚目的Google phone終於上市了,然而,讓許多人好奇的是,為什麼Google phone所搭載的Android平台不支援多點觸控(multitouch)? 現在,我們終於知道Google略過多點觸控功能的可能原因了。 根據Android團隊成員的說法,以多點觸控聞名的iPhone的製造者蘋果電腦要求Google不得導入此應用,而Google答應了。該團隊成員進一步表示,Google的決定讓他們鬆了一口氣。在此之前,Palm因為宣布將在新的Pre phone中採用多點觸控技術而面臨蘋果電腦空前的官司壓力。即使蘋果電腦最後決定不對Palm採取法律行動,這兩家公司之間的關係也很難好轉。顯然,Google不想破壞與蘋果電腦的關係 。 蘋果電腦上個月剛取得一個名稱為「觸控螢幕裝置、方法以及應用啟發式原理來確認使用者指令的圖形化使用者介面」的專利,其專利號為7,479,949。此專利在2008年04月11日提出申請,其內容涵蓋了應用在iPhone上的多點觸控功能以及在iPhone上所使用的指令手勢。 在獲得該專利權的隔天,蘋果電腦營運長Tim Cook公開警告iPhone的競爭對手「我們不會放任蘋果的智慧財產權被剽竊,且絕對會拿出所有可動用的武器作反擊」。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。