中國大陸科學技術部《關於促進新型研發機構發展的指導意見》
中國大陸科學技術部於2019年9月12日公布《關於促進新型研發機構發展的指導意見》，目標是提升國家創新體系整體效能。在2016年5月中國大陸國務院發布的《第十三個五年規劃綱要》提及，為強化科技創新的引導作用，必須優化創新組織體系，藉由發展市場導向的「新型研發機構」，推動跨領域偕同創新。故「新型研發機構」必須聚焦在科技創新需求，主要從事科學技術創新與研發服務，具備投資主體多元化、管理制度現代化、營運機制市場化、用人機制靈活的獨立法人機構，得依法註冊為科技類民辦非企業單位（社會服務機構）、事業單位和企業。
中國大陸科學技術部本次公布的指導意見，主要係針對「新型研發機構」在未來政策上之具體運作與發展方向提供指引，包括新型研發機構能夠申報的國家科研項目、鼓勵設立科技類民辦非企業單位的新型研發機構政策、政府獎勵科研措施等說明。
（一） 新型研發機構申報國家科研項目
本指導意見第11條，符合條件的新型研發機構，可申報國家科技重大專項、國家重點研發計劃、國家自然科學基金等各類政府科技項目、科技創新基地和人才計劃。
（二） 鼓勵設立科技類民辦非企業單位的新型研發機構
本指導意見第12條，科技類民辦非企業單位應依法進行登記管理，營運所得利潤主要用於機構管理運作、建設發展和研發創新等，出資方不得分紅。並得依據《中華人民共和國企業所得稅法》及非營利組織企業所得稅、職務科技成果轉化個人所得稅、科技創新進口稅收等規定，享受稅收優惠。
（三） 支持與獎勵科研措施
本指導意見第14條，地方政府得根據區域創新發展需要，支持新型研發機構建設發展，包括給予基礎建設、購買科研設備、人才住房配套服務；採用創新券（innovation vouchers），推動企業向新型研發機構購買研發創新服務。第15條，更鼓勵透過國家科技成果轉化引導基金，支持新型研發機構推動科研成果轉化。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
許祐寧
專案經理 編譯整理
美國總統歐巴馬於2011年2月3日，根據美國振興方案（Recovery Act）預算案，宣布推動「更佳建築倡議」（Better Buildings Initiative）計畫，這個倡議計畫承諾透過一系列的獎勵，促進私人企業在建築節能改善上進行投資，並以到2020年要讓商業建築的能源效率提高20％做為目標。 在今年的6月19日，美國能源部與商業部共同宣布選定三個「卓越建築營運中心」（Centers for Building Operations Excellence），由美國能源部和商務部國家標準與技術研究院的製造業擴展夥伴關係（National Institute of Standards and Technologies’ Manufacturing Extension Partnership，NIST MEP）聯合資助130萬美元成立此三個中心，乃為推動「更佳建築倡議」計畫的相關行動之一，希望藉由三個中心的運作，來達成提高能源效率20%，並且期望一年可以減少約400億美元的能源支出。 「卓越建築營運中心」將會與各大學、地方社區、技術學院、貿易協會，以及能源部的國家實驗室合作，建立培訓計劃，提供商業建築專業人士所需要的關鍵技能，以提升建築效率，同時降低了能源的浪費和節省資金。 此三個中心分別位於加州、賓州以及紐約州，提供機會讓當前和未來有可能參與潔淨能源經濟的人，學習寶貴的技能，並且著重在於開發課程以及試點培訓方案，以培育優良的建築的經營者、管理者與能源服務供應商，進行商業、工業與教育建築物上的調整與能源管理。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。