中國大陸科學技術部《關於促進新型研發機構發展的指導意見》

  中國大陸科學技術部於2019年9月12日公布《關於促進新型研發機構發展的指導意見》,目標是提升國家創新體系整體效能。在2016年5月中國大陸國務院發布的《第十三個五年規劃綱要》提及,為強化科技創新的引導作用,必須優化創新組織體系,藉由發展市場導向的「新型研發機構」,推動跨領域偕同創新。故「新型研發機構」必須聚焦在科技創新需求,主要從事科學技術創新與研發服務,具備投資主體多元化、管理制度現代化、營運機制市場化、用人機制靈活的獨立法人機構,得依法註冊為科技類民辦非企業單位(社會服務機構)、事業單位和企業。

  中國大陸科學技術部本次公布的指導意見,主要係針對「新型研發機構」在未來政策上之具體運作與發展方向提供指引,包括新型研發機構能夠申報的國家科研項目、鼓勵設立科技類民辦非企業單位的新型研發機構政策、政府獎勵科研措施等說明。

(一) 新型研發機構申報國家科研項目

  本指導意見第11條,符合條件的新型研發機構,可申報國家科技重大專項、國家重點研發計劃、國家自然科學基金等各類政府科技項目、科技創新基地和人才計劃。

(二) 鼓勵設立科技類民辦非企業單位的新型研發機構

  本指導意見第12條,科技類民辦非企業單位應依法進行登記管理,營運所得利潤主要用於機構管理運作、建設發展和研發創新等,出資方不得分紅。並得依據《中華人民共和國企業所得稅法》及非營利組織企業所得稅、職務科技成果轉化個人所得稅、科技創新進口稅收等規定,享受稅收優惠。

(三) 支持與獎勵科研措施

  本指導意見第14條,地方政府得根據區域創新發展需要,支持新型研發機構建設發展,包括給予基礎建設、購買科研設備、人才住房配套服務;採用創新券(innovation vouchers),推動企業向新型研發機構購買研發創新服務。第15條,更鼓勵透過國家科技成果轉化引導基金,支持新型研發機構推動科研成果轉化。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

相關連結
你可能會想參加
※ 中國大陸科學技術部《關於促進新型研發機構發展的指導意見》, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8359&no=55&tp=5 (最後瀏覽日:2026/01/25)
引註此篇文章
你可能還會想看
美國政府提出強化金融數據境外監管之提案

  美國財政部(The Treasury Department)與美國貿易談判代表署(USTR)就跨太平洋夥伴協定(Trans-Pacific Partnership, TPP)數據監管要求之規範提出一項有關金融服務之提案,以保護美國境外金融數據資料之問題。該提案之主要目的係因TPP電子商務專章規範締約國不得要求外國業者須於投資當地設立數據儲存伺服器,然而,該專章排除金融服務業之適用,因此,在該提案中提出締約國不得要求外國金融服務業者在其境內應設立數據儲存伺服器,且要求美國政府於未來及目前談判中之國際經貿協定,如TiSA、TTIP、美國與中國雙邊投資協定(BIT)等,使金融服務業者無須於投資當地設立數據儲存伺服器。在此提案中,美國亦有意要建立一個國家對國家之爭端解決機制來解決相關問題。   美國貿易談判代表Michael Froman表示此乃透過協調利害關係人與國會議員,在國家優先利益的領域中尋求多方共識,美國將會繼續在TPP中實施並執行其協調工作。證券業與金融市場協會(the Securities Industry and Financial Markets Association)執行長肯認美國財政部及美國貿易談判代表署之作法。   雖然TPP業已完成談判,談判結果並不會受到本次提案談判立場之影響,但美國官員仍有意透過雙邊談判的途徑,與TPP國家中受金融業者關切的國家,如越南、馬來西亞、新加坡與汶萊展開諮商,以解決在TPP中的這項議題。

經濟部擬推動太陽能與生質能技術,發展成為新雙星產業

  國內半導體產業及面板產業等科技產業,近年發展瀕臨瓶頸,尤其是面板產業,投資動輒上千億元,但這些資金密集產業,受景氣循環波動很大,半導體本質上又是代工型產業,面對全球化浪潮,必須思考如何走出代工微利宿命,太陽能光電及生質能是台灣最具發展潛力的明星產業,發展潛力更足以凌駕半導體及面板雙星產業,成為台灣未來的產業雙星。   目前半導體及面板產業,產值達兆,再生能源產業短期內難取代,不過,如果技術可以有所突破,爆發力將相當大。當前除經濟部大力推動休耕的農田轉作向日葵、大豆等能源種植,推廣生質柴油外,中研院研究團隊已可以從稻桿的纖維素提煉酒精核能所也有煉製酒精汽油技術,一旦跨部會研究團隊機制整合,並透過基因改造提升煉油技術,將可獲致驚人的突破。

新加坡金融管理局發布《資料治理與管理實務》資訊文件

新加坡金融管理局(Monetary Authority of Singapore,下文簡稱MAS)於2024年5月29日發布《資料治理與管理實務》(Data Governance and Management Practices: Observations and Supervisory Expectations From Thematic Inspections)文件。此文件係根據MAS於2022年至2023年期間針對國內系統性重要銀行(Domestic Systemically Important Banks,下文簡稱D-SIBs)進行「資料治理與管理架構」的主題式檢查結果加以研究與分析而作成,其內容包含MAS對於資料治理的期望、受檢銀行的優良實踐範例及缺失,希望未參與檢查的銀行與金融機構也能根據這份文件進行適當的改善措施。 MAS在《資料治理與管理實務》文件中提出關於五大主題的監管期待,簡要說明如下: 1.董事會和高階管理層的監督: 董事會和高階管理層應加強監督資料治理。例如,定期向董事會報告資料管理領域的重要問題;高階管理層應即時獲得準確且完整的相關資訊,並對資料風險進行分析。 2.設置資料管理單位: 銀行應建立資料管理單位,並為資料管理辦公室提供明確的任務授權,以利其監測資料的品質。 3.資料品質之管理與控制: 銀行應建立資料品質管理架構與流程,以確保資料在整個生命週期中是有品質的。例如,建立有效控制資料流的機制;建立資料品質指標或計分卡;使用終端使用者運算工具(end-user computing tools)處理資料時,應納入風險評估和控制架構來管理。 4.資料品質控制資料之問題識別與升級: 銀行應制定升級標準和行動計畫,以改善資料品質。另外MAS也建議銀行應該要有強大且完整的資料譜系(data lineage)來辨識資料問題並將之改善。 5.BCBS 239原則之擴大適用:BCBS 239原則係巴賽爾銀行監理委員會(the Basel Committee on Banking Supervision)第239號規範:《有效風險資料聚合及風險報告原則》(Principles for effective risk data aggregation and risk reporting),適用於全球的系統性重要銀行(Global Systemically Important Banks),巴賽爾銀行監理委員會同時建議D-SIBs宜遵循此原則,因此MAS亦要求新加坡境內7家D-SIBs須遵守BCBS 239原則的相關規範。此外,MAS仍期待各銀行與金融機構可以擴大BCBS 239原則的適用範圍,例如在範圍內報告(in-scope reports,或稱主要風險報告)中納入反洗錢、稅務管理等面向。由於金融服務是一個由資料驅動的產業,資料已然是金融業重要的戰略資產。MAS期盼這份文件能夠讓所有銀行及金融機構提升其資料治理能力,並針對內部的問題進行改善。

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

TOP