日本自民黨(目前執政黨)稅制調查會於去(2019)年12月12日公布「令和2年度稅制改正大綱」,並於同年12月20日經閣議決定,創設促進5G 導入稅制,決定對正在開發通訊網絡的行動通訊廠商,給予優惠稅收待遇。預計於今(2020)年通過「促進特定高端資訊通信等系統普及相關法律(暫定)」,於該新法施行日至2022年3月31日期間,受認定為「導入事業者(暫定)」之法人,導入符合「認定導入計畫(暫定)」之5G系統,取得5G系統設備並將其用於日本國內事業時,可選擇特別抵免取得價格的30%,或稅額扣除取得價格的15%,扣除上限額為法人稅額的20%。
我國於去(2019)年10月24日發布實施「公司或有限合夥事業投資智慧機械或第五代行動通訊系統抵減辦法」,亦規定有國內企業導入5G系統之抵減辦法,適用對象為同一課稅年度支出總金額100萬元以上,不逾10億元為限,可選擇支出金額5%抵減當年度應納營所稅額,或3年內支出金額3%抵減各年度應納營所稅額,抵減上限為當年度應納營所稅額30%,合併適用其他投資抵減時,當年度應納營所稅額50%。
我國與日本均可望透過優惠稅收待遇制度,促進5G 導入。隨著在地化5G的導入,預計可利用於工廠生產線自動控制和農產品效率化生育管理等智慧化資通訊系統,以促進智慧工廠或智慧農業的落地普及。
瑞典近年來積極制定科技創新政策,為了提升政策協調度,瑞典於2001年繼續進行組織改造,創立瑞典創新系統署(Swedish Governmental Agency for Innovation Systems, VINNOVA)與瑞典研究委員會(Swedish Research Council),成為創新發展最主要的兩大支柱。 VINNOVA是瑞典推動科研創新重要的一個部署,瑞典政府相當重視此單位,每年投入約20億瑞典克朗的經費於此,且除了在斯德哥爾摩(Stockholm)設有總部外,更在比利時的布魯塞爾(Brussels)及美國矽谷(Silicon Valley)設有辦公室,以掌握世界最新的產業創新動態,其組織單位約有兩百多名員工,負責VINNOVA計畫推動等工作 。由於VINNOVA的特別地位及其執行許多協助瑞典產業創新之計畫。 VINNOVA在科技創新扮演重要的推手,政府也希望藉VINNOVA的成立促進產業社會的發展,尤其重視產業創新領域。為能順利推動科研創新的過程,且加強學術、產業及公共行政單位的研究合作,VINNOVA建立三螺旋(Triple Helix)模式,希望藉由合作而相互學習。
員工分紅列費用之會計處理 金管會擬自民國97年起適用新修正商業會計法第 64 條規定,商業對業主分配之盈餘,不得作為費用或損失。但具負債性質之特別股,其股利應認列為費用。本條但書即是企業對於員工分紅應與以費用化之法源。配合此一新修正規定,金管會前已邀集業界及產業公會、四大會計師事務所與相關政府單位等,針對員工分紅費用化相關問題共同討論以研擬員工分紅費用化之相關會計處理及配套措施。 金管會及有關單位研討後決定, 在會計處理方面,企業應於期中報表依章程所訂之比率,預估員工分紅及董監酬勞金額入帳。期後董事會決議發放金額有重大變動時,該變動應調整當年度(原認列員工紅利之年度)之費用。至於次年度股東會決議若有變動,則依會計估計變動處理,列為次年度損益。 至於員工分紅配發股數之計算基礎以公平價值評價,上市上櫃公司應以股東會開會前一日之公平市價(考慮除權及除息之影響)計算股票紅利股數;興櫃公司及未上市上櫃之公開發行公司則應以股東會前最近期經會計師查核簽證之財務報告淨值計算股票紅利股數。企業發行員工認股權憑證及買回庫藏股轉讓予員工,應以公平價值法認列為費用。 以上決議將自 民國九十七年一月一日 起的財務報表開始適用。 由於員工分紅費用化,對一向以股票分紅作為獎勵員工的科技產業,可能造成不小的衝擊,因此,金管會也提出「員工認股權憑證制度」及「庫藏股票制度」的配套措施,並將修正「發行人募集與發行有價證券處理準則」與「上市上櫃公司買回本公司股份辦法」。金管會表示,有關本案規劃措施及實施日期,將由經濟部彙整各部會意見,提報行政院,相關措施將配合實施日程發布。
歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點: (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。 (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。
歐洲航空安全局EASA將制訂無人機管理草案近來無人機使用越來越普遍,歐洲各國無人機管理制度不同,例如在德國,無人機不得超過25公斤,英國則規定重量超過20公斤以上的無人機視同一般民航機管理。法國雖禁止飛行器未經核准不得在巴黎上空飛行,但日前頻傳有無人機圍繞著艾菲爾鐵塔、美國大使館、羅浮宮和巴士底獄紀念碑,一度造成恐慌。至於美國,聯邦航空總署(Federal Aviation Administration,FAA)原則上禁止大部份商用無人機飛行,但業者可以申請豁免。 因此,為了統一無人機相關管理辦法,歐洲航空安全局(European Aviation Safety Agency, 以下簡稱EASA)目前已擬管理草案,並將無人機分為三種等級,最低風險無人機是指低耗能飛行器(aircraft),包括模型飛機,該類飛機無須任何形式的證照,只能在操作者視線內且不得在機場與自然保護區使用,其最高飛行高度為150公尺,並禁止在人群上空使用。然而,最高風險無人機管理範圍則將與現行飛行器相關管理規則一樣,必須取得多種飛行證明。此外,無人機帶來的隱私與安全憂慮,EASA表示,這是國家層面議題,例如各國政府可要求無人機上加裝SIM卡的方式解決。 歐盟委員會(European Commission)希望無人機基本規範架構能於今年年底前到位。有關最低風險無人機相關管理草案預計於12月提出,以便業者經營無人機明年可以上路。EASA局長Patrick Ky在一份聲明中表示:「這些規定將確保無人機產業可在安全與可成長的環境下發展。」