日本〈塑膠資源循環戰略〉及新發展
日本環境省因應海洋垃圾、全球暖化等課題於2019年5月31日發表〈塑膠資源循環戰略〉（プラスチック資源循環戦略），在重點戰略之一的減量（Reduce）方面，提出「塑膠袋收費制」措施，擬於2020年7月1日正式上路，經濟產業省則從同年1月6日開始設置可服務企業與消費者的諮詢窗口，也將與相關主管機關合作，致力於塑膠袋收費制內容之公告說明及自行攜帶購物袋之宣導等減少一次性塑膠製容器包裝及產品的使用，並透過尋找其他替代的容器包裝及產品等方式，達到一次性塑膠排放量在2030年前減少25%之目標。
因此經濟產業省產業構造審議會下的塑膠袋收費制檢討工作小組，及環境省中央環境審議會循環型社會部會下的塑膠袋收費制小委員會，自2019年9月至同年12月間召開4次聯合會議，並經過公眾意見程序後，修正《容器包裝再生利用法》（容器包装リサイクル法）的相關省令，並公布〈塑膠製購物袋收費制實施指導方針〉（プラスチック製買物袋有料化実施ガイドライン），供各零售業者參考，以確保塑膠袋收費制的順利施行。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
黃敏瑜
法律研究員 編譯整理
美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
巴西可能對美國非法補貼政策採取智慧財產報復行動為了報復美國非法補貼國內棉花業者，造成巴西的損失，巴西先是在3月初公布一份含102項美國產品之關稅調高名單，將在4月7日生效；在3月中旬又提出另外一份含21個項目的名單，包括中止（suspend）美國化學、醫藥、軟體、書籍和電影方面的專利權和智慧財產權，這份新的名單在公布後的未來20天，任何人都可以提出意見。 巴西的制裁措施是依據去年8月世界貿易組織（WTO）針對巴西和美國的貿易糾紛所作出的決定，WTO認為美國在1999年到2002年違法補貼其國內棉花業者，違反作為WTO成員所應遵守的義務，而給予巴西對美國進行8.29億美元的跨業報復（cross-sector retaliation）權利。 巴西政府估計3月初的調高進口關稅總值可達5.91億美元，3月中旬的智慧財產權報復行動可產生2.39億美元的衝擊。此外，如果3月中旬的制裁措施最後真的付諸實行，將會是WTO糾紛中第一次成功地利用智慧財產權作為報復手段的案例。 巴西政府希望藉由最新的報復手段可以迫使美國正視這個問題，美國貿易代表團則認為巴西此舉會帶來負面的先例影響，並且希望能和巴西政府協商共同解決這項議題，盡可能不使報復行動發生。
美國最高法院判決：向境外供應侵權產品若為單一元件不構成侵權行為美國最高法院於2月22日針對Life Technologies Corp. v. Promega Corp.一案作出判決，對於向美國境外供應多元件侵權產品的其中單一元件，並不構成35 U.S.C. 271(f)（以下稱271(f)）的侵權責任。 美國醫療生技公司Promega控告同業LifeTech侵害其專利，指稱LifeTech所製造的基因檢測套件中之組裝元件中之DNA聚合酶元件（Taq polymerase）是由美國製造，運送到英國組裝後，再販售至世界各地。Promega認為LifeTech將單一元件輸出至英國組裝的行為，已違反271(f)(1)中的「境外組裝」規定。 該案爭點之一在271(f)(1)之詮釋及適用爭議：「一當事人未經授權自美國向境外供應專利中全部或相當部份（"all or a substantial portion"）之元件，若元件尚未組合，而在美國境外將主要部分加以組合，如同其在美國境內將該元件組合，應視為侵權者而負其責任。」 地院認為271(f)(1)中的"all or a substantial portion"不符合本案只提供單一元件之情形，判定侵權不成立。不過CAFC認為地院有不當解釋271(f)(1)，故認定LifeTech所販售的聚合酶元件符合271(f)(1)規定的"substantial portion"應解釋為"重要的部分"，故推翻一審判決，判定侵權成立。 最高法院解讀271(f)(1)時，將其中的"substantial portion"解釋為"大量"或"多的"，因此認定所述"單一元件"並不構成271(f)(1)中的"substantial portion"，原因為單一元件並非法條所指的"多量"。 最終，最高法院認為，本案被告僅供應"單一元件"在境外組合，因此並不構成35U.S.C.271(f)(1)法條所定義之侵權行為。 「本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw ）」
韓國《創業投資促進法》修正：明確創辦人連帶責任之適用範圍韓國國會於2025年11月21日通過《創業投資促進法》（Venture Investment Promotion Act, VIPA）修正，並於同年12月30日經總統公布，將過往僅屬行政指導層級，建議投資契約不宜要求創辦人對受投資企業依法應負擔的營運責任或債務義務負連帶保證責任，提升為具有法律拘束力之規範。 過去韓國雖透過行政指導方式，建議投資契約不宜要求創辦人負連帶保證責任，但因缺乏法律強制力，投資方常基於契約自由原則，仍在契約中要求創辦人擔保，造成風險不對等，影響創辦人創業意願。 修法後原則上不得將受投資企業依法應負擔的營運責任或債務義務強加於創辦人，透過法律規範，改善創辦人與投資方間的締約地位不對等，使投資風險更回歸企業本身之經營表現與事業前景之評估，進而提升新創團隊取得資本市場資源之效率。然而，為在制度保障與契約自由間取得平衡，若創辦人涉及提供虛假資訊、違反資金用途、違規處分股票或嚴重違約等故意或重大過失行為，該規範將不適用，投資方仍可請求創辦人履行連帶保證義務。 此外，本次修法後，創業育成機構、加速器、創投公司等與創辦人簽訂投資契約之情況下，不得要求創辦人就受投資企業依法應負擔之營運責任或債務義務負連帶保證責任，旨在於創投生態中建立統一風險分攤標準，釐清企業債務與個人財務界線。 本法預計於2026年7月1日生效，但有關明確創辦人連帶責任之適用範圍之條文，依附則規定自2025年12月30日公布日起即刻施行，從法律層面確立對創辦人的保護，改善韓國創投領域的責任歸屬制度。