美國與中國大陸簽訂第一階段經貿協議，關注智財及技轉議題

　　美國白宮與中國大陸國務院，於2020年1月15日簽訂第一階段經貿協議，關注智財及技轉議題並提出解決方案。協議包括前言、智慧財產權、技術轉讓、糧食與農產品貿易、金融服務、經濟政策與匯率和透明度、擴大貿易、雙邊評估和爭端解決、最終條款等九個章節。協議強調應遵守國際條約，為世界貿易發展作出貢獻並促進國際合作以符合美中雙方利益；其中，雙方針對中國大陸現有及未來關於智慧財產權及貿易投資技術轉讓問題，提出解決方案如下：

一、提升智慧財產權保障

　　中國大陸作為全球主要技術供應方，必須建立並實施全面的智財權保護與執法體系，發展新創企業以促進高質量的經濟成長；並將營業秘密保護視為優化商業環境的核心要素，有效防止資訊遭竊取。藥品專利部分，為促進製藥領域的創新合作並滿足患者需求，美中雙方應提供藥品專利及非公開試驗或上市許可申請提交之相關資料；擬定專利有效期限延長方案。另外，為促進電子商務發展，美中應加強合作共同打擊電商市場中的侵權及偽造行為，阻止盜版產品的製造與銷售。確保產品地理標示保護，符合公正透明程序；加強商標權保障，防止惡意註冊商標；強化智財權的司法與行政程序等。美中雙方應根據本協議，提供立法機關法律修正建議，確保能充分履行本協議之要求。

二、改善強制技術轉讓

　　為確保美中雙方進行科技合作研發與企業市場准入，避免企業間因併購、合資及投資交易導致技術外流，中國大陸應改善強制技術轉讓問題；特別應加強美中雙方在關鍵技術問題上的相互信任與合作，保護智慧財產權、促進貿易投資，以解決中國大陸長期存在的結構性問題，包括提升行政程序公正透明度、避免政府過度介入民間企業、加強外資敏感資訊保障等。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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※ 美國與中國大陸簽訂第一階段經貿協議，關注智財及技轉議題，資訊工業策進會科技法律研究所， https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8406&no=55&tp=1 （最後瀏覽日：2026/02/04）

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