美國食品及藥物管理局(Food and Drug Administration, FDA)於2020年2月14日,發布於海內外應對2019年新型冠狀病毒之行動聲明,其包括:
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
有鑑於許多歐盟國家為日漸高漲的健康照護成本所困,歐盟於Horizon 2020政策下陸續推動會員國合作以更有效益的創新採購方式進行健康照護計畫的推展,以降低健康照護預算的壓力,RELIEF計畫即屬其一。歐盟於2016年2月啟動RELIEF計畫,聯合義大利、西班牙、瑞典三國,目的在發展創新ICT解決方案以協助慢性病患透過自我管理方式舒緩慢性疼痛、能夠持續獨立生活。欲採購的ICT創新服務為目前尚不存在於市場上、仍需經研發之解決方案,實為針對慢性疼痛自我管理解決方案的「研發服務」,該計畫係採「前商業化採購(Pre-Commercial Procurement, PCP)」方式進行跨國公告招標。目前RELIEF計畫正在進行PCP準備階段之公開市場徵詢,除了透過2個月(今年11、12月)的公開線上問卷調查業者意見,另將以workshop形式舉辦三場公開市場徵詢會議。 RELIEF計畫另一重要目標就是透過此計畫以建立完整PCP流程,讓未來參與相關計畫的公部門能夠熟悉並妥善運用PCP流程及工具 。「前商業化採購」為歐盟廣泛創新戰略中所指出能協助公部門採購「研發服務」的特殊採購程序,以滿足尚未存在市場上、仍需經研發的技術性創新需求,此程序不包含對研發成果的商業化採購,亦不受政府採購法之規範,能夠從需求面刺激廠商創新研發,讓研發從一開始即以機關需求為核心。 RELIEF計畫劃分為PCP之準備階段以及執行階段。於準備階段會進行PCP招標文件準備、採購團隊的需求及現有技術分析、公開市場徵詢(Open Market Consultation, OMC);由於採購機關對其需求尚無具體的規格描述,必須經廣泛的市場意見徵詢與溝通以進一步定義,正在進行中的OMC將聚集採購團隊、潛在投標者(例如對健康照護、數位照護、病患賦權與互動性有鑽研之ICT業者)、終端使用者等,以廣蒐相關利害關係團體意見並進行充分互動溝通,作為執行階段的重要參考基礎。 PCP正式公告後的執行階段即區分為階段A「解決方案設計(Solution design)」(計半年)、階段B「原型開發(Prototype development)」(計半年)、階段C「商業化前開發:場域測試(Pre-commercial development: field test)」(計一年)。各階段將設定參與廠商應達成目標,以篩選出較符合需求者始得進入下一階段,以維持廠商間良性競爭,於階段C最後決標予研發成果最符合計畫需求之廠商(可能1家以上)。 歐盟目前的創新推動策略上PCP屬尚未被充分運用的工具,從該計畫的規劃可見準備階段對後續PCP執行階段的重要性,透過其示範可供政策規劃者為借鏡,運用創新採購驅動產業創新發展以更有效益解決社會與政府需求。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
歐盟執委會授權各國決定GMO的提案遭抨擊 10月環境部長會議將繼續協商歐盟執委會(European Commission)於今(2010)年7月授權歐盟各會員國自行決定禁止或准許基因改造(GM)農作物的提案,過去幾個月來即已不斷遭受外界質疑,在近日(9月27日)召開的農業部長會議上又受到主要歐盟會員國的強烈抨擊;歐盟消費者健康及安全政策部門代表John Dalli表示,這個問題將會在10月14日召開的環境部長會議繼續進行協商。 事實上,歐盟執委會的提案同時引來了GMO支持者與GMO反對者的譴責,他們認為這項議案會給農民與農產業者製造法律上的不確定空間,徒增困擾;此外,綠色和平組織歐盟農業政策執行長Marco Contiero也表示,各會員國都不應該接受執委會的這項提案,反而必須對執委會施加壓力,以確保農作物的安全並預防環境污染。農業會議上,許多會員國農業部長也擔心執委會的提案不但會分裂農產品國際市場,並也可能與WTO規則相衝突。 由於預期執委會7月份的提案可能將被撤回或大幅修改,參與農業會議的各國部長也都同意在這過渡時期成立專責的工作小組,以資因應該提案所引致的眾多批評。就現階段看起來,GMO爭議還會在歐盟繼續上演,後續的相關討論值得繼續觀察。
美國FDA更新軟體預驗證計畫,以明確化數位健康科技的軟體器材審查流程美國食品及藥物管理局(the U.S. Food and Drug Administration)於2019年1月更新「軟體預驗證計畫(Software Precertification Program)」及公布該計畫「2019測試方案(2019 Test Plan)」與「運作模式初版(A Working Model v1.0)」,使審查流程更加明確及具有彈性,並促進技術創新發展。 在更新計畫中,FDA聚焦於審查架構的說明,包含考量納入醫療器材新審查途徑(De Novo pathway)及優良評估流程(Excellence Appraisal process)的審查內涵。在優良評估流程中,相關研發人員須先行提供必要資訊,以供主管機關驗證該軟體器材之確效(validation)及是否已符合現行優良製造規範(current good manufacturing practices)與品質系統規範(Quality System Regulation, QSR)的要求。而由於以上標準已在此程序中先行驗證,主管機關得簡化上市前審查的相關查證程序,並加速查驗流程。 在測試方案中,則說明FDA將同時對同一軟體器材進行軟體預驗證審查及傳統審查,並比較兩種途徑的結果,以確保軟體預驗證審查途徑中的每一個程序都可以有效評估產品上市前所應符合的必要標準。最後,FDA綜合軟體預驗證計畫及測試方案,提出「運作模式初版」,以協助相關人員了解現行的規範架構與處理程序,並期待藉此促進技術開發者及主管機關間的溝通。FDA並於運作模式文件中提到,將在2019年3月8日前持續接受相關人員的建議,而未來將參酌建議調整計畫內容。