歐盟執委會發布《2019歐盟產業研發投資計分板》，美國和歐盟為世界研發投資最主要地區
歐盟執委會（European Commission, EC）於2019年12月18日發布《2019歐盟產業研發投資計分板》（The 2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）。產業研發投資計分板是歐盟每年出具一次的報告，2019年計分板報告包含2500家在2018-2019年間投入最多研發資金的企業，分別位於全球44個國家／地區，每一企業的研發投資金額超過3000萬歐元，總計約為8234億歐元，為全球研發支出的90%。在這2500家企業中，551家來自歐盟公司，為投資總額的25％；769家來自美國，為投資總額的38％；318家來自日本，佔13％；507家中國公司，佔12％。
報告中指出，2018年企業研發投資總額較2017年增加8.9%，主要是中國在全球研發資金投入比例不斷增加。另外，研發投資高度集中於大型企業；在這2500家企業中，前10大、前50大企業分別佔研發總額的15%和40%。前50大企業中，最多者為美國企業22家和歐盟企業17家。再從研發投資領域觀察，前三大領域分別為資通訊產業（38.7%）、健康（20.7%）和汽車產業（17.2%），佔總量的76.6%。但每一個國家重視的領域不盡相同，例如歐盟投資20%在資通訊、21.6%在健康、31%汽車，而美國的資通訊研發投資佔了52.8%、26.7%在健康，僅有7.6%在汽車。
再從個別企業研發投資排名來看，前四大企業分別為Alphabet、Samsung、Microsoft和Volkswagen。另外，報告統計在過去的15年中，有8家企業在全球研發投資金額排名中上升了70名以上，分別為：Alphabet、華為、蘋果、Facebook、阿里巴巴、Celgene、Gilead Sciences和德國馬牌；也代表這15年間資通訊、生技與汽車產業發展的重要性。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
劉芷宜
法律研究員 編譯整理
The 2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard, EUROPEAN COMMISSION, https://iri.jrc.ec.europa.eu/scoreboard/2019-eu-industrial-rd-investment-scoreboard#field_data (last visited Mar. 3, 2020).
美國《國際緊急經濟權力法》（International Emergency Economic Powers Act, 50 U.S.C. §1701-1708，下稱IEEPA）是美國總統針對國際經濟局勢，進行多種經濟交易相關限制之法源依據─只要外來任何威脅造成美國家安全、外交政策或者經濟出現隱憂，美國總統即可按IEEPA依職權調查、管制或限制「任何與特定國家的外國匯兌交易、透過金融機構進行任何涉及該國利益的信貸移轉或支付、輸入或輸出外幣或證券；亦可凍結與特定國家或該國人民有關的財產權」。1979年，卡特總統（Jimmy Carter）援引IEEPA因應伊朗人質危機（Iran Hostage Crisis），係迄今最長時間的經濟制裁（sanction）；2001年的911空襲事件之後，美國國會大幅擴張IEEPA，同時制裁阿富汗（Blocking Property and Prohibiting Transactions with the Taliban）。近期的中美貿易戰中，IEEPA亦扮演重要角色。舉例而言，2019年5月15日，美國總統川普（Donald Trump）即以IEEPA發布〈行政命令：保護資通訊技術及服務之供應鏈〉（Executive Order on Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain），並於翌日將華為及其遍布26國的68間子公司列入《出口管制規則》（Export Administration Regulations, EAR）之管制名單。 美國憲法起草時，並無談及緊急權力（emergency powers）之概念，所以在過去的兩個世紀，美國總統僅能個案處理（ad hoc）緊急狀況，國會再後續追認。20世紀以降，美國開始出現緊急權力模式─透過國會立法，將原應由國會代表人民行使的權力(delegated powers）授予總統在緊急狀況下直接行使。復有1976年的《國家緊急法》（National Emergencies Act，下稱NEA），而1977年通過的IEEPA即是依NEA為法源所設。當美國總統行使IEEPA，必須遵守NEA：立即向國會發送緊急命令公告，並且將之發布於聯邦公報（Federal Register），總統亦須闡明其發布該緊急命令所援引之法源依據。《國際緊急經濟權力法》中，公權力對於私經濟的介入，則可溯及第一次世界大戰末期的《1917年對敵貿易法》（Trading with the Enemy Act of 1917），當時出現始料未及的經濟動員（economic mobilization）與制裁。
歐盟發布綠色政綱產業計畫，提供綠色轉型、國家補助、供應鏈韌性政策歐盟執委會於2023年2月1日公布「綠色政綱產業計畫(Green Deal Industrial Plan)」，該計畫主要包含淨零產品產業建立、國家補助、強化供應鏈、資金等綠色轉型重要政策。「綠色政綱產業計畫」將透過以下四大支柱協助歐盟進行綠色轉型。 （1）建立可預測、簡化且一致的管制環境 歐盟將提出《淨零產業法(Net-Zero Industry Act)》草案簡化管制框架來支持電池、風車、熱汞、太陽能板、電解、碳捕捉等技術；本法案將分析各產業部門後，建立各部門2030年能力目標，確保產業供應鏈不會遭遇瓶頸，並縮短淨零產品工廠選址和中小企業補助核准流程時間，以及增強核准流程的可預測性。另外歐盟並將提出《關鍵原物料法(Critical Raw Material Act)》草案，以管制生產淨零產品的關鍵物資，並透過回收、來源多樣化等方式來降低歐盟對第三方國家的依賴。 （2）更快的提供充足資金 歐盟將放寬各會員國的補助程序，並提高補助金額上限。另外因應中國和美國對淨零產業的補助，本計畫將提高歐盟與歐盟會員國的淨零產業補助額度，讓補助效果能和其他非會員國的補助達同樣程度。 （3）人才訓練與技術強化 歐盟將透過人才訓練、認證和補助來增加綠色及數位轉型技術之勞動力。 （4）為建立韌性供應鏈開放貿易 歐盟將加強與非會員國的自由貿易協定，增加關鍵原物料來源。歐盟也將透過《外國補助規則(Regulation on Foreign Subsidies)》保護歐盟市場的公平性、調查非會員國的傾銷行為、扭曲市場的補助。
歐盟電信法規改革案將於2008年09月完成最終投票對於歐盟執委會（European Commission）所提出的「歐盟電信法規改革案」，歐洲議會（European Parliament）下之歐盟產業、研究暨能源委員會（Industry, Research and Energy Committee ,ITRE）及內部市場消費者保護委員會（Internal Market and Consumer Protection Committee ,IMCO）已於2008年7月9日對相關議題進行投票，此兩委員會之投票對於該案內容之修整具有重大意義，惟須至9月3日歐洲議會完成全員的最終投票，屆時始揭曉此改革案內容之全貌。 由於歐洲目前具有支配力的通訊公司仍支配主要通訊市場，市場競爭面臨瓶頸，消費者的選擇也隨之下降；此外，各國間欠缺一致性規範，阻礙跨國經營及泛歐普及服務，業者亦無法面對來自歐洲外的競爭勢力，因此本改革案旨在建構通訊無國界之歐洲單一市場，歐盟執委會提出建議的主要內容包括：（一）通信費率及合約透明化，使消費者能充分選擇，縱使在一日間亦得自由轉換服務，也能在不同地點依較便宜價格選擇通訊業者，;（二）為促進競爭，對於具市場支配力量之業者，得採取「功能分離」（functional separation）措施，即將網路基礎設施與提供服務兩者分離；（三）利用新的通訊裝備來阻擋垃圾郵件及電腦病毒；（四）增加對網路基礎設施的投資，擴大能利用寬頻的區域，尤其是加強農業區域的通訊建設；（五）設置歐洲獨立的通訊管制機關，以強化各國通訊管制機構的合作。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。