歐盟執委會於2020年4月7日發起ERA vs CORONA行動計畫,透過歐洲研究區(European Research Area, ERA)全力支持歐洲科研合作、共享科學資訊,並給予歐洲研究團隊與企業充足的研發疫苗資金,用以對抗COVID-19。歐盟執委會已與各國達成共識,確認ERA vs CORONA行動計畫的10項優先行動:
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國上訴法院於八月於判決中指出,電子郵件服務提供者未經使用者同意對於其傳送、接收之電子郵件加以監視,應為犯罪行為,即使服務提供者僅利用使用者經由其伺服器傳送郵件時的自動暫存過程進行監視,亦構成未經使用者同意的「攔截」 (intercept) 行為,違反監聽法 (Wiretap Act) ,而構成犯罪,推翻該國法院過去所建立「電子郵件服務提供者未經使用者同意監視使用者電子郵件通訊,不屬違反監聽法之犯罪行為」的立場。 被上訴人 Bradford C. Councilman 是從事珍貴與絕版書籍網路建擋列表服務之 Interloc Inc. 的副總裁,該公司給與其顧客含有 "interloc.com" 網域名稱之電子郵件地址作為服務的一部份,並且提供如同電子郵件服務提供者之服務行為,本案起因於 1998 年 Bradford 指示該公司雇員透過修改郵件接收程序之方式,攔截並拷貝所有服務使用者與其競爭對手亞馬遜網路書店 (Amazon.com) 間的電子郵件通訊,亦即,所有來自 Amazon.com 的信件到達伺服器時,由於程式的運作,該信件於寄至使用者信箱前會先行複製,由 Interloc 公司員工加以閱讀。 本上訴法院之判決,乃針對電子郵件的傳送是否屬於監聽法中所謂的電子通訊 (electronic communication) 以及該公司之行為是否構成「攔截」皆作成肯定之解釋,對於電子郵件使用者隱私權之保護有指標性的影響。
網路業者呼籲美國政府進行電子通訊隱私法之修正以Google及微軟為首等網路業者,及名為「資訊正當法律程序」協會的數個成員,呼籲美國聯邦政府對於儲存於雲端或第三人資料儲存系統的私人電子郵件或電子資料之取得,應進行相關法律修正。 由於1986年開始施行的「電子通訊隱私法(Electronic Communications Privacy Act, ECPA)」,係立法者基於當時資通訊技術水準所制定,然近年來諸如電子郵件、雲端運算、網路社群活動及行動通訊等科技之興起,使得該法已不足因應當今狀況,故有制定更為透明、簡單且明瞭的資料取得標準之需要。尤其是現今電子資訊儲存於第三人資訊系統內情形之普遍,更讓此等資訊取得行為是否適用該法,產生相當的模糊。 此等模糊性,讓現今的司法部門認為僅需使用傳票(subpoena)或取得法院命令(court order),便可要求第三人提供客戶的資料。但是,上述這些團體希望政府應修正既有法律以與現時社會相符,確保須透過更為嚴謹的程序,始能要求第三人提供客戶的私人資訊,例如需申請「令狀」(warrant)。蓋因資料儲存於私人電腦內,需透過令狀以命其揭露,而若儲存於第三人處,理論上亦應該透過令狀以命第三人揭露該等資訊;再者,「美國人權法案(Bill of rights )」要求政府機關除非具特定理由,否則不得對他人住宅進行無搜索令之搜索,同樣的,在電腦資訊之取得,亦不應降低保護人民之標準。 該團體揭示之四項標準為: .政府僅能在出示正當理由,並取得搜索令(search warrant)的情況下,才能對任何受ECPA規範的實體(無線或電子通訊服務的提供者,或遠端電腦服務提供者)要求揭露未能輕易由公眾取得之資訊。且不受通訊時代,儲存工具及狀態,或提供者的權限及其通常商業活動的通訊使用所影響。 .政府僅能在獲得具有正當理由之搜索令下,才得要求任何受ECPA規範的實體,提供行動通訊裝置的地點資訊。 .政府僅能在獲得司法審查,及透過法院認為其已具備第2703(d)條之情形,才能要求任何受ECPA規範的實體提供撥打電話號碼的資訊,往來電子郵件、及該實體藉由電子記錄器和追蹤設備所記錄的資訊或數據。 .政府單位經「Stored Communications Act」之授權取得傳票,其取得資訊之範圍僅得針對特定帳號或個人。其他非特定的要求,皆須司法同意後始得進行。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。