歐盟個資保護委員會(EDPB)今(2021)年9月27日,就與南韓個人資料保護法(Personal Information Protection Act, PIPA)之適足性認定草案發表意見,認為南韓的個資保護框架與歐盟大致相同。但EDPB 同時也指出,在歐盟執委會做出決定之前,某些部分仍需要釐清。釐清的部分包含:
今年6月歐盟執委會公布並通過的適足性認定草案中,該草案之可執行性與有效性不應僅拘束南韓個資保護機構,也應對司法機構具有效力。除此之外,EDPB 也針對南韓PIPA 免除多項匿名化資訊之義務提出質疑;又南韓相關法令對「同意」之撤銷(或撤回)事由有所限定,應確保其對資料主體「同意」之保障持續符合適足性認定的要求。
至於在資料進一步移轉(onward transfers)方面,EDPB 認為即便資料主體知悉並同意其個資傳輸,仍應告知其資料是否會移轉到第三國之相關風險;以及若個資主體的同意無法符合GDPR 對有效同意之定義時(例如雙方地位不對等時,該同意即非有效),該個資不會從南韓之資料控管者傳輸至第三國;在對此議題南韓未具體修訂相關法令時,與國安相關的個資若進一步移轉,是否會受到憲法框架(如比例原則)和PIPA 中個資保護原則的充分保障?
而在行政部門存取傳輸到南韓的個資方面,許多議題也需要釐清並引起關注。如與國安方面相關的個資處理,係受PIPA 抑或其他更為限縮的法令限制?又電信業者自願向國安部門揭露使用者個資時,必須同時通知相關的個資主體;EDPB 並希望歐盟執委會釐清,若歐洲經濟區(EEA)內的個人向南韓個資保護機構或司法機構提出救濟時,相關的救濟程序是否實質有效(例如舉證責任的規定為何)?
於新聞稿中,EDPB 主席 Andrea Jelinek 表示:「歐盟對此適足性認定相當重視,因其將涵蓋公部門與私部門資料的傳輸。而適足的個資保護對支持歐盟與南韓的長期關係與個人權利、自由方面至關重要。雖然EDPB 認為南韓的個資保護框架與歐盟大致相同,然仍建議歐盟執委會密切關注適足性認定的各方發展。」
繼新加坡2010年版本電子交易法(Electronic Transactions Act, ETA)於2010年7月1日式施行後,該國資通訊發展局(Info-communications Development Authority, IDA)因應修正電子交易法施行細則,該細則並於2010年11月1日起正式實施。其目的在使憑證機構管理制度得以配合新興資訊安全技術齊驅發展,進而使其與國際趨勢相符,修正要點如下: 1. 修正許可制為志願許可制:此次修正最大變革即在使該國憑證機構管理制度由原本的許可制,改為志願許可制。前者係使所有憑證機構均應向主管機關申請許可後,始能對外簽發憑證;而志願許可制則是原則上憑證機構對外簽發憑證無需主管機關許可,但憑證機構如果希望所簽發之憑證具備特定法律效果,則仍須經過許可。 2. 證據法上的推定效果:經過自願申請許可通過的憑證機構,經其所簽發之憑證而製作的數位簽章將有證據法上推定為真之效力,無待憑證用戶舉證即有其真實性,惟該真實性仍可由他方另舉反證推翻。換句話說,若數位簽章製作人使用的憑證為一般未經申請許可之憑證機構所簽發者,憑證用戶需先向法院提出其他輔助證據證明該簽章真實性。 3. 許可申請之要求:憑證機構自願申請許可時,應繳交申請費1千元新加坡幣(下同)及2年有效之許可執照費1千元。此外,新版施行細則統一整合舊有之「安全指導手冊」(Security Guideline)及其他各項稽核規定於「稽核需求要項表」(Compliance Audit Checklist),以供憑證機構得以更便利之方式了解並遵循共通之稽核程序。
美國新創企業啟動法(JOBS Act)聽證進展2014年7月24日美國眾議院金融服務資本市場附屬委員會(House of Representatives Committee on Financial Services’ Capital Markets Subcommittee)針對新創企業啟動法(Jumpstart Our Business Startups Act,簡稱JOBS法)舉行聽證,由證券交易委員會(United States Securities and Exchange Commission,簡稱SEC)企業融資處基思‧希金斯(Keith Higgins)處長(Director of the Division of Corporation Finance)向委員會說明。 各界對於JOBS法相當重視,委員們於聽證會中提出相關疑慮,處長回應包括: 期望今年底提出JOBS法所漏未規定之「存款與貸款」(savings and loans)部分之補救計畫(proposal)。 關於2013年SEC舉行之小型企業資本形成之企業論壇(Business Forum on Small Business Capital Formation)」之建議,例如創業者仰賴朋友與家人資助,仍應發行群眾募資證券(crowd-funding securities)給予此類非合格投資者(non-accredited investor)等,將部分建議納入考慮。 SEC正考慮將JOBS法原設定50萬美元的籌資門檻提高,以因應門檻(過低)對於群眾募資可能之負面影響。 本法提供股票初次上市的快速入口程序(onramp process),及快速成長公司(emerging growth companies)發行報告給潛在投資人,其執行緩慢原因在於投資人之顧慮,但相信此程序將經常被運用。 希金斯處長雖就部分疑慮進行解答,然後續仍須觀察SEC將如何完成JOBS法相關規範之制定與執行狀況。
強化政府橫向協調,提升AI治理—澳洲擬於2026年初設立AI安全研究所澳洲政府於2025年11月25日宣布,將於2026年初設立AI安全研究所(AI Safety Institute)。澳洲AI安全研究所的設立目標,為提供相關的專業能力,以監管、測試與共享AI在技術、風險、危害層面的資訊。經由辨識潛在的風險,提供澳洲政府與人民必要的保護。AI安全研究所將以既有之法律與監管框架為基礎,因應AI風險,協助政府各部門調整相關規範。其主要業務如下: .協助政府掌握AI技術的發展趨勢,動態應對新興的風險與危害; .強化政府對先進AI技術發展及潛在影響的理解; .共享AI資訊與作為協調政府各部門的樞紐; .經由國家AI中心(National AI Centre,NAIC)等管道,提供事業、政府、公眾與AI相關的機會、風險和安全的指導; .協助澳洲履行國際AI安全協議的承諾。 AI安全研究所並為2025年12月2日,工業、科學與資源部(Department of Industry, Science and Resources)發布的國家AI計畫(National AI Plan,下稱澳洲AI計畫)中,保障應用AI安全性的關鍵項目。澳洲AI計畫指出,AI安全研究所將關注AI的上游風險(upstream AI risks),與下游危害(downstream AI harms)。所稱之上游風險,係指AI模型和系統的建構、訓練方式,與AI本身的能力,可能產生的疑慮。下游危害,則係指使用AI系統時,可能的實質影響。 AI安全研究所將支援與國際、政府各部門間之合作;並共享新興的AI技術能力,以及對AI上游風險的見解,發布安全研究成果,提供產業與學術界參考。AI安全研究所監測、分析與共享資訊,提出政府各部門,對AI下游危害,可採取的一致性應對建議。 綜上所述,澳洲政府提出國家AI計畫,於既有的法制體系,滾動調整相關規範,以應對AI風險。並成立AI安全研究所,追蹤國際AI發展脈動,及時提供澳洲政府應對建議,協調各部門採取一致性的行動。澳洲政府對新興AI技術,所採取策略的具體成效,仍有待觀察。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作,非經同意或授權,不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。