中國大陸加入國際工業設計保護的海牙體系
世界智慧財產權組織（World Intellectual Property Organization，簡稱WIPO）宣布中國大陸於2022年2月5日提交了加入《海牙協定》1999 年日內瓦文本的文件，加入國際工業設計註冊的海牙體系（Hague System），該協定將於2022年5月5日在中國大陸生效。隨著中國大陸的加入，海牙體系涵蓋的國家總數將達到 94 個，其中包含根據世界銀行排名十大經濟市場中的九個。
工業設計形成物品的裝飾，其可由三維特徵（例如物品的形狀）或二維特徵（例如圖案、線條或顏色）組成，圖形用戶界面或虛擬世界物品則成為最近流行的設計形式。海牙體系為工業設計提供國際保護的解決方案，申請人不需要在各個國家或地區分別提交多次申請，只要透過海牙體系提交一份國際申請，就可在90多個國家/地區註冊多達100項設計。
據統計，2020 年中國大陸居民共提交了795,504件設計，約佔全球總數的 55%。中國大陸加入海牙體系將使其居民可更容易地在海外取得工業設計保護並推廣市場，外國設計師也將能夠更容易地進入中國大陸市場。
我國企業或設計師如有工業設計保護需求，亦可評估運用海牙體系提交國際工業設計申請，在多個國家取得設計註冊。
林柳岑
專案經理 編譯整理
World Intellectual Property Organization, China Joins Two Key WIPO Treaties, February 5, 2022, https://www.wipo.int/pressroom/en/articles/2022/article_0001.html?utm_source=dlvr.it&utm_medium=twitter (last visited February 18, 2022).
World Intellectual Property Organization, China Joins the Hague System, February 5, 2022, https://www.wipo.int/hague/en/news/2022/news_0005.html (last visited February 18, 2022).
宏碁(Acer)歷經惠普(HP)今年相繼兩次之侵權控訴，於向惠普尋求和解未獲得回應後，宏碁之美國子公司於5月9日在美國德州聯邦法院遞狀，向其代工廠鴻海、緯創及廣達等三家廠商提起訴訟，要求下游代工廠商共同負責，協助其與惠普的官司訴訟。 此三家廠商在擔任Acer的供應商之同時，亦是HP的設計代工製造(ODM)廠商。宏碁為回擊惠普在美國對其專利侵權之訴訟，因而使出該絕招，並要求此三家供應廠商「共同履行訴訟保證責任」負起連帶保證之責任，並對惠普之侵權訴訟案給予協助。 宏碁表示，此一訴訟僅為配合美國法律程序而採取之必要行動。鴻海則表示，宏碁、惠普兩大客戶都是依據法律途徑正當保障並維護本身的權益，鴻海會依法律程序配合。廣達表示，此案已進入法律程序，未來將依法律途徑，尋求圓滿的解決。緯創則不予置評。 宏碁今年登上全球第三大PC寶座，而惠普連續兩次向美國法院控告宏碁涉嫌侵權之舉，被認為係意圖阻擋宏碁在美國市場之發展。宏碁表明，代工廠挨告的原因係由於與其合作模式為宏碁負責銷售，代工廠負責研發設計，和代工廠在合作之初，即已確保其所有提供給宏碁的技術，不會侵犯其他公司的專利，也約定廠商有義務負責相關專利訴訟賠償。
美國FCC將檢視是否有必要加強隱私規定美國FCC於二月份表示其將檢視採取額外的安全措施，是否能夠有效防止電信公司所持有之個人敏感性資訊外洩之問題，並就與此所涉之問題與建議採取之法律措施諮詢公眾之意見。此次諮詢的議題包括目前電信公司所採取的安全措施為何、此等措施存有何種缺失、以及採取何種措施將能夠更有效地保護消費者的隱私，並就以下五種特定的安全措施，諮詢公眾之意見，包括： (1) 由消費者設定密碼。 (2) 建立一套查驗機制，此一機制必須能夠記錄消費者個人資料之接近使用情況，包括時間、接近使用的資料內容、接近使用人…等之資訊。 (3) 電信公司必須就客戶專有之網路資訊 (customer proprietary network information，CPNI)進行加密。 (4) 限制資料之保存，要求電信公司必須刪除所有不必要的資料。 (5) 當個人資料遭他非法接近使用時，電信公司應通知消費者。 除此之外，FCC亦就其是否應修改現行法規，要求電信公司應就其實施消費者保護措施之狀況，提交年度稽核報告以及全年之客訴資料進行公眾意見諮詢，並且就電信公司是否應於提供CPNI前，致電予消費者，以確保CPNI資料之索取係由消費者本人親為一事諮詢公眾之意見。
美國商品期貨交易委員會發布《自願碳額度衍生性金融商品上市指引》，闡述交易所上架自願碳額度衍生性金融商品時所應考量之因素.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商品期貨交易委員會（Commodity Futures Trading Commission, CFTC）於2024年10月15日發布《自願碳額度衍生性金融商品上市指引》（Commission Guidance Regarding the Listing of Voluntary Carbon Credit Derivative Contracts），闡述交易所上架自願碳額度衍生性金融商品時所應考量之因素，旨在推動仍處於發展階段的自願碳額度商品之標準化，以強化其透明度與流動性。本指引認為，決定進行上市交易前應先行考量下列因素： 1.透明度（Transparency）：契約應公開碳額度方案（crediting program）與所認證減量專案活動之相關資訊。 2.外加性（Additionality）：若無碳額度構成誘因，則其所代表之碳減量或移除將無從發生。 3.永久性與應對反轉風險（Permanence and Accounting for the Risk of Reversal）：碳額度方案所核發之碳額度若遭撤銷，應具有充足緩衝儲備（buffer reserve）以替換品質相當之碳額度。 4.穩健量化（Robust Quantification）：量化方法應穩健、保守且透明，以確保核發碳額度數量準確反映減排或移除量。 5.治理（Governance）：碳額度方案應具備公開治理框架以建構獨立性、透明度及問責制度。 6.追蹤與避免重複計算（Tracking and No Double Counting）：碳額度方案應追蹤碳額度之核發、轉讓及註銷，並確保已註銷額度不會再被使用而導致減排或移除量重複計算。 7.第三方確證及查證（Third-Party Validation and Verification）：契約應明確記載第三方確證及查證程序，以確保碳額度實物交割符合品質要求，並與自願碳市場最新標準一致。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。