新加坡為全球性商務金融重鎮,影響全球金融市場甚鉅,其法制變革具有指標性意義,近年來新加坡政府針對電子支付、數位代幣領域加強監管,於2017年新加坡金管局(Monetary Authority of Singapore, MAS)發布「數位代幣發行指引」;2019年通過「支付服務法」(Payment Service Act),規定從事付款業務之單位,皆須先取得許可執照。新加坡國會更於2022年4月5日三讀通過「金融服務與市場法」 (Financial Services and Markets Act),旨在促使金管局得更有效率因應、監管當今變化快速、逐漸數位化之金融市場。
該法規主要著眼於金管局對於金融業中數位代幣及加密貨幣業者之控管,並使合法之加密貨幣業者更具競爭優勢。首先明定受規範之相關金融機構或特定個人,若其具違法情事,金管局得對其發布禁制令(Prohibition Order);對於得受禁制令之主體及其涵蓋範圍,相較於過去其他法案更為擴張。
在主體方面納入「數位代幣服務供應商」(Digital Token Service Providers),以防止洗錢、進行資助恐怖主義之活動或其他金融犯罪行為,禁制令可視違法者之情節嚴重程度,而區分禁制期間為特定時間或至永久。此外,金管局亦得於特定情形下,評估要求相關金融機構進行強制股份轉讓或重組。
綜上,可以知悉新加坡當局有意對新興型態之金融模式進行有效監管,雖可能被認定與過去寬鬆、開放市場之控管機制背道而馳,惟面臨如此多元且發展快速之金融市場,著實有不斷將法規進行修正,以靈活配合當下金融趨勢及發展之必要性。
日本經濟產業省下之貿易經濟安全保障局,於2024年9月公布「建立強化技術管理之新官民對話框架」文件(技術管理強化のための新たな官民対話スキームの構築について),指出在目前複雜的地緣政治情勢下,企業難以獨自進行技術管理,故須透過強化官民對話,讓雙方可共享現況及問題,俾利政府檢討管理措施。 經產省為強化技術管理,擬修正依《外匯與外國貿易法》(外国為替及び外国貿易法,以下簡稱外為法)授權制定之省令及告示,要求業者於技轉「重要技術」時,須依外為法第55條第8項進行事前報告,以利後續透過官民對話達成共識。經產省強調,上述規定目的不是禁止技術移轉,而是進行適當之技術管理,故原則希望能透過官民對話來解決問題。惟若在雙方對話後,經產省認為有技術外流之虞時,仍會要求業者申請許可。 根據經產省於2024年9月6日公布之省令及告示修正案,以下4大領域10項技術被列為「重要技術」: 1.電子元件:積層陶瓷電容(積層セラミックコンデンサ(MLCC))、SAW和BAW濾波器(SAW及びBAWフィルタ)、電解銅箔、介電質薄膜(誘電体フィルム)、鈦酸鋇粉末(チタン酸バリウム粉体)。 2.纖維:碳纖維(炭素繊維)、碳化矽纖維(炭化ケイ素繊維)。 3.半導體:光阻劑(フォトレジスト)、非鐵金屬材料(非鉄金属ターゲット材)。 4.電子顯微鏡:掃描式電子顯微鏡(走査型電子顕微鏡(SEM))、穿透式電子顯微鏡(透過型電子顕微鏡(TEM))。
科技產業申請租稅減免 國稅局:申報浮濫高科技企業申請促產條例相關租稅減免浮濫,尤其是在可享高額抵減的研發項目上,爭議最多。實務上,人才培育的投資抵減減稅空間較少,頂多幾十萬元或幾百萬元,但研發投資抵減最高可達幾十億元,因此常見的爭議也最多。由於研發費用可提列為費用、又可抵稅,對企業來說效益很高,因此很多公司都先申報為研發費用,等被國稅局查到再說;另將製造、銷售費用列為研發費用的情形不勝枚舉。 依照公司研究與發展及人才培訓支出適用投資抵減辦法審查要點第1點附表,研發支出只有包括全職研發人員薪資等九種支出才能抵減,而且業者須附薪資表及證明文件證明,才能減稅。但因為研發誘因優渥,企業總是先報再說,因此行政法院投資抵減的相關訴訟,十之八九都是國稅局勝訴。根據公司研究與發展及人才培訓支出適用投資抵減辦法第5條規定,公司的研發支出,在同一課稅年度內得按百分之三十抵減當年度應納營所稅額;支出總金額超過前二年度研發經費平均數者,超過部份得按百分之五十抵減當年度應納營所稅,當年度營所稅額不足抵減者,得在以後四年度營所稅額抵減。 國稅局提醒,申請研發減免企業必須提供研究計畫等證明,否則舉證不足反將被國稅局要求補稅,恐衝擊公司當年獲利。一般來說,適用投抵減稅金額愈高的公司,也愈常被選案查核,確保公司沒有僥倖逃稅心理。如果投抵項目涉及大陸地區,像是人才培訓支出,則應依臺灣地區與大陸地區人民關係條例第24、25、25條之1條等法令規定,經主管機關核准,否則也將遭國稅局剔除補稅。
美國發明法(Leahy-Smith America Invents Act,AIA)第18條修正案之觀察美國國會於今年5月針對美國發明法(Leahy-Smith America Invents Act,AIA)第18條提出擴張性修法。美國發明法第18條係規範專利改革過渡期間涵蓋商業方法專利之複審程序(Transition Program for Cover Business Method Patents Review, CBM),並且定有落日條款,預計將在2020年9月16日失效。本次修正案研擬將落日條款刪除以外,將適用對象從原先適用於金融產品或服務(a financial product or service)之商業方法專利(Business Method Patents)修正為適用於企業、商品或服務(used in the practice, administration, or management of enterprise、product or service)之商業方法專利,此將擴張商業方法專利複審程序之適用範圍。 奇異電子(GE Co.)、3M(3M Co.)、禮來(Lilly & Co.)、施樂(Xerox Corp.)等多家產業界知名公司於今年(2013)9月19日發出聯合信函反對美國國會此次針對美國發明法第18條的擴張性修法。信中表示本次修法將意味著數據處理專利(Data Processing Patents)等尖端的癌症治療方法到汽車安全系統等都可能包含在內,可提起專利侵權的範圍將擴大至難以界定的程度,再者刪除落日條款,會造成諸多不確定性與風險阻礙科技創新的持續投入。 然而,產業界並非意見一致,諸如谷歌(Google Inc.)、臉書(Facebook Inc.)、沃爾瑪(Wal-Mart Stores Inc.)等知名公司則立場相左,早於今年7月即率先表示贊成,聲明此次修法提供創新者一個積極保護自身專利的具體手段。由此足見歐巴馬政府與立法者在專利法制改革中,必然要面對難以預測的產業效應和衝擊,從而增加其制度改革策略思考和制度設計的難度。
日本經產省發布《資安產業振興戰略》,強化資安產業與技術基礎日本經濟產業省(簡稱經產省)於2025年3月5日發布《資安產業振興戰略》(サイバーセキュリティ産業振興戦略),目前日本大多使用海外製造的資安產品,且相當重視使用產品的實際體驗,進而導致日本國產資安產品難以銷售獲利,陷入缺乏資金開發投資的惡性循環,為求打破現狀促進日本資安產業發展,具體因應政策如下: 1. 創造有利資安新創企業進入市場的環境:彙整具有前景的資安新創企業名單,提供予政府參考,讓政府率先試行導入資安新創企業提供的產品與服務,展示實際使用資安產品與服務的成果,藉此提升資安新創企業知名度,降低其進入市場的難度。 2. 發掘具有潛力的技術及具市場競爭力之產品或服務:實施競賽形式的獎金制度,發掘可提升資安、解決問題,對社會具有貢獻的技術,並推動約300億日圓的研發計畫,促進技術實際落地運用,改善不利開發投資的環境。建立系統整合商、日本國產產品與服務供應商之間的媒合機制,讓供應商可在產品銷售過程中發揮影響力。 3. 充實高階專業人才拓展國際市場:擴大高階專業人才培育計畫,提升並宣傳資安人才的職業魅力,支援產業向海外發展,與合作國家共同促進企業與人才交流,以因應資安產業整體基礎不足,難以培育人才,拓展國際市場等問題。